一种半导体晶圆生产用通风管道制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆生产用通风管道，包括进气管，所述进气管的出气端连接有过滤机构，所述过滤机构上设置有监测组件，所述过滤机构的下端设置有支撑架；本实用新型专利技术结构简单，设计合理，实现了对半导体晶圆生产中产生的氯化氢成分做针对性的处理，在整体加热的情况下气体中的氯化氢穿过过滤棉与过滤棉内的碳酸氢钠溶液反应，气体与溶液接触更加充分，提升了过滤效果，并且设置了两道过滤程序，避免出现氯化氢过滤不彻底造成污染对人体产生危害的情况出现，同时，实现了对三通管内气体的实时监测，配合过滤机构在有必要的时候控制气体流向进行二次过滤，否则一次过滤即可进行排放，确保了气体排放的完全达标，也降低了过滤成本。降低了过滤成本。降低了过滤成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆生产用通风管道


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体为一种半导体晶圆生产用通风管道。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆的生产过程中通风系统的设计尤为重要，由于晶圆的生产会伴随有毒有害气体的排放，因此在排风系统中往往需要对气体进行处理后再排出。
[0003]现有技术的不足：
[0004]目前半导体晶圆生产的排风系统中，针对含有酸性或碱性物质的废气往往通过喷淋塔来进行处理，但由于氯化氢的反应速度较慢，容易出现反应不彻底以至于喷淋塔处理后排放出的废气氯化氢含量依旧很高的情况，这种气体排放出去后容易对人体造成损害，无法真正满足半导体晶圆生产的排放要求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆生产用通风管道，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆生产用通风管道，包括进气管（1），其特征在于：所述进气管（1）的出气端连接有过滤机构（2），所述过滤机构（2）上设置有监测组件（3），所述过滤机构（2）的下端设置有支撑架（4）；所述过滤机构（2）包括有：第一过滤器（201），所述第一过滤器（201）的进气端与进气管（1）的出气端连接，所述第一过滤器（201）的出气端连接有三通管（202），所述三通管（202）的另一端连接有第二过滤器（203），所述三通管（202）的第三出口连接有三通接头（204），所述三通接头（204）的一端与第二过滤器（203）的出气端相连接，所述第一过滤器（201）和第二过滤器（203）的上端设置有补液口（205）；补液板（206），所述补液板（206）设置在第一过滤器（201）和第二过滤器（203）的上端，所述补液板（206）上开设有若干个渗液口（207）；过滤棉（208），所述过滤棉（208）设置在第一过滤器（201）和第二过滤器（203）内；加热套（209），所述加热套（209）设置在第一过滤器（201）和第二过...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪协庆，
申请(专利权)人：江苏晨达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：