一种靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备制造技术

一种靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备，在用于固定靶材的铜背板下部设置了活动磁铁组件；在溅射镀膜过程中，磁铁组件往复移动，使靶材的溅射区域不断发生改变，解决了以往靶材溅射固定在某个区域的弊端，使靶材溅射区域增加，从而提高了高价值靶材的利用率，使企业的经济效益得以提高。经济效益得以提高。经济效益得以提高。

【技术实现步骤摘要】
一种靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备


[0001]本专利技术涉及真空镀膜设备
，具体涉及一种靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备。

技术介绍

[0002]现有真空溅射镀膜设备普遍采用磁控溅射技术，磁控溅射技术具有基片温升低、较高的膜材沉积速率、基片辐照损伤小等优点，但同时也因为采用磁控技术，造成只能在靶材特定区域产生溅射，因此靶材在不同区域内损耗不一致，当靶材在某个特定区域被溅射穿孔后，整个靶材就需报废更换，造成靶材利用率仅有30%左右；而靶材作为高价值耗材，因其利用率较低，相应的造成被溅射镀膜产品的成本也较高，严重影响到企业的经济效益；因此如何提高真空磁控溅射镀膜设备的靶材利用率，对提高企业经济效益有重要意义。

技术实现思路

[0003]为了克服
技术介绍
中的不足，本专利技术公开了一种靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备，在用于固定靶材的铜背板下部设置了活动磁铁组件；在溅射镀膜过程中，磁铁组件往复移动，使靶材的溅射区域不断发生改变，解决了以往靶材溅射固定在某个区域的弊端，使靶材溅射区域增加，从而提高了高价值靶材的利用率。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备，包括壳体（1）、靶材固定台（2）、基片固定台（3），靶材固定台（2）、基片固定台（3）固定设置在壳体（1）内部；靶材固定台（2）上固定设置有铜背板（2.4）；其特征是：铜背板（2.4）下部活动设置有磁铁组件（2.3）。2.根据权利要求1所述靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备，其特征是：磁铁组件（2.3）包括磁铁座（2.3.1）、磁铁（2.3.2），磁铁座（2.3.1）上部以磁极交错的方式分离固定设置有若干列磁铁（2.3.2）。3.根据权利要求2所述靶材高利用率真空磁控溅射镀膜设备，其特征是：每列磁铁（2.3.2）由若干矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓德翼，邓锐，王德建，
申请(专利权)人：洛阳汇晶新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：