一种半导体晶圆生产用通风管道制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆生产用通风管道，包括进气管，所述进气管的出气端连接有过滤机构，所述过滤机构上设置有监测组件，所述过滤机构的下端设置有支撑架；本实用新型专利技术结构简单，设计合理，实现了对半导体晶圆生产中产生的氯化氢成分做针对性的处理，在整体加热的情况下气体中的氯化氢穿过过滤棉与过滤棉内的碳酸氢钠溶液反应，气体与溶液接触更加充分，提升了过滤效果，并且设置了两道过滤程序，避免出现氯化氢过滤不彻底造成污染对人体产生危害的情况出现，同时，实现了对三通管内气体的实时监测，配合过滤机构在有必要的时候控制气体流向进行二次过滤，否则一次过滤即可进行排放，确保了气体排放的完全达标，也降低了过滤成本。降低了过滤成本。降低了过滤成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆生产用通风管道


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体为一种半导体晶圆生产用通风管道。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆的生产过程中通风系统的设计尤为重要，由于晶圆的生产会伴随有毒有害气体的排放，因此在排风系统中往往需要对气体进行处理后再排出。
[0003]现有技术的不足：
[0004]目前半导体晶圆生产的排风系统中，针对含有酸性或碱性物质的废气往往通过喷淋塔来进行处理，但由于氯化氢的反应速度较慢，容易出现反应不彻底以至于喷淋塔处理后排放出的废气氯化氢含量依旧很高的情况，这种气体排放出去后容易对人体造成损害，无法真正满足半导体晶圆生产的排放要求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆生产用通风管道，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆生产用通风管道，包括进气管，所述进气管的出气端连接有过滤机构，所述过滤机构上设置有监测组件，所述过滤机构的下端设置有支撑架；
[0007]所述过滤机构包括有：
[0008]第一过滤器，所述第一过滤器的进气端与进气管的出气端连接，所述第一过滤器的出气端连接有三通管，所述三通管的另一端设置有第二过滤器，所述三通管的第三出口连接有三通接头，所述三通接头的一端与第二过滤器的出气端相连接，所述第一过滤器和第二过滤器的上端设置有补液口；
[0009]补液板，所述补液板设置在第一过滤器和第二过滤器的上端，所述补液板上开设有若干个渗液口；
[0010]过滤棉，所述过滤棉设置在第一过滤器和第二过滤器内；
[0011]加热套，所述加热套设置在第一过滤器和第二过滤器的下端外壁上；
[0012]优选的，所述监测组件包括有：
[0013]气体监测仪，所述气体监测仪设置在三通管的进气端；
[0014]三通阀，所述三通阀设置在三通管内，所述三通阀的阀芯上连接有电机。
[0015]优选的，所述补液口的上端螺纹连接有补液瓶。
[0016]优选的，所述第一过滤器和第二过滤器上端的内侧壁上均设置有湿度传感器（所
述湿度传感器的型号为：RS485）。
[0017]优选的，所述第一过滤器和第二过滤器的下端均设置有排液口。
[0018]优选的，所述进气管上设置有阀门。
[0019]优选的，所述补液瓶内装有饱和碳酸氢钠溶液。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]1、该一种半导体晶圆生产用通风管道，通过设置有过滤机构，过滤机构包括有第一过滤器、三通管、第二过滤器、三通接头、补液口、补液板、渗液口、过滤棉和加热套，实现了对半导体晶圆生产中产生的氯化氢成分做针对性的处理，在整体加热的情况下气体中的氯化氢穿过过滤棉与过滤棉内的碳酸氢钠溶液反应，缩短了反应时间，气体与溶液接触更加充分，提升了过滤效果，并且设置了两道过滤程序，避免出现氯化氢过滤不彻底造成污染对人体产生危害的情况出现；
[0022]2、该一种半导体晶圆生产用通风管道，通过设置有监测组件，监测组件包括有气体监测仪、三通阀和电机，通过监测组件，实现了对三通管内气体的实时监测，配合过滤机构在有必要的时候控制气体流向进行二次过滤，否则一次过滤即可进行排放，确保了气体排放的完全达标，也降低了过滤成本。
附图说明
[0023]图1为本技术的整体主视图；
[0024]图2为本技术的内部结构示意图；
[0025]图3为本技术的三通阀侧剖视图；
[0026]图4为本技术的图2中在A处的放大示意图。
[0027]图中：1、进气管；101、阀门；2、过滤机构；201、第一过滤器；202、三通管；203、第二过滤器；204、三通接头；205、补液口；206、补液板；207、渗液口；208、过滤棉；209、加热套；3、监测组件；301、气体监测仪；302、三通阀；303、电机；4、支撑架；5、补液瓶；6、湿度传感器；7、排液口。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
“ꢀ
顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体的连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专
利中的具体含义。
[0031]此外，术语“第一”、
ꢀ“
第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例
[0032]请参阅图1
‑
4所示，本技术提供的一种半导体晶圆生产用通风管道技术方案：一种半导体晶圆生产用通风管道，包括进气管1，进气管1的出气端连接有过滤机构2，过滤机构2上安装有监测组件3，过滤机构2的下端焊接有支撑架4；过滤机构2包括有第一过滤器201、补液板206、过滤棉208和加热套209，第一过滤器201的进气端与进气管1的出气端连接，第一过滤器201的出气端连接有三通管202，三通管202的另一端连接有第二过滤器203，三通管202的第三出口连接有三通接头204，三通接头204的一端与第二过滤器203的出气端相连接，第一过滤器201和第二过滤器203的上端开设有补液口205，补液板206通过开设空腔安装在第一过滤器201和第二过滤器203的上端内壁上，补液板206上开设有若干个渗液口207，过滤棉208安装在第一过滤器201和第二过滤器203内，加热套209安装在第一过滤器201和第二过滤器203的下端外壁上，当需要过滤空气中混合的氯化氢时，带有氯化氢的气体沿着进气管1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆生产用通风管道，包括进气管（1），其特征在于：所述进气管（1）的出气端连接有过滤机构（2），所述过滤机构（2）上设置有监测组件（3），所述过滤机构（2）的下端设置有支撑架（4）；所述过滤机构（2）包括有：第一过滤器（201），所述第一过滤器（201）的进气端与进气管（1）的出气端连接，所述第一过滤器（201）的出气端连接有三通管（202），所述三通管（202）的另一端连接有第二过滤器（203），所述三通管（202）的第三出口连接有三通接头（204），所述三通接头（204）的一端与第二过滤器（203）的出气端相连接，所述第一过滤器（201）和第二过滤器（203）的上端设置有补液口（205）；补液板（206），所述补液板（206）设置在第一过滤器（201）和第二过滤器（203）的上端，所述补液板（206）上开设有若干个渗液口（207）；过滤棉（208），所述过滤棉（208）设置在第一过滤器（201）和第二过滤器（203）内；加热套（209），所述加热套（209）设置在第一过滤器（201）和第二过...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪协庆，
申请(专利权)人：江苏晨达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：