减薄晶圆手动剥离治具及剥离方法技术

本发明专利技术公开的减薄晶圆手动剥离治具，包括手柄，手柄一端固定有置物盘，置物盘上设置有可拆卸的多孔载片。本发明专利技术还公开了使用该减薄晶圆手动剥离治具进行剥离的方法，首先，将多孔载片和减薄晶圆固定在置物盘上，其次，将固定了减薄晶圆的剥离治具放入剥离液中进行超声波剥离，并进一步浸泡清洗、除水从而获得剥离晶圆，最后，通过显微镜对剥离晶圆进行检查。本发明专利技术的减薄晶圆手动剥离治具结构简单，拆装便捷，可以兼容不同尺寸规则或不规则的减薄晶圆，且可保证在不破片的前提下获得较佳的剥离效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
减薄晶圆手动剥离治具及剥离方法


[0001]本专利技术属于半导体晶圆剥离
，具体涉及一种减薄晶圆手动剥离治具，还涉及该减薄晶圆手动剥离治具的剥离方法。

技术介绍

[0002]众所周知，晶圆剥离工艺是半导体晶圆的加工过程中的重要环节，对于减薄晶圆常采用真空吸附的方式进行旋涂剥离，但该剥离方式存在两个问题：一方面是设备价格高，另一方面是设备通用性较差，仅适用于特定的尺寸的减薄晶圆。为了降低减薄晶圆剥离的成本，可采用手动剥离方式，而在手动剥离方式中剥离治具至关重要，剥离治具不合适常常会导致减薄晶圆出现破片或金属回粘的现象，进而导致剥离效果不佳。因此，亟需设计一种兼具较佳剥离效果和较强通用性的减薄晶圆手动剥离治具。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种减薄晶圆手动剥离治具，解决了现有技术中存在的减薄晶圆手动剥离治具通用性较差、剥离效果不佳的问题。
[0004]本专利技术的另一目的是提供一种上述减薄晶圆手动剥离治具的剥离方法。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是，减薄晶圆手动剥离治具，包括手柄，手柄一端固定有置物盘，置物盘上设置有可拆卸的多孔载片。
[0006]本专利技术所采用的另一技术方案是，减薄晶圆手动剥离方法，使用上述减薄晶圆手动剥离治具，具体包括以下步骤：
[0007]步骤1、根据减薄晶圆的外形尺寸选择相匹配的多孔载片，将多孔载片、减薄晶圆依次边缘对齐、放置在置物盘上，并通过就近的多个螺纹孔配合带有软垫圈的螺栓进行固定；
[0008]步骤2、将步骤1中固定了待剥离晶圆的晶圆剥离治具缓慢竖向放入剥离液中并进行超声波剥离，得到晶圆A；
[0009]步骤3、将步骤2的晶圆A进行浸泡清洗，得到晶圆B；
[0010]步骤4、拆除螺栓，将多孔载片和晶圆B转移至烘箱除水，得到剥离晶圆；
[0011]步骤5、通过显微镜检查剥离晶圆。
[0012]本专利技术的特征还在于，
[0013]置物盘表面设置有尺寸标识，置物盘还设置有若干个螺纹孔和若干个均匀分布的透水孔。
[0014]尺寸标识包括以置物盘中心为圆心、呈同心圆设置的若干条刻度线，刻度线的直径分别为2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸。
[0015]螺纹孔的圆形开口处均与尺寸标识的刻度线相外切，螺纹孔为螺纹盲孔。
[0016]置物盘还包括若干个与螺纹孔配合使用的螺栓，每个螺栓均配置有软垫圈，螺栓在与螺纹孔配合紧固后具有一个安全停止距离，安全停止距离为螺栓头部靠近置物盘的一
端与置物盘表面之间的距离。
[0017]多孔载片的外形尺寸与待剥离晶圆的外形尺寸相匹配，多孔载片厚度与螺栓的安全停止距离一致。
[0018]手柄和置物盘均为耐酸碱、耐有机腐蚀材质，多孔载片的材质为碳化硅或陶瓷。
[0019]耐酸碱、耐有机腐蚀材质为特氟龙、尼龙、聚丙烯、聚偏氟乙烯或聚四氟乙烯中任意一种材质。
[0020]步骤2的超声波剥离过程具体为在NMP剥离液中超声波剥离5
‑
15min，其中超声波的功率为300W，电流为0.5
‑
1.2A；步骤3的浸泡清洗过程具体为依次在异丙醇溶液和去离子水中分别浸泡清洗5
‑
10min；步骤4的除水过程具体为在热氮气吹扫的70
‑
100℃烘箱中除水5
‑
10min。
[0021]本专利技术的有益效果是，
[0022](1)本专利技术的减薄晶圆手动剥离治具结构简单、拆装方便，采用多组螺纹孔和带软垫圈的螺栓配合固定减薄晶圆，可防止剥离过程中减薄晶圆的脱落，同时可避免减薄晶圆表面受到硬损伤。
[0023](2)本专利技术的减薄晶圆手动剥离治具在不同尺寸处均设置有多个螺纹孔，使得该剥离治具可以就近固定减薄晶圆，从而兼容不同尺寸的规则或不规则减薄晶圆，进而提高该剥离治具的通用性。
[0024](3)本专利技术的减薄晶圆手动剥离治具可保证在减薄晶圆不破片的前提下获得较佳的剥离效果。
附图说明
[0025]图1是本专利技术减薄晶圆手动剥离治具的结构示意图；
[0026]图2是本专利技术减薄晶圆手动剥离方法的工艺流程图；
[0027]图3是本专利技术实施例1中剥离晶圆的镜检图。
[0028]图中：1.手柄，2.置物盘，2
‑
1.尺寸标识，2
‑
2.螺纹孔，2
‑
3.透水孔，2
‑
4.螺栓，2
‑
41.软垫圈。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明。
[0030]本专利技术减薄晶圆手动剥离治具的结构如图1所示，包括手柄1，手柄1一端固定有置物盘2，置物盘2上设置有可拆卸的多孔载片3。手柄1和置物盘2均采用耐酸碱、耐有机腐蚀的材料制成，优选特氟龙、尼龙、聚丙烯、聚偏氟乙烯或聚四氟乙烯中的任意一种；多孔载片3采用碳化硅或陶瓷制成。
[0031]其中，置物盘2表面设置有尺寸标识2
‑
1，尺寸标识2
‑
1包括以置物盘2中心为圆心、呈同心圆设置的若干条刻度线，刻度线的直径分别为2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸，从而可以适应不同尺寸减薄晶圆的剥离作业。
[0032]置物盘2还设置有若干个螺纹孔2
‑
2及与螺纹孔2
‑
2相配合使用的若干个螺栓2
‑
4，且每个螺栓2
‑
4均配置有软垫圈2
‑
41，其中，螺纹孔2
‑
2的圆形开口处均与尺寸标识2
‑
1的刻度线相外切，从而保证螺纹孔2
‑
2和螺栓2
‑
4配合紧固后，螺栓2
‑
4的头部可以通过卡接的方
式固定多孔载片3及减薄晶圆，从而保证减薄晶圆以竖放的方式进行剥离作业，同时，由于置物盘2于不同刻度线位置均设置有相外切的多个螺纹孔2
‑
2，使得该剥离治具可以选择就近的螺纹孔2
‑
2对多孔载片3及减薄晶圆进行固定，从而兼容不同尺寸的规则或不规则减薄晶圆，进而提高该剥离治具的通用性。另外，本专利技术通过软垫圈2
‑
41的形变来固定减薄晶圆，一方面保证了剥离作业中减薄晶圆不脱落，另一方面可以避免减薄晶圆与螺栓2
‑
4之间的硬接触，有效避免剥离作业中减薄晶圆出现损伤甚至破片；此外，该剥离治具的螺纹孔2
‑
2采用螺纹盲孔，且当螺栓2
‑
4在与螺纹孔2
‑
2配合紧固后螺栓2
‑
4头部靠近置物盘2的一端与置物盘2表面之间具有一个安全停止距离。
[0033]考虑到剥离作业中多孔载片3和置物盘2之间存在强吸附，会增加后续移除多孔载片3及减薄晶圆的困难度，甚至在移除过程中因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.减薄晶圆手动剥离治具，其特征在于，包括手柄(1)，所述手柄(1)一端固定有置物盘(2)，所述置物盘(2)上设置有可拆卸的多孔载片(3)。2.根据权利要求1所述的减薄晶圆手动剥离治具，其特征在于，所述置物盘(2)表面设置有尺寸标识(2
‑
1)，所述置物盘(2)还设置有若干个螺纹孔(2
‑
2)和若干个均匀分布的透水孔(2
‑
3)。3.根据权利要求2所述的减薄晶圆手动剥离治具，其特征在于，所述尺寸标识(2
‑
1)包括以置物盘(2)中心为圆心、呈同心圆设置的若干条刻度线，所述刻度线的直径分别为2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸。4.根据权利要求3所述的减薄晶圆手动剥离治具，其特征在于，所述螺纹孔(2
‑
2)的圆形开口处均与尺寸标识(2
‑
1)的刻度线相外切，所述螺纹孔(2
‑
2)为螺纹盲孔。5.根据权利要求4所述的减薄晶圆手动剥离治具，其特征在于，所述置物盘(2)还包括若干个与螺纹孔(2
‑
2)配合使用的螺栓(2
‑
4)，每个所述螺栓(2
‑
4)均配置有软垫圈(2
‑
41)，所述螺栓(2
‑
4)在与螺纹孔(2
‑
2)配合紧固后具有一个安全停止距离，所述安全停止距离为螺栓(2
‑
4)头部靠近置物盘(2)的一端与置物盘(2)表面之间的距离。6.根据权利要求5所述的减薄晶圆手动剥离治具，其特征在于，所述多孔载片(3)的外形尺寸与待剥离晶圆的外形尺寸相匹配，所述多孔载片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阿娟，彭飞，侯鹏，张静，
申请(专利权)人：陕西光电子先导院科技有限公司，
类型：发明
国别省市：