正性光敏性聚酰胺酸酯树脂组合物及其制备方法与应用技术

本发明专利技术提供了一种正性光敏性聚酰胺酸酯树脂组合物及其制备方法与应用，该树脂组合物包含１０－７０重量份可溶性聚酰胺酸酯树脂、１００－１０００重量份有机溶剂、０．１－５０重量份光敏剂、０．１－５０重量份光敏助剂、０．１－５０重量份内置助粘剂，所述的可溶性聚酰胺酸酯树脂由含氟芳香族二酰氯二酯、芳香族二胺及其混合物和分子量调节剂制备而成。该正性光敏性聚酰胺酸酯树脂经紫外线（ｉ，ｇ线）曝光后发生光降解反应，将曝光区用水性溶剂溶解后，可得到高分辨率的图形。而且经加热固化后形成的聚酰亚胺层膜具有低介电常数和低吸水率及优良的热稳定性、机械性能及光学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种正性光敏性聚酰胺酸酯树脂组合物及其制备方法与应用。
技术介绍
聚酰亚胺树脂具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、高绝缘、低介电常数和低 介电损耗、力学性能优异等优点，广泛用于半导体制造过程的芯片表面钝化、多层互联结构的层间绝缘、先进微电子封装(BGA、 CSP、 SiP等)的封装基 板信号线分配、微焊球的制球工艺、塑封电路的应力緩冲内涂保护层膜以及 液晶平板显示器的制造工艺等方面。在这些应用中，往往需要对聚酰亚胺涂 层薄膜进行通孔，然后进行金属化，以实现涂层膜上下两侧的电子信号线路 的电气连接，形成导电信号通道。实现聚酰亚胺涂层膜的通孔主要包括光致 通孔或激光通孔两种技术，而光致通孔技术由于成本低、适于大规模生产而 获得普遍的应用。聚酰亚胺树脂是实现光致通孔的关键材料。适用于光致通孔的聚酰亚胺 树脂包括光敏性聚酰亚胺树脂和非光敏性聚酰亚胺树脂两大类(Rao R. Tummala, E. J. Rymaszewski, A. G. Klopfenstein, Ed. M;'crae/ec加"/c5尸"c&flg7'"g //a"必oo/t， Chapman &本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正性光敏性聚酰胺酸酯树脂组合物，其特征在于该树脂组合物包含１０－７０重量份可溶性聚酰胺酸酯树脂、１００－１０００重量份有机溶剂、０．１－５０重量份光敏剂、０．１－５０重量份光敏助剂、０．１－５０重量份内置助粘剂，所述的可溶性聚酰胺酸酯树脂由含氟芳香族二酰氯二酯、芳香族二胺及其混合物和分子量调节剂制备而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴美竹，申学明，袁向文，左立辉，
申请(专利权)人：北京波米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]