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本发明实施例公开了一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法，包括S10，在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；S20，对光刻胶层进行曝光和显影，在非阻焊区形成遮蔽层；S30，通过磁控溅射工艺在S20所得到的铁...
该专利属于北京无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京无线电测量研究所授权不得商用。

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