一种高度可调的导流筒封气环制造技术

本实用新型专利技术提供一种高度可调的导流筒封气环，套设在导流筒外部，与所述导流筒间隙配合，所述封气环顶部与所述导流筒顶部连接，所述封气环的底部与导流筒支撑环接触，所述封气环为可伸缩结构，可根据所述导流筒的高度伸长或缩短。本实用新型专利技术的有益效果是在导流筒提升过程中，保证了导流筒与导流筒支撑环之间的密闭性，确保了炉内气流不会发生紊乱，防止杂质进入硅溶液影响成晶，提高成晶率。提高成晶率。提高成晶率。

【技术实现步骤摘要】
一种高度可调的导流筒封气环


[0001]本技术属于直拉单晶
，尤其是涉及一种高度可调的导流筒封气环。

技术介绍

[0002]直拉法生长单晶硅是目前生产单晶硅最广泛的应用技术，单晶炉是一种在惰性气体环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶硅的设备。在单晶炉使用过程中，需要控制单晶炉内导流筒的高度，来控制导流筒底部与硅溶液液面之间的距离，确保单晶的质量。导流筒在上升的过程中，导流筒与导流筒支撑环之间的缝隙，会造成炉内气流紊乱，炉内杂质颗粒易进入硅溶液，导致成晶困难，影响成晶率。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种高度可调的导流筒封气环，有效的解决了导流筒上升过程中，与导流筒支撑环之间存在缝隙的问题，克服了现有技术的不足。
[0004]本技术采用的技术方案是：一种高度可调的导流筒封气环，套设在导流筒外部，与所述导流筒间隙配合，所述封气环顶部与所述导流筒顶部连接，所述封气环的底部与导流筒支撑环接触，所述封气环为可伸缩结构，可根据所述导流筒的高度伸长或缩短。
[0005]进一步，所述封气环包括外层环、中间环和内层环，所述内层环、中间环和外层环依次套设在所述导流筒外部，所述外层环、中间环和内层环滑动连接形成所述可伸缩结构，所述外层环顶部与所述导流筒顶部连接，所述内层环的底部与所述导流筒支撑环接触。
[0006]进一步，所述外层环、中间环和内层环的高度相同。
[0007]进一步，所述外层环的顶部向外设有水平延伸端，所述水平延伸端与所述导流筒的顶部连接。
[0008]进一步，所述外层环的底部向内设有第一限位凸起，所述中间环顶部向外设有第二限位凸起，所述第一限位凸起与所述中间环外壁接触且可沿所述中间环外壁滑动，所述第二限位凸起可搭接在所述第一限位凸起上部。
[0009]进一步，所述第一限位凸起和第二限位凸起的宽度相同。
[0010]进一步，所述中间环的底部向内设有第三限位凸起，所述内层环顶部向外设有第四限位凸起，所述第三限位凸起与所述内层环外壁接触且可沿所述内层环外壁滑动，所述第四限位凸起可搭接在所述第三限位凸起上部。
[0011]进一步，所述第三限位凸起和第四限位凸起的宽度相同。
[0012]进一步，所述中间环的数量可设置多个。
[0013]本技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，在导流筒提升过程中，保证了导流筒与导流筒支撑环之间的密闭性，确保了炉内气流不会发生紊乱，防止杂质进入硅溶液影响成晶，提高成晶率。
附图说明
[0014]图1是本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环未提升时的示意图。
[0015]图2是本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环未提升时的结构示意图。
[0016]图3是本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环提升时的示意图。
[0017]图4是本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环提升时的结构示意图。
[0018]图5是本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环外层环的剖面图。
[0019]图6是本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环中间环的剖面图。
[0020]图7是本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环内层环的剖面图。
[0021]图中：
[0022]10、封气环
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11、外层环
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12、中间环
[0023]13、内层环
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14、水平延伸端
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15、第一限位凸起
[0024]16、第二限位凸起
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17、第三限位凸起
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18、第四限位凸起
[0025]20、导流筒支撑环
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30、导流筒
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40、上保温筒
具体实施方式
[0026]本技术实施例提供了一种高度可调的导流筒封气环，下面结合附图对本技术的实施例做出说明。
[0027]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]如图1所示，本技术实施例一种高度可调的导流筒封气环，封气环10套设在导流筒30的外部，与导流筒30间隙配合，封气环10顶部与导流筒30顶部连接，封气环10的底部与导流筒支撑环20上表面接触，封气环10为可伸缩结构，可根据导流筒30的高度伸长或缩短。当导流筒30上升时，封气环10伸长，当导流筒30下降时，封气环10缩短，使封气环10的底部始终与导流筒支撑环20上表面接触，从而保证导流筒支撑环20与导流筒30连接处的密封性。封气环10的材质可以为钼、石英、石墨等材质，需要耐高温，具体选用材料可根据实际情况而定。
[0029]具体的，封气环10包括外层环11、中间环12和内层环13，导流筒30外部依次套设内层环13、中间环12和外层环11。内层环13内径大于导流筒30外壁直径，与导流筒30外壁间隙配合。外层环11、中间环12和内层环13滑动连接且同轴设置形成伸缩结构，为了便于滑动，内层环13外壁与中间环12内壁，中间环12外壁与外层环11内壁间隙配合。外层环11顶部与导流筒30顶部连接，内层环13的底部与导流筒支撑环20接触。
[0030]具体的，外层环11、中间环12和内层环13的高度相同。这样外层环11、中间环12和内层环13完全重合套设在一起时，可以更好的对导流筒30进行支撑，保持导流筒30的平稳
性。
[0031]具体的，外层环11的顶部向外设有水平延伸端14，水平延伸端14与导流筒30的顶部连接。为了便于将导流筒30顶部与外层环11的顶部连接，在外层环11顶部向外设有水平延伸端14。水平延伸端14的宽度不做限制。在某些实施例中，采用螺栓和螺母将水平延伸端14与导流筒30顶部连接。
[0032]具体的，外层环11的底部向内设有第一限位凸起15，中间环12顶部向外设有第二限位凸起16，当导流筒30上升时，带动外层环11上升，当外层环11底部上升到中间环12顶部时，中间环12顶部的第二限位凸起16可搭接在外层环11底部的第一限位凸起15上，当导流筒30继续带动外层环11上升时，外层环11可带动中间环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度可调的导流筒封气环，套设在导流筒外部，与所述导流筒间隙配合，其特征在于：所述封气环顶部与所述导流筒顶部连接，所述封气环的底部与导流筒支撑环接触，所述封气环为可伸缩结构，可根据所述导流筒的高度伸长或缩短。2.根据权利要求1所述的一种高度可调的导流筒封气环，其特征在于：所述封气环包括外层环、中间环和内层环，所述内层环、中间环和外层环依次套设在所述导流筒外部，所述外层环、中间环和内层环滑动连接形成所述可伸缩结构，所述外层环顶部与所述导流筒顶部连接，所述内层环的底部与所述导流筒支撑环接触。3.根据权利要求2所述的一种高度可调的导流筒封气环，其特征在于：所述外层环、中间环和内层环的高度相同。4.根据权利要求2所述的一种高度可调的导流筒封气环，其特征在于：所述外层环的顶部向外设有水平延伸端，所述水平延伸端与所述导流筒的顶部连接。5.根据权利要求2所述的一种高度可调...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建辉，张文霞，郭谦，王胜利，周彦杰，康学兵，巩名扬，乔金良，王伟，陈永亮，韩鹏，
申请(专利权)人：内蒙古中环晶体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：