压电振动模块与平面压电元件制造技术

一种压电振动模块，包含两导电层、两平面压电元件以及封装材。两导电层彼此面对且间隔设置；两平面压电元件彼此面对且设置于两导电层之间，其中两平面压电元件之间存在压电材料分离间隙；封装材设置于两导电层之间，包覆两平面压电元件，且填满压电材料分离间隙。一种平面压电元件包含压电材料层、两导电胶层以及表面处理层，两导电胶层分别设置于压电材料层的两表面，表面处理层覆盖压电材料层的周侧面、导电胶层的周壁及显露表面。此压电振动模块具有实现高频、宽频地发送声波的优点。宽频地发送声波的优点。宽频地发送声波的优点。

【技术实现步骤摘要】
压电振动模块与平面压电元件


[0001]本技术涉及一种振动模块的结构，尤其涉及一种压电振动模块的结构以及平面压电元件的结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品轻薄化发展趋势，喇叭也逐渐走向薄型化，平面喇叭的需求随着电子产品市场而快速增加。而如何确保音乐的音质，又能兼具足够薄度以利内建到电子产品中，遂成为新喇叭产品的技术发展重点，又除薄型化之诉求外，宽频化也是后续压电喇叭技术发展的重要课题，其中在宽频化需求条件下，喇叭的音频响应有较宽的范围，各频率的音压也须维持在足够相近之状态，以避免高低音起伏过大。因此提供具有宽音域频宽之压电平面喇叭(即压电振动模块)，实为为前业者所极力追求的。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种压电振动模块及平面压电元件，其中压电振动模块具有实现高频、宽频地发送声波的优点。
[0004]本技术所提供的压电振动模块，包含两导电层、两平面压电元件以及封装材。两导电层彼此面对且间隔设置；两平面压电元件彼此面对且设置于两导电层之间，其中两平面压电元件之间存在压电材料分离间隙；封装材设置于两导电层之间，包覆两平面压电元件，且填满压电材料分离间隙。
[0005]在本技术的一实施例中，上述的压电材料分离间隙的间距小于20微米。
[0006]在本技术的一实施例中，上述的两平面压电元件分别与两导电层直接接触。
[0007]在本技术的一实施例中，上述的两平面压电元件至少其中的一个与邻近的两导电层至少其中的一个之间存在接着间隙，封装材更填入接着间隙。
[0008]在本技术的一实施例中，压电振动模块更包含非导电接着层，两平面压电元件至少其中的一个与邻近的两导电层至少其中的一个之间存在接着间隙，非导电接着层设置于接着间隙，非导电接着层为硅胶接着层、亚克力胶接着层或环氧树脂接着层。
[0009]在本技术的一实施例中，压电振动模块更包含导电接着层，两平面压电元件至少其中的一个与邻近的两导电层至少其中的一个之间存在接着间隙，导电接着层设置于接着间隙。
[0010]在本技术的一实施例中，上述的接着间隙的间距小于20微米。
[0011]在本技术的一实施例中，上述的两导电层选自导电金属层、导电金属氧化材料层、导电胶层及导电高分子材料层其中的一个或其组合。
[0012]在本技术的一实施例中，上述的两导电层分别供电性连接至音源输出装置的正极接点及负极接点。
[0013]本技术所提供的压电振动模块，包含支撑层、第一导电层、第二导电层、第三导电层、第一平面压电元件、第二平面压电元件、第一封装材、第二封装材、以及导电连接结
构。第一导电层设置于支撑层上；第二导电层与第一导电层彼此面对且间隔设置；第一平面压电元件设置于第一导电层及第二导电层之间；第一封装材至少设置于第一导电层及第二导电层之间，且至少包覆第一平面压电元件的周侧面；第三导电层设置于支撑层上，且与第一导电层之间存在开槽；第二平面压电元件设置第三导电层上；第二封装材至少设置于第三导电层上且至少包覆第二平面压电元件的周侧面，第二封装材更设置于开槽的一部分且包覆部分第三导电层；导电连接结构设置于支撑层上且填设于开槽的另一部分，导电连接接构并电性连接第一导电层及第二平面压电元件。
[0014]在本技术的一实施例中，上述的导电连接结构包含纵向部、第一横向部及第二横向部，纵向部由开槽沿着第二封装材的一侧设置，第一横向部由纵向部的邻近底端处横向延伸以电性连接第一导电层，第二横向部由纵向部的顶端横向延伸且电性连接第二平面压电元件。
[0015]在本技术的一实施例中，压电振动模块更包含第四导电层，设置于第二平面压电元件的远离第三导电层的另一侧，使第四导电层与第三导电层彼此面对且间隔设置，又第二封装材设置于第三导电层及第四导电层之间。
[0016]在本技术的一实施例中，上述的导电连接结构包含纵向部、第一横向部及第二横向部，纵向部由开槽沿着第二封装材及第四导电层的一侧设置，第一横向部由纵向部的邻近底端处横向延伸以电性连接第一导电层，第二横向部由纵向部的顶端横向延伸且电性连接第四导电层。
[0017]在本技术的一实施例中，上述的第一平面压电元件具有相对的第一底侧及第一顶侧，第一底侧及第一顶侧分别与第一导电层及第二导电层直接接触，第二平面压电元件具有第二底侧，第二底侧与第三导电层直接接触。
[0018]在本技术的一实施例中，上述的第一平面压电元件具有相对的第一底侧及第一顶侧，第一底侧及第一顶侧至少其中的一个分别与第一导电层及第二导电层至少其中的一个之间存在第一接着间隙，第二平面压电元件具有第二底侧，第二底侧与第三导电层之间存在第二接着间隙，其中，第一封装材更填入第一接着间隙，第二封装材更填入第二接着间隙。
[0019]在本技术的一实施例中，压电振动模块更包含第一导电接着层及第二导电接着层，第一平面压电元件具有相对的第一底侧及第一顶侧，第一底侧及第一顶侧至少其中的一个分别与第一导电层及第二导电层至少其中的一个之间存在第一接着间隙，第二平面压电元件具有第二底侧，第二底侧与第三导电层之间存在第二接着间隙，其中第一导电接着层设置于第一接着间隙，第二导电接着层设置于第二接着间隙。
[0020]本技术所提供的压电振动模块包含第一导电层、两平面压电元件、两封装材、结合层、以及第二导电层。两平面压电元件并列设置于第一导电层上；两封装材分别至少包覆两平面压电元件的周侧面；结合层设置于第一导电层上，且将两封装材固接在一起；第二导电层设置于结合层上，且电性连接两平面压电元件。
[0021]在本技术的一实施例中，上述的第一导电层包含铜箔，第一导电层的厚度介于5微米至35微米之间。
[0022]在本技术的一实施例中，上述的平面压电元件的厚度介于50微米至300微米之间，结合层的厚度介于25微米至200微米之间。
[0023]在本技术的一实施例中，上述的第二导电层的厚度介于10微米至50微米之间。
[0024]本技术所提供的平面压电元件包含压电材料层、两导电胶层、以及表面处理层。压电材料层包含相对两表面与周侧面，周侧面位于两表面之间且连接两表面；两导电胶层分别设置于压电材料层的两表面，每一导电胶层包含显露表面及周壁；表面处理层至少覆盖压电材料层的周侧面、导电胶层的周壁、以及其中一导电胶层的显露表面。
[0025]在本技术的一实施例中，上述的表面处理层更覆盖另一导电胶层的显露表面。
[0026]在本技术的一实施例中，上述的导电胶层的显露表面的面积与压电材料层的表面的面积相等。
[0027]在本技术的一实施例中，上述的导电胶层的显露表面的面积小于压电材料层的表面的面积，导电胶层未完全覆盖压电材料层的表面，表面处理层更覆盖未被导电胶层覆盖的部分表面。
[0028]本技术因采用平面压电元件之间的上下配置或左右并列设置而使压电振动模块具有不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压电振动模块，其特征在于，包含：两导电层，彼此面对且间隔设置；两平面压电元件，彼此面对且设置于该两导电层之间，其中该两平面压电元件之间存在一压电材料分离间隙；以及一封装材，设置于该两导电层之间，包覆该两平面压电元件，且填满该压电材料分离间隙。2.如权利要求1所述的压电振动模块，其特征在于，该压电材料分离间隙的间距小于20微米。3.如权利要求1所述的压电振动模块，其特征在于，该两平面压电元件分别与该两导电层直接接触。4.如权利要求1所述的压电振动模块，其特征在于，该两平面压电元件至少其中的一个与邻近的该两导电层至少其中的一个之间存在一接着间隙，该封装材更填入该接着间隙。5.如权利要求4所述的压电振动模块，其特征在于，该压电振动模块更包含一非导电接着层，该两平面压电元件至少其中的一个与邻近的该两导电层至少其中的一个之间存在一接着间隙，该非导电接着层设置于该接着间隙，该非导电接着层为硅胶接着层、亚克力胶接着层或环氧树脂接着层。6.如权利要求4所述的压电振动模块，其特征在于，该压电振动模块更包含一导电接着层，该两平面压电元件至少其中的一个与邻近的该两导电层至少其中的一个之间存在一接着间隙，该导电接着层设置于该接着间隙。7.如权利要求4或5或6所述的压电振动模块，其特征在于，该接着间隙的间距小于20微米。8.如权利要求1所述的压电振动模块，其特征在于，该两导电层选自导电金属层、导电金属氧化材料层、导电胶层及导电高分子材料层其中的一个或其组合。9.如权利要求1所述的压电振动模块，其特征在于，该两导电层分别供电性连接至一音源输出装置的正极接点及负极接点。10.一种压电振动模块，其特征在于，包含：一支撑层；一第一导电层，设置于该支撑层上；一第二导电层，与该第一导电层彼此面对且间隔设置；一第一平面压电元件，设置于该第一导电层及该第二导电层之间；一第一封装材，至少设置于该第一导电层及该第二导电层之间，且至少包覆该第一平面压电元件的周侧面；一第三导电层，设置于该支撑层上，且与该第一导电层之间存在一开槽；一第二平面压电元件，设置该第三导电层上；一第二封装材，至少设置于该第三导电层上且至少包覆该第二平面压电元件的周侧面，该第二封装材更设置于该开槽的一部分且包覆部分该第三导电层；以及一导电连接结构，设置于该支撑层上且填设于该开槽的另一部分，该导电连接接构并电性连接该第一导电层及该第二平面压电元件。11.如权利要求10所述的压电振动模块，其特征在于，该导电连接结构包含一纵向部、
一第一横向部及一第二横向部，该纵向部由该开槽沿着该第二封装材的一侧设置，该第一横向部由该纵向部的邻近底端处横向延伸以电性连接该第一导电层，该第二横向部由该纵向部的顶端横向延伸且电性连接该第二平面压电元件。12.如权利要求10所述的压电振动模块，其特征在于，该压电振动模块更包含一第四导电层，设置于该第二平面压电元件的远离该第三导电层的另一侧，使该第四导电层与该第三导电层彼此面对且间隔设置，又该第二封装材设置于该第三导电层及该第四导电层之间。13.如权利要求12所述的压电振动模块，其特征在于，该导电连接结构包含一纵向部、一第一横向部...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑岳世，徐湘伦，
申请(专利权)人：乐声电子系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：