压电振动模块制造技术

一种压电振动模块，包含绝缘层、第一压电封装元件及第二压电封装元件。第一压电封装元件包含两第一导电层面对且间隔设置，其中一个第一导电层设置于绝缘层的第一表面；一第一平面压电元件设置于两第一导电层之间；及一第一封装材设置于两第一导电层之间且包覆第一平面压电元件。第二压电封装元件包含两第二导电层面对且间隔设置，其中一个第二导电层设置于绝缘层的第二表面；一第二平面压电元件设置于两第二导电层之间；及一第二封装材设置于两第二导电层之间且包覆第二平面压电元件。此压电振动模块具有实现高频、宽频地发送声波的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
压电振动模块
[0001]本申请要求以申请日为2021年11月15日的美国专利申请(申请号：63279595)为优先权。本申请引用上述美国专利申请的全文。


[0002]本技术涉及一种振动模块的结构，尤其涉及一种压电振动模块的结构。

技术介绍

[0003]随着电子产品轻薄化发展趋势，喇叭也逐渐走向薄型化，平面喇叭的需求随着电子产品市场而快速增加。而如何确保声音的音质，又能兼具足够薄度及品质以利内建到电子产品中，遂成为新喇叭产品的技术发展重点，又除了平面喇叭的薄型化以及内部元件不易分离的诉求外，宽频化也是后续压电喇叭技术发展的重要课题，其中在宽频化需求条件下，喇叭的音频响应有较宽的范围，各频率的音压也须维持在足够相近的状态，以避免高低音起伏过大。因此提供具有宽音域频宽的压电平面喇叭(即压电振动模块)，实为目前业者所极力追求的。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种压电振动模块，具有实现高频、宽频地发送声波的优点。
[0005]本技术所提供的压电振动模块，包含：绝缘层、第一压电封装元件及第二压电封装元件。绝缘层具有相对的第一表面及第二表面；第一压电封装元件及第二压电封装元件分别设置于第一表面及第二表面。其中，第一压电封装元件包含第一平面压电元件、两第一导电层及第一封装材，两第一导电层彼此面对且间隔设置，且其中一个第一导电层设置于第一表面，第一平面压电元件设置于两第一导电层之间，第一封装材设置于两第一导电层之间，包覆第一平面压电元件；第二压电封装元件包含第二平面压电元件、两第二导电层及第二封装材，两第二导电层彼此面对且间隔设置，且其中一个第二导电层设置于第二表面，第二平面压电元件设置于两第二导电层之间，第二封装材设置于两第二导电层之间，包覆第二平面压电元件。
[0006]在本技术的一实施例中，上述的压电振动模块更包含第三封装材，其中，绝缘层形成有中间开槽，又设置于第一表面的第一导电层形成有第一开槽，设置于第二表面的第二导电层形成有第二开槽，第一开槽、中间开槽及第二开槽连通，其中第一封装材更设置于第一开槽，第二封装材更设置于第二开槽，第三封装材设置于中间开槽。
[0007]在本技术的一实施例中，设置于上述的第一表面的第一导电层形成有第一开槽，设置于第二表面的第二导电层形成有第二开槽，第一开槽及第二开槽对应，第一封装材更设置于第一开槽，第二封装材更设置于第二开槽。
[0008]在本技术的一实施例中，上述的压电振动模块更包含第一导电线路及第二导电线路，第一导电线路供电性连接其中一个第一导电层及其中一个第二导电层至音源输出装置的第一接点，第二导电线路供电性连接另一个第一导电层及另一个第二导电层至音源
输出装置的第二接点。
[0009]在本技术的一实施例中，上述的压电振动模块更包含第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路，第三导电线路电性连接设置于第一表面的第一导电层以及设置于第二表面的第二导电层，第一导电线路供电性连接另一个第一导电层至音源输出装置的第一接点，第二导电线路供电性连接另一个第二导电层至音源输出装置的第二接点。
[0010]在本技术的一实施例中，上述的两第一导电层分别直接接触第一平面压电元件的相对两侧，两第二导电层分别直接接触第二平面压电元件的相对两侧。
[0011]在本技术的一实施例中，上述的压电振动模块更包含第一非导电接着层及第二非导电接着层，第一平面压电元件与两第一导电层的至少其中一个之间存在第一接着间隙，第一非导电接着层设置于第一接着间隙，第二平面压电元件与两第二导电层的至少其中一个之间存在第二接着间隙，第二非导电接着层设置于第二接着间隙。
[0012]在本技术的一实施例中，上述的第一非导电接着层的材料与第一封装材的材料相同，第二非导电接着层的材料与第二封装材的材料相同。
[0013]在本技术的一实施例中，上述的第一非导电接着层及第二非导电接着层为硅胶层、亚克力胶层、环氧树脂层或其混合层。
[0014]在本技术的一实施例中，上述的第一接着间隙的间距小于20微米，第二接着间隙的间距小于20微米。
[0015]本技术所提供的压电振动模块，包含绝缘层及压电封装元件，压电封装元件设置于绝缘层上。压电封装元件包含两导电层、平面压电元件及封装材。两导电层彼此面对且间隔设置，且其中一个导电层设置于绝缘层上；平面压电元件设置于两导电层之间，其中，设置于绝缘层上的导电层形成有开槽，开槽介于绝缘层及平面压电元件之间；封装材设置于两导电层之间、以及开槽内。
[0016]在本技术的一实施例中，上述的开槽为圆形开槽，平面压电元件具有圆形轮廓，开槽的面积小于圆形轮廓的面积，开槽的面积与圆形轮廓的面积的比值介于20％至90％之间。
[0017]在本技术的一实施例中，上述的两导电层分别为上导电层及下导电层，下导电层接触设置于绝缘层，其中上导电层的面积小于下导电层的面积，又下导电层的轮廓外围对齐于绝缘层的轮廓外围。
[0018]在本技术的一实施例中，上述的两导电层分别直接接触平面压电元件的相对两侧。
[0019]在本技术的一实施例中，上述的压电振动模块更包含非导电接着层，平面压电元件与两导电层的至少其中一个之间存在接着间隙，非导电接着层设置于接着间隙。
[0020]在本技术的一实施例中，上述的非导电接着层的材料与封装材的材料相同。
[0021]在本技术的一实施例中，上述的非导电接着层为硅胶层、亚克力胶层或环氧树脂层。
[0022]在本技术的一实施例中，上述的接着间隙的间距小于20微米。
[0023]在本技术的一实施例中，上述的压电振动模块更包含第一导电线路及第二导电线路，第一导电线路供电性连接其中一个导电层至音源输出装置的第一接点，第二导电线路供电性连接另一个导电层至音源输出装置的第二接点。
[0024]本技术在绝缘层上下分别配置压电封装元件，以经由绝缘层提供整个压电振动模块支撑作用，其中更借由在绝缘层两侧所设置的导电层形成开槽、及/或绝缘层本身具有中间开槽的设计，使得部分封装材或其他非导电接着层可设置于开槽内，以提升平面压电元件与绝缘层之间的接着度，而具有元件不易分离而品质佳的优点。又压电封装元件内的平面压电元件可借由压电材料层的厚度不同，而提供不同的谐振频率，使得叠堆的压电封装元件之间存在多种模态，即存在多个谐振频率，在较宽的频率范围内同时工作，可以使其组合频率回应不产生间断和过深的凹谷，在这一频带内将形成复合多模振动，即能有效地拓展压电振动模块的工作频宽，实现高频、宽频地发送声波。
[0025]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0026]图1是本技术一第一实施例压电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压电振动模块，其特征在于，包含：一绝缘层，具有相对的一第一表面及一第二表面；以及一第一压电封装元件及一第二压电封装元件，分别设置于该第一表面及该第二表面，其中，该第一压电封装元件包含一第一平面压电元件、两第一导电层及一第一封装材，该两第一导电层彼此面对且间隔设置，且该两第一导电层的其中一个设置于该第一表面，该第一平面压电元件设置于该两第一导电层之间，该第一封装材设置于该两第一导电层之间，包覆该第一平面压电元件，该第二压电封装元件包含一第二平面压电元件、两第二导电层及一第二封装材，该两第二导电层彼此面对且间隔设置，且该两第二导电层的其中一个设置于该第二表面，该第二平面压电元件设置于该两第二导电层之间，该第二封装材设置于该两第二导电层之间，包覆该第二平面压电元件。2.如权利要求1所述的压电振动模块，其特征在于，该压电振动模块更包含一第三封装材，其中，该绝缘层形成有一中间开槽，又设置于该第一表面的该两第一导电层的其中一个形成有一第一开槽，设置于该第二表面的该两第二导电层的其中一个形成有一第二开槽，该第一开槽、该中间开槽及该第二开槽连通，其中该第一封装材更设置于该第一开槽，该第二封装材更设置于该第二开槽，该第三封装材设置于该中间开槽。3.如权利要求1所述的压电振动模块，其特征在于，设置于该第一表面的该两第一导电层的其中一个形成有一第一开槽，设置于该第二表面的该两第二导电层的其中一个形成有一第二开槽，该第一开槽及该第二开槽对应，该第一封装材更设置于该第一开槽，该第二封装材更设置于该第二开槽。4.如权利要求1或2或3所述的压电振动模块，其特征在于，该压电振动模块更包含一第一导电线路及一第二导电线路，该第一导电线路供电性连接该两第一导电层其中一个及该两第二导电层其中一个至一音源输出装置的一第一接点，该第二导电线路供电性连接该两第一导电层的另一个及其中该两第二导电层的另一个至该音源输出装置的一第二接点。5.如权利要求1或2或3所述的压电振动模块，其特征在于，该压电振动模块更包含一第一导电线路、一第二导电线路及一第三导电线路，该第三导电线路电性连接设置于该第一表面的该两第一导电层的其中一个以及设置于该第二表面的该两第二导电层的其中一个，该第一导电线路供电性连接该两第一导电层的另一个至一音源输出装置的一第一接点，该第二导电线路供电性连接该两第二导电层的另一个至该音源输出装置的一第二接点。6.如权利要求1或2或3所述的压电振动模块，其特征在于，该两第一导电层分别直接接触该第一平面压电元件的相对两侧，该两第二导电层分别直接接触该第二平面压电元件的相对两侧。7.如权利要求1或2或3所述的压电振动模块，其特征在于，该压电振动模块更包含一第一非导电接着层及一第二非导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑岳世，徐湘伦，
申请(专利权)人：乐声电子系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：