硅晶体生长用保温筒制造技术

本申请涉及硅晶体生长用保温筒，涉及硅晶体生长装置，包括若干个筒体以及连接相邻两个筒体的连接件；连接件包括上连接段、中连接段以及下连接段，上连接段与上方筒体的筒底错位拼接，并通过第一紧固件连接，下连接段与下方筒体的筒顶错位拼接，并通过第二紧固件连接，中连接段连接上连接段以及下连接段。通过采用上述技术方案，能够在某一筒体损坏后，进行更换，提高保温筒的利用效率；上连接段与上方筒体的筒底错位拼接，并通过第一紧固件连接，下连接段与下方筒体的筒顶错位拼接，并通过第二紧固件连接，提高保温筒的一体性，防止在使用过程中相邻的筒体之间脱落。过程中相邻的筒体之间脱落。过程中相邻的筒体之间脱落。

【技术实现步骤摘要】
硅晶体生长用保温筒


[0001]本申请涉及硅晶体生长装置
，尤其是涉及一种硅晶体生长用保温筒。

技术介绍

[0002]单晶炉热场系统对单晶成品率、拉速及单晶棒质量都有很大的影响，而对硅单晶生产企业来说，提高硅材料利用率，降低单位能耗，提高生产效率，降低生产成本一直是企业追求的目标，因此，热场系统设计和热场内关键元件的选材和使用备受关注。保温筒是硅单晶炉热场系统的关键元件之一，主要作用是减少热量损失和控制热场的温度梯度。
[0003]保温筒一般采用石墨材质或碳碳材质，目前碳碳材质已经成为主流材料；碳碳保温筒的生产过程中存在较多的变形的情况，对于因使用中变形造成报废的废旧保温筒，为了发挥其最大的价值，一般对其未变形区域进行回收再利用，目前主要是切块拼接，但是在环状保温筒切块以后，存在拼圆困难，工序复杂，利用率不高的情况。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种硅晶体生长用保温筒，解决目前保温筒局部破损后不易再利用的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供的硅晶体生长用保温筒采用如下的技术方案：
[0006]硅晶体生长用保温筒，包括若干个筒体以及连接相邻两个筒体的连接件；所述连接件包括上连接段、中连接段以及下连接段，所述上连接段与上方筒体的筒底错位拼接，并通过第一紧固件连接，所述下连接段与下方筒体的筒顶错位拼接，并通过第二紧固件连接，所述中连接段连接上连接段以及下连接段。
[0007]通过采用上述技术方案，将保温筒由若干个筒体通过连接件连接构成，从而能够在某一块损坏后，对其进行更换，避免出现局部损害导致整个更换，提高保温筒的利用效率；同时也避免对破碎块进行重组拼圆的复杂操作；上连接段与上方筒体的筒底错位拼接，并通过第一紧固件连接，所述下连接段与下方筒体的筒顶错位拼接，并通过第二紧固件连接，提高保温筒的一体性，防止在使用过程中相邻的筒体之间脱落。
[0008]可选的，所述第一紧固件与第二紧固件设置为螺钉，且采用碳碳材质。
[0009]通过采用上述技术方案，使用螺钉便于操作，采用与保温筒相同的碳碳材质，能够避免螺钉对保温筒造成污染，保证保温筒的一体性能，从而避免对后续拉晶造成影响。
[0010]可选的，所述中连接段水平设置，所述上连接段、下连接段垂直于中连接段设置，与连接件连接的两个筒体的筒壁分别与上连接段、下连接段紧贴，上方筒体的底部与中连接段的上表面紧贴，下方筒体的顶部与中连接段的下表面紧贴。
[0011]通过采用上述技术方案，上连接段、下连接段分别对上下方的筒体进行限位，便于安装以及后期使用过程中防止筒体与连接件脱落，并通过上连接段、下连接段与筒体的筒壁紧贴，提高密封性能。
[0012]可选的，所述中连接段倾斜于水平方向设置，与连接件连接的两个筒体的筒壁分
别与上连接段、下连接段平行设置且紧贴。
[0013]通过采用上述技术方案，降低筒体与上连接段、下连接段对接的难度，并且在连接件堆叠放置时，连接件之间不易滑动，从而便于储存；在连接件与筒体对接后，筒体不易与连接件发生径向滑动，从而降低紧固件后期松动的概率。
[0014]可选的，所述筒体的顶部设置有容纳下连接段的上凹槽，且厚度与下连接段的厚度相等；所述筒体的底部设置有容纳上连接段的下凹槽，且厚度与下连接段的厚度相等。
[0015]通过采用上述技术方案，使得两个筒体之间的连接件不突出于筒体的内外壁，避免凸出部位影响后期使用；同时避免凸出部位发生碰撞导致连接件以及筒体碎裂；无凸出部位能够降低轴向的碰撞概率。
[0016]可选的，所述筒体的顶端与底端设置为筒体倾斜面，所述上连接段、下连接段远离中连接段一侧设置为与筒体倾斜面配合的连接倾斜面；且上连接段、中连接段以及下连接段的厚度与筒体的厚度相等。
[0017]通过采用上述技术方案，不需要对筒体的顶端、底端开凹槽，直接磨成倾斜面即可，便于操作，且能够实现筒体与连接件连接无凸出部位；这种设置能够极大的提升连接件自身的强度，防止上连接段、下连接段厚度较薄容易断裂，较厚会造成凸出部分较高，影响使用，在筒体设置凹槽的话会影响筒体的强度。
[0018]可选的，所述上连接段以及下连接段远离中连接段一侧设置有凸出于该侧的限位凸起，所述筒体的顶端与底端设置有与限位凸起配合的限位凹槽。
[0019]通过采用上述技术方案，对筒体以及连接件在轴向转动方向上进行限位，防止在对接过程中发生转动，不易对准螺纹孔，且后期使用过程中转动会影响密封性能以及紧固性能。
[0020]可选的，所述限位凸起设置为半球状。
[0021]通过采用上述技术方案，便于对接，在重力的作用下会自动对齐。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1. 将保温筒由若干个筒体通过连接件连接构成，从而能够在某一块损坏后，对其进行更换，避免出现局部损害导致整个更换，提高保温筒的利用效率；
[0024]2. 本申请利用连接件拼接多个筒体得到不同高度的保温桶时，所有的保温桶形状均一致，也就是采用一种形状的筒体搭配连接件便实现了筒体的拼接，降低了制造保温桶的工序；
[0025]3. 通过第一紧固件连接，所述下连接段与下方筒体的筒顶错位拼接，并通过第二紧固件连接，提高保温筒的一体性，防止在使用过程中相邻的筒体之间脱落。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例X的整体结构示意图；
[0027]图2是图1中A部分的局部放大示意图；
[0028]图3是本申请实施例X的爆炸结构示意图；
[0029]图4是本申请实施例X的剖视结构示意图；
[0030]图5是图1中A部分的局部放大示意图；
[0031]图6是本申请实施例X的爆炸结构示意图；
[0032]图7是本申请实施例X的剖视结构示意图；
[0033]图中，11、筒体；12、上凹槽；13、下凹槽； 15、限位凹槽；2、连接件；21、上连接段；22、中连接段；23、下连接段；25、限位凸起；31、第一紧固件；32、第二紧固件。
具体实施方式
[0034]以下结合附图1
‑
附图7，对本申请作进一步详细说明。
[0035]实施例1
[0036]一种硅晶体生长用保温筒，参照图1
‑
图3，包括若干个筒体11以及连接相邻两个筒体11的连接件2；所述连接件2包括上连接段21、中连接段22以及下连接段23，所述中连接段22连接上连接段21以及下连接段23，所述中连接段22水平设置，所述上连接段21、下连接段23垂直于中连接段22设置，与连接件2连接的两个筒体11的筒壁分别与上连接段21、下连接段23紧贴，上方筒体11的底部与中连接段22的上表面紧贴，下方筒体11的顶部与中连接段22的上表面紧贴；所述上连接段21与上方筒体11的筒底通过第一紧固件31连接，所述下连接段23与下方筒体11的筒顶通过第二紧固件32连接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.硅晶体生长用保温筒，其特征在于，包括若干个筒体（11）以及连接相邻两个筒体（11）的连接件（2）；所述连接件（2）包括上连接段（21）、中连接段（22）以及下连接段（23），所述上连接段（21）与上方筒体（11）的筒底错位拼接，并通过第一紧固件（31）连接，所述下连接段（23）与下方筒体（11）的筒顶错位拼接，并通过第二紧固件（32）连接，所述中连接段（22）连接上连接段（21）以及下连接段（23）。2.根据权利要求1所述的硅晶体生长用保温筒，其特征在于，所述连接件（2）、第一紧固件（31）以及第二紧固件（32）均采用碳碳材质。3.根据权利要求1所述的硅晶体生长用保温筒，其特征在于，所述中连接段（22）水平设置，所述上连接段（21）、下连接段（23）垂直于中连接段（22）设置，与连接件（2）连接的两个筒体（11）的筒壁分别与上连接段（21）、下连接段（23）紧贴，上方筒体（11）的底部与中连接段（22）的上表面紧贴，下方筒体（11）的顶部与中连接段（22）的下表面紧贴。4.根据权利要求1所述的硅晶体生长用保温筒，其特征在于，所述中连接段（22）倾斜于水平方向设置，与连接件（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：啜艳明，陈晓玮，周键，段陶，
申请(专利权)人：江油天力新陶碳碳材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：