固体电解电容器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种固体电解电容器及其制造方法，所述固体电解电容器包括：由阳极箔、阴极箔以及夹在所述阳极箔和阴极箔之间的固体电解质层卷绕而成的长方体形芯包，与所述芯包连接的电极引出端子，以及包裹所述芯包的封装体。所述方法包括：提供裁断为特定宽度的阳极箔、阴极箔和电解纸；在所述阳极箔和阴极箔上连接电极引出端子；由阳极箔、阴极箔以及电解纸卷绕形成圆柱体形的卷绕素子；将所述卷绕素子变形为长方体形的芯包；在所述芯包的阳极箔和阴极箔之间形成固体电解质层；将所述芯包的电极引出端子与引脚框连接；对芯包进行封装。上述技术方案可实现更低高度的贴片式固体电解电容器，占据较小厚度空间，能够满足对电子设备薄型化更高要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解电容器
，特别涉及一种固体电解电容器及其制 造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备向高性能化、小型化发展，适应电子元器件高 密度安装的树脂成型贴片元器件逐渐成为主流。铝电解电容器也不例外，采用表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology, SMT)的铝电解电容器得到 了广泛的应用。表面贴装技术是新一代的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成 为体积只有原来的几十分之一，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠 性、小型化和低成本，以及生产的自动化。但是，铝电解电容器一般的表面 贴装品是竖式的(通称V贴片)，这样的结构使得铝电解电容器在要求薄型化 的电子设备上的使用受到限制。为克服这一缺点，有采用聚苯胺作为电解质层，并通过树脂封装制成贴 片式电容器的技术。然而问题在于，将圆柱形的芯包进行封装时，受到芯包 直径尺寸的限制，导致封装后的电容器仍然占据较大的厚度空间，无法满足 对于电子设备薄型化更高的要求。此外，聚苯胺的固体电解质层制造过程中， 采用第一层化学聚合接着第二层电解聚合的方法，并且必须重复多次，导致 生产效率较低。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，其特征在于，包括：　由阳极箔、阴极箔以及夹在所述阳极箔和阴极箔之间的固体电解质层卷绕而成的长方体形芯包，　与所述芯包连接的电极引出端子，　以及包裹所述芯包的封装体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥泰斗，间部顺吉，土屋昌义，
申请(专利权)人：富士通多媒体部品苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]