温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种芯片生产用不合格品分料装置，包括底板，底板上安装有升降组件，升降组件上安装有承载架，承载架上可拆卸安装有多个料管，底板上安装有底座，底座上安装有导料组件，底座上安装有吹料组件，吹料组件位于导料组件的一端；本技术设置有承载架、...
该专利属于华恒半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华恒半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。