一种新型半导体框架抓取和移栽装置制造方法及图纸

技术编号:37625903 阅读:22 留言:0更新日期:2023-05-18 12:17
本实用新型专利技术公开了一种新型半导体框架抓取和移栽装置,包括底板、驱动机构和抓取机构,所述底板上安装有驱动机构,所述抓取机构设置有三个,三个所述抓取机构间隔设置在驱动机构上,所述驱动机构包括直驱电机,所述直驱电机包括定子组件和动子组件,所述动子组件位于所述定子组件上且与所述定子组件相配合;本实用新型专利技术通过在底座的下表面安装有光栅尺读数头,配合底板上安装的光栅尺,对框架进行位移测量,保证框架移栽的精准度。保证框架移栽的精准度。保证框架移栽的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体框架抓取和移栽装置


[0001]本技术涉及抓取移栽装置
,具体涉及一种新型半导体框架抓取和移栽装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体生产线中通常会对金属框架进行抓取和移栽,然而,现有的框架抓取和移栽装置,抓取框架后在对其进行移栽时常常会出现误差,导致移栽位置不精准。因此,针对上述问题提出一种新型半导体框架抓取和移栽装置。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种新型半导体框架抓取和移栽装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型半导体框架抓取和移栽装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体框架抓取和移栽装置,其特征在于:包括底板(1)、驱动机构(2)和抓取机构(3),所述底板(1)上安装有驱动机构(2),所述抓取机构(3)设置有三个,三个所述抓取机构(3)间隔设置在驱动机构(2)上,所述驱动机构(2)包括直驱电机,所述直驱电机包括定子组件和动子组件,所述动子组件位于所述定子组件上且与所述定子组件相配合。2.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置,其特征在于:所述定子组件包括直线磁板(4)和定子永磁体(5),直线磁板(4)设置有两条,两条直线磁板(4)平行间隔设置,两条直线磁板(4)之间设置有两排均匀分布的定子永磁体(5),所述定子永磁体(5)位于两条直线磁板(4)之间。3.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置,其特征在于:所述动子组件包括动子磁芯(6),动子磁芯(6)设置有三块,三块所述动子磁芯(6)位于两排定子永磁体(5)之间,三块所述动子磁芯(6)的顶部安装有拖链连接板(7),拖链连接板(7)与拖链(8)的一端固定连接。4.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置,其特征在于:所述抓取机构(3)包括膜片气缸(9)、上部夹爪...

【专利技术属性】
技术研发人员:苑浩张仁勇陈卫东康振张志勇赵珉高胜清
申请(专利权)人:华恒半导体设备苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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