【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片分料，具体涉及一种芯片生产用不合格品分料装置。
技术介绍
1、芯片是一种微型电子器件或者部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、芯片在加工完成之后需要进行外观检测，传统的检测方式是通过ccd光学检测设备对加工好的芯片进行检测，然后再将不合格芯片和合格芯片分别分装在不同的芯片料管内，目前普遍采用手工将不合格芯片和合格芯片分别分装在不同的芯片料管，增加了人工成本，生产效率低。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种芯片生产用不合格品分料装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片生产用不合格品分料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用不合格品分料装置，包括底板，底板上安装有升降组件，升降组件上安装有承载架，承载架上可拆卸安装有多个料管，底板上安装有底...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用不合格品分料装置，其特征在于：包括底板(1)，底板(1)上安装有升降组件(2)，升降组件(2)上安装有承载架(3)，承载架(3)上可拆卸安装有多个料管(4)，底板(1)上安装有底座(5)，底座(5)上安装有导料组件(6)，底座(5)上安装有吹料组件(7)，吹料组件(7)位于导料组件(6)的一端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用不合格品分料装置，其特征在于：所述升降组件(2)包括升降板(201)和电机(204)，升降板(201)的后端安装有丝杆螺母座，丝杆螺母座上安装有丝杆螺母，丝杆螺母套装在丝杆(202)上，丝杆(202)的一端通...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用不合格品分料装置，其特征在于：包括底板(1)，底板(1)上安装有升降组件(2)，升降组件(2)上安装有承载架(3)，承载架(3)上可拆卸安装有多个料管(4)，底板(1)上安装有底座(5)，底座(5)上安装有导料组件(6)，底座(5)上安装有吹料组件(7)，吹料组件(7)位于导料组件(6)的一端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用不合格品分料装置，其特征在于：所述升降组件(2)包括升降板(201)和电机(204)，升降板(201)的后端安装有丝杆螺母座，丝杆螺母座上安装有丝杆螺母，丝杆螺母套装在丝杆(202)上，丝杆(202)的一端通过丝杆座转动安装在立板(203)的底部，丝杆(202)的另一端与电机(204)的输出端固定连接，电机(204)安装在立板(203)的顶部，升降板(201)的后端还安装有两块滑块(205)，两块滑块(205)分别滑动设置在两条滑轨(206)上，两条滑轨(206)间隔安装在立板(203)上，立板(203)上竖直安装有限位挡板(207)，限位挡板(207)通过连接杆(208)与立板(203)固定连接，限位挡板(207)上开设有第一腰形孔(209)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用不合格品分料装置，其特征在于：所述承载架(3)包括夹持组件(31)、第一支撑组件(32)、第二支撑组件(33)和限位组件(34)，夹持组件(31)、第一支撑组件(32)、第二支撑组件(33)和限位组件(34)从右至左依次安装在升降板(201)上，升降板(201)的一端开设有多个竖向排列的透光孔。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用不合格品分料装置，其特征在于：所述夹持组件(31)包括多个夹块(311)，多个夹块(311)从上至下依次间隔设置，夹块(311)的一端连接有凸块(312)，夹块(311)上开设有两个间隔设置的通孔(313)，两个通孔(313)上均设置有螺杆(314)，螺杆(314)的杆部穿过通孔(313)与承载块(315)的一侧螺接，螺杆(314)的头部安装有垫片(316)，螺杆(314)上套装有弹簧(317)，弹簧(317)的一端与夹块(311)抵接，弹簧(317)的另一端与垫片(316)抵接，承载块(315)设置有多个，多个承载块(315)从上至下依次间隔设置，承载块(315)的另一侧通过第一连接块(318)安装在立...
【专利技术属性】
技术研发人员：康振，邓宁，薛晔，冯佩全，宋浩，
申请(专利权)人：华恒半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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