一种新型半导体芯片焊接焊头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型半导体芯片焊接焊头，包括支撑架、驱动机构、拨叉机构和焊接头，所述支撑架的上端安装有拨叉机构，拨叉机构与滚珠花键轴的顶部传动连接，支撑架的下端安装有驱动机构，驱动机构与滚珠花键套的顶部传动连接，滚珠花键套的底部安装有连接座，连接座的底部安装有焊接头，滚珠花键套上设置有滚珠花键轴；本实用新型专利技术设置有拨叉机构，通过拨叉带动滚珠花键轴向下移动，滚珠花键轴带动焊接头下压，从而增加了焊接头焊接时的焊接力，降低了由于焊接头的焊接力不足造成半导体芯片虚焊的情况，有效保证了焊接效果。有效保证了焊接效果。有效保证了焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体芯片焊接焊头


[0001]本技术涉及半导体芯片焊接
，具体涉及一种新型半导体芯片焊接焊头。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]目前社会上的用于半导体芯片的焊接焊头基本可以满足人们的需要，但是仍然存在一些问题。现有的半导体芯片焊接焊头焊接力度不可调节，在焊接时由于焊接头的焊接力不足，导致半导体芯片虚焊，影响焊接效果。因此，针对上述问题提出一种新型半导体芯片焊接焊头装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型半导体芯片焊接焊头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型半导体芯片焊接焊头，包括支撑架、驱动机构、拨叉机构和焊接头，所述支撑架的上端安装有拨叉机构，拨叉机构与滚珠花键轴的顶部传动连接，支撑架的下端安装有驱动机构，驱动机构与滚珠花键套的顶部传动连接，滚珠花键套的底部安装有连接座，连接座的底部安装有焊接头，滚珠花键套上设置有滚珠花键轴。
[0006]优选的，所述驱动机构包括伺服电机，所述伺服电机安装在电机安装座上，电机安装座安装在支撑架的底部，所述伺服电机的输出端安装有主动带轮，主动带轮通过传动带与从动带轮传动连接，从动带轮安装在滚珠花键套的顶部。
[0007]优选的，所述滚珠花键套通过花键套轴承安装在U形支架的底部，U形支架的顶部安装有花键轴轴承，花键轴轴承套装在滚珠花键轴上，U形支架安装在电机安装座的一端，所述电机安装座上安装有测力计。
[0008]优选的，所述拨叉机构包括拨叉，所述拨叉的一端穿插在滚珠花键轴上，滚珠花键轴的端部安装有限位块，限位块位于拨叉的下方，所述拨叉的中部安装在转轴上。
[0009]优选的，所述转轴活动安装在轴承座上，转轴的一端安装有扭矩传感器，所述拨叉的另一端与压块的顶部接触，压块的一端开设有通孔，通孔内穿设置有导向杆，导向杆上套装有弹簧。
[0010]优选的，所述导向杆的两端安装在U形块内壁上，U形块上开设有供压块滑动的滑
槽，U形块的底部与气缸的活塞杆固定连接，所述滚珠花键轴上安装有固定块，固定块位于限位块的下方，固定块上安装有测力连接片。
[0011]与现有技术相比，本技术一种新型半导体芯片焊接焊头，通过焊接头由伺服电机带动绕自身转动，使得在进行焊接时，可以通过焊接头自身的转动来改变焊接头的角度，增加了焊接头角度的多样性，便于焊接头焊接；本技术设置有拨叉机构，通过拨叉带动滚珠花键轴向下移动，滚珠花键轴带动焊接头下压，从而增加了焊接头焊接时的焊接力，降低了由于焊接头的焊接力不足造成半导体芯片虚焊的情况，有效保证了焊接效果。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0013]图1为本技术一种新型半导体芯片焊接焊头的立体图；
[0014]图2为本技术一种新型半导体芯片焊接焊头的侧视图；
[0015]图3为本技术一种新型半导体芯片焊接焊头的仰视图；
[0016]图4为本技术一种新型半导体芯片焊接焊头中的拨叉机构结构示意图。
[0017]附图中：
[0018]1、支撑架；2、驱动机构；3、拨叉机构；4、焊接头；5、滚珠花键轴；6、滚珠花键套；7、连接座；8、伺服电机；9、电机安装座；10、主动带轮；11、传动带；12、从动带轮；13、花键套轴承；14、U形支架；15、花键轴轴承；16、测力计；17、拨叉；18、限位块；19、转轴；20、轴承座；21、扭矩传感器；22、压块；23、导向杆；24、弹簧；25、U形块；26、气缸；27、固定块；28、测力连接片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4所示，本技术提供一种技术方案：一种新型半导体芯片焊接焊头，包括支撑架1、驱动机构2、拨叉机构3和焊接头4，所述支撑架1的上端安装有拨叉机构3，拨叉机构3与滚珠花键轴5的顶部传动连接，支撑架1的下端安装有驱动机构2，驱动机构2与滚珠花键套6的顶部传动连接，滚珠花键套6的底部安装有连接座7，连接座7的底部安装有焊接头4，滚珠花键套6上设置有滚珠花键轴5。
[0021]本实施例中的所述驱动机构2包括伺服电机8，所述伺服电机8安装在电机安装座9上，电机安装座9安装在支撑架1的底部，所述伺服电机8的输出端安装有主动带轮10，主动带轮10通过传动带11与从动带轮12传动连接，从动带轮12安装在滚珠花键套6的顶部，滚珠花键套6通过花键套轴承13安装在U形支架14的底部，U形支架14的顶部安装有花键轴轴承15，花键轴轴承15套装在滚珠花键轴5上，U形支架安装14在电机安装座9的一端，所述电机安装座9上安装有测力计16，测力计16用于连接测力连接片28，从而测量焊接头4的焊接力。
[0022]本实施例中的所述拨叉机构3包括拨叉17，所述拨叉17的一端穿插在滚珠花键轴5
上，滚珠花键轴5的端部安装有限位块18，限位块18位于拨叉17的下方，所述拨叉17的中部安装在转轴19上，转轴19活动安装在轴承座20上，转轴19的一端安装有扭矩传感器21，所述拨叉17的另一端与压块22的顶部接触，压块22的一端开设有通孔，通孔内穿设置有导向杆23，导向杆23上套装有弹簧24，导向杆23的两端安装在U形块25内壁上，U形块25上开设有供压块22滑动的滑槽，U形块25的底部与气缸26的活塞杆固定连接，所述滚珠花键轴5上安装有固定块27，固定块27位于限位块18的下方，固定块27上安装有测力连接片28。
[0023]本技术的工作原理：伺服电机8工作带动主动带轮10转动，通过传动带11传动带动从动带轮12转动，滚珠花键套6和连接座7也随着转动，从而焊接头4转动，通过焊接头4由伺服电机8带动绕自身转动，使得在进行焊接时，可以通过焊接头4自身的转动来改变焊接头4的角度，增加了焊接头角度的多样性，便于焊接头4焊接，气缸26动作推动U形块25向上移动，压块22也随着向上移动，推动拨叉17的一端向上移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：包括支撑架(1)、驱动机构(2)、拨叉机构(3)和焊接头(4)，所述支撑架(1)的上端安装有拨叉机构(3)，拨叉机构(3)与滚珠花键轴(5)的顶部传动连接，支撑架(1)的下端安装有驱动机构(2)，驱动机构(2)与滚珠花键套(6)的顶部传动连接，滚珠花键套(6)的底部安装有连接座(7)，连接座(7)的底部安装有焊接头(4)，滚珠花键套(6)上设置有滚珠花键轴(5)。2.根据权利要求1所述一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：所述驱动机构(2)包括伺服电机(8)，所述伺服电机(8)安装在电机安装座(9)上，电机安装座(9)安装在支撑架(1)的底部，所述伺服电机(8)的输出端安装有主动带轮(10)，主动带轮(10)通过传动带(11)与从动带轮(12)传动连接，从动带轮(12)安装在滚珠花键套(6)的顶部。3.根据权利要求1所述一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：所述滚珠花键套(6)通过花键套轴承(13)安装在U形支架(14)的底部，U形支架(14)的顶部安装有花键轴轴承(15)，花键轴轴承(15)套装在滚珠花键轴(5)上，U形支架安装(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁勇，赵珉，高胜清，苑浩，陈卫东，康振，张志勇，
申请(专利权)人：华恒半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：