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本实用新型公开了一种新型半导体框架抓取和移栽装置，包括底板、驱动机构和抓取机构，所述底板上安装有驱动机构，所述抓取机构设置有三个，三个所述抓取机构间隔设置在驱动机构上，所述驱动机构包括直驱电机，所述直驱电机包括定子组件和动子组件，所述动子组...
该专利属于华恒半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华恒半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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