一种框架分离设备与系统技术方案

本申请提供了一种框架分离设备与系统，涉及气体框架分离技术领域。该框架分离设备包括主体、固定平台、闸刀、真空组件，固定平台与主体滑动连接，固定平台用于固定待切割框架，且当固定平台滑动至切割位时，固定平台位于闸刀的下方；真空组件与固定平台连接，并在工作时，将待切割框架吸附至固定平台上；其中，当处于切割状态时，闸刀下压，以对待切割框架继续进行切割。本申请提供的框架分离设备与系统具有切割的一致好且不易变形的优点。切割的一致好且不易变形的优点。切割的一致好且不易变形的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种框架分离设备与系统


[0001]本申请涉及气体框架分离
，具体而言，涉及一种框架分离设备与系统。

技术介绍

[0002]目前，在器件应用过程中，会使用到框架。为了提升框架制作效率，一般会制作两个框架，并在制作后对框架进行分离。得到两个独立的框架。
[0003]目前，对于框架的分离，普遍采用人工方式实现，通过工作人员利用剪刀对框架进行裁剪的方式，实现框架的分离。然而，通过使用剪刀分离框架的方式，会出现框架容易变形，剪切位置有偏差，作业一致性差的情况。
[0004]综上，现有技术中存在框架分离后，一致性较差且容易变形的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种框架分离设备与系统，以解决现有技术中存在的框架分离后一致性较差且容易变形的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0007]一方面，本申请实施例提供了一种框架分离设备，所述框架分离设备包括主体、固定平台、闸刀、真空组件，所述固定平台与所述主体滑动连接，所述固定平台用于固定待切割框架，且当所述固定平台滑动至切割位时，所述固定平台位于所述闸刀的下方；
[0008]所述真空组件与所述固定平台连接，并在工作时，将所述待切割框架吸附至所述固定平台上；其中，
[0009]当处于切割状态时，所述闸刀下压，以对所述待切割框架继续进行切割。
[0010]可选地，所述待切割框架上设置有限位孔，所述固定平台上设置有限位针，当所述待切割框架位于所述固定平台时，所述限位针穿过所述限位孔，并对所述待切割框架进行固定。
[0011]可选地，所述固定平台包括第一平台与第二平台，所述待切割框架包括相互连接的第一框架与第二框架，所述第一框架固定于所述第一平台上，所述第二框架固定于所述第二平台上；
[0012]当所述固定平台滑动至切割位时，所述闸刀位于所述第一平台与所述第二平台的中间位置的上方。
[0013]可选地，所述固定平台还包括U型连接件，所述连接件分别与所述第一平台、所述第二平台连接，且所述连接件位于所述闸刀的活动区域外。
[0014]可选地，所述主体上设置有轨道，所述固定平台沿所述轨道滑动。
[0015]可选地，所述轨道的末端设置传感器，所述传感器用于检测所述固定平台是否到位。
[0016]可选地，所述框架分离设备还包括开关，所述开关位于所述主体的一侧，且所述开关用于控制所述闸刀的动作。
[0017]可选地，制作所述固定平台的材料为防静电材料。
[0018]可选地，所述真空组件包括真空泵与气管，所述真空泵与气管连通，所述固定平台上设置有真空孔，所述气管与所述真空孔连通。
[0019]另一方面，本申请实施例还提供了一种框架分离系统，所述框架分离系统包括待切割框架与上述的框架分离设备，所述框架分离设备用于对所述待切割框架进行切割。
[0020]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0021]本申请提供了一种框架分离设备与系统，框架分离设备包括主体、固定平台、闸刀、真空组件，固定平台与主体滑动连接，固定平台用于固定待切割框架，且当固定平台滑动至切割位时，固定平台位于闸刀的下方；真空组件与固定平台连接，并在工作时，将待切割框架吸附至固定平台上；其中，当处于切割状态时，闸刀下压，以对待切割框架继续进行切割。由于本申请采用框架分离设备实现对待切割框架的分离，因此其作业一致性较好。同时，在切割状态下时，真空组件将待切割框架吸附并固定，因此在切割过程中可以更加稳定，不一出现框架变形的情况，且切割位置更加精准。
[0022]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的待切割框架的结构示意图。
[0025]图2为本申请实施例提供的框架分离设备的平面示意图。
[0026]图3为本申请实施例提供的框架分离设备的结构示意图。
[0027]图标：
[0028]100
‑
框架分离设备；110
‑
固定平台；111
‑
第一平台；112
‑
第二平台；113
‑
连接件；120
‑
闸刀；130
‑
主体；140
‑
电机；150
‑
轨道；160
‑
开关。
具体实施方式
[0029]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的
描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0033]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架分离设备，其特征在于，所述框架分离设备包括主体、固定平台、闸刀、真空组件，所述固定平台与所述主体滑动连接，所述固定平台用于固定待切割框架，且当所述固定平台滑动至切割位时，所述固定平台位于所述闸刀的下方；其中，所述真空组件与所述固定平台连接，并在工作时，将所述待切割框架吸附至所述固定平台上；当处于切割状态时，所述闸刀下压，以对所述待切割框架继续进行切割。2.如权利要求1所述的框架分离设备，其特征在于，所述待切割框架上设置有限位孔，所述固定平台上设置有限位针，当所述待切割框架位于所述固定平台时，所述限位针穿过所述限位孔，并对所述待切割框架进行固定。3.如权利要求1所述的框架分离设备，其特征在于，所述固定平台包括第一平台与第二平台，所述待切割框架包括相互连接的第一框架与第二框架，所述第一框架固定于所述第一平台上，所述第二框架固定于所述第二平台上；当所述固定平台滑动至切割位时，所述闸刀位于所述第一平台与所述第二平台的中间位置的上方。4.如权利要求3所述的框架分离设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙超，赵国，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：