接触曝光装置及接触曝光方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在提供一种在进行掩膜与工件的对位时，密封构件不会与掩膜台相接的接触曝光装置或接触曝光方法，接触曝光装置具备有：保持形成有图案的掩膜（２）的掩膜台（３）、及载置工件（４）的工件台（５），在掩膜台（３）或工件台（５）的周边部安装环状的密封构件（６），使被载置在工件台（５）的前述工件（４）与掩膜（２）相接触，在对通过掩膜（２）、掩膜台（３）、工件（４）、工件台（５）、与密封构件（６）所形成的空间进行减压后的状态下，将曝光光线通过掩膜（２）而照射在工件（４）上，其特征为：在密封构件（６）上安装有使密封构件（６）的前端部（６２）的环状方向整体进行上下移动的移动机构（９）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及曝光装置，尤其涉及使掩膜与工件相贴紧而将形成在掩膜的图案复制在工件上的。
技术介绍
在半导体装置、液晶基板、微型机械等的微尺寸加工所需的各种电气零件等的制造中，公知这样的曝光装置为了在工件上形成各种电子元件等，通过形成有图案的掩膜而将光照射在工件上，而在工件上将掩膜图案曝光。在这样的曝光装置中，具有使掩膜与工件相贴紧而将掩膜图案复制在工件上的接触曝光装置。图11是表示现有技术的接触曝光装置的一例的剖面图。 如该图所示，该接触曝光装置大致由射出曝光光线的光照射部101、保持掩膜102 的掩膜台103、及保持进行曝光处理的工件104的工件台105所构成。光照射部101具备 有放射包含曝光光线的光的灯1011、及反射由灯1011放射的光的反射镜1012。掩膜台 103保持形成有复制在工件104的图案(掩膜图案)1022的掩膜102。工件台105保持复 制有掩膜图案1022的工件104。 在工件台105的周边部，以包围载置工件104的部分的方式安装有树脂制的环状 密封构件106，例如唇密封件。密封构件106例如在与工件台105相接的部分涂布真空润滑 脂107，且通过螺栓108予以固定。密封构件106的前端如后所述，在曝光时与掩膜台103的 下面相接触而形成密闭空间。此外，在掩膜台103上设置用于将通过掩膜102、掩膜台103、 工件104、工件台105及密封构件106所形成的密闭空间进行减压的真空配管109。 此外，在工件台105上安装有工件台驱动机构IIO，工件台驱动机构110具有使工 件台105沿X方向(例如纸面的左右方向)、Y方向(例如相对纸面呈垂直方向)、Z方向 (例如纸面的上下方向)移动，并且使工件台105以垂直于工件面的轴为中心进行旋转(将 该旋转称为9方向移动)的功能。其中，在掩膜102与工件104，为了使两者的位置相对 位，各自形成有对准标记1021 、1041。 图12至图14是表示图ll所示的接触曝光装置的曝光过程的图。其中，在图12 至图14中省略图11所示的光照射部101或工件台驱动机构110。 使用图11至图14，针对接触曝光装置的曝光过程加以说明。 在图11中，通过未图示的搬送机构，工件104被置放在工件台105上予以保持。其 中，在工件104的表面涂布有因曝光光线而起反应的未图示的抗蚀剂。 接着，如图12所示，未图示的工件台驱动机构110进行动作，工件台105上升(Z方 向移动)至掩膜102与工件104的间隔成为预先设定的对准*空隙(对位间隙)为止。对 准*空隙(对位间隙)为例如100 ym。接着，在掩膜102与未图示的光照射部IOI之间插 入准直显微镜111，同时检测形成在掩膜102的掩膜 对准标记(掩膜标记)1021、与形成 在工件104的工件《对准标记(工件标记)1041。这样，准直显微镜111同时检测掩膜标记 1021与工件标记1041，因此对准 空隙(对位间隙)依存于准直显微镜111的焦点深度。最近，为了提高对准(对位)精度，逐渐使用精度高、即焦点深度浅的显微镜。 为使两者对准标记1021 、 1041相一致的方式(或成为预定的位置关系)，通过工件 台驱动机构110使工件台105沿XY e方向移动，进行掩膜102与工件104的对位(对准)。 其中，掩膜102与工件104的对位可使掩膜台103移动来进行，也可使工件台105与掩膜台 103的两者移动来进行。 接着，如图13所示，在对准结束后，使工件台105上升而使掩膜102与工件104相 接触。被设在工件台105周围的环状密封构件106整体会包围载置有工件104的部分，无间 隙地接触掩膜台103的下面，形成有通过掩膜102、掩膜台103、工件104、工件台105、密封 构件106所密封的密闭空间。在该状态下对被设在掩膜台103的真空配管109供给真空， 对前述密封空间进行减压。若密封空间被减压，掩膜102被按压在工件104，掩膜102与工 件104遍及全面而相贴紧。其中，也可在此时由形成在工件台105的未图示的真空吸附孔 吹出空气(也称为倒吹气)而将工件102按压在掩膜104。 在此，对密封空间进行减压的理由是为了防止在掩膜102与工件104之间残留空 气积存，而使掩膜102与工件104遍及全面相贴紧。若仅使掩膜102与工件104相接触，则 在掩膜102或工件104具有翘曲或微小凹凸等的情形，并无法使掩膜102与工件104遍及 全面相贴紧，而会在掩膜102与工件104之间产生间隙，而使曝光精度变差。在对密封空间 进行减压而使掩膜102与工件104相贴紧的状态下，若由未图示的光照射部101将曝光光 线通过掩膜102照射在工件104时，则在工件104上被复制有掩膜图案。 如图14所示，若结束曝光光线的照射，未图示的工件台驱动机构110进行动作，工 件台105下降。之后，通过未图示的搬送机构，将工件104由工件台105搬出至曝光装置外。 这样，有时也将使掩膜102与工件104相贴紧，并且使掩膜台103与工件台105之 间减压而进行曝光称为硬式接触曝光(Hard ContactE邓osure)。作为这种硬式接触曝光的 例子，例如表示在专利文献1或专利文献2中。 其中，在图11至图14中，作为密封构件106，模式化表示市面贩售的被称为唇密封 件的剖面形状。若为唇密封件，具体而言其前端部分1061接触在掩膜台103的下面。S卩，环 状的唇密封件整体在其前端部分1061中包围工件104而接触掩膜台103的下面而形成减 压空间。但是，在实际的装置中，若直接使用市面贩售的唇密封件时，则唇密封件大部分为 柔软的树脂制，因此会有前端部分1061的一部分因重力而下垂，唇密封件的高度未对齐的 情形。若唇密封件的前端部分1061的高度未对齐，则在图13中，若使掩膜102与工件104 相接触时，设成环状的唇密封件的前端部分1061的一部分无法接触掩膜台103的下面，会 有掩膜102与工件104之间产生泄漏而无法减压的情形。 其中，图15是表示为了防止使用唇密封件作为密封构件106时的泄漏，本专利技术 人等进行改进所使用的密封构件112的构成的图，图15(a)是密封构件112的立体图，图 15(b)是密封构件112的局部剖面图。 如这些图所示，密封构件112为了将前端部分的高度对齐，在环状的第1树脂部分 1121的上部安装环状的薄金属板状构件(不锈钢环)1123，在该环状的板状构件1123的上 面形成有环状且呈突起状的第2树脂部分1122。此外，第1树脂部分1121以不会因环状的 板状构件1123的重量而变形的方式，在板状构件1123的多个部位安装有例如由板状弹簧 等所构成的弹簧构件1124。弹簧构件1124的与安装在板状构件1123侧的相反侧被固定在4工件台105。由此，板状构件1123通过弹簧构件1124的弹性而被弹压在掩膜台103的方 向。形成在环状的板状构件1123上的环状的第2树脂部分1122，在前端部分11221中与 掩膜台103的下面相接。这样，在环状的板状构件1123上形成有与掩膜台103相接的第2 树脂制部分1122，因此，环状的板状构件1123具有将第2树脂部分1122的前端部分11221 的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触曝光装置，具备：形成有图案的掩膜、保持该掩膜的掩膜台、及载置工件的工件台，在前述掩膜台或工件台的周边部安装有环状的密封构件，使被载置在前述工件台的前述工件与前述掩膜相接触，在对通过前述掩膜、前述掩膜台、前述工件、前述工件台、与前述密封构件所形成的空间进行减压的状态下，将曝光光线通过前述掩膜而照射在前述工件上，其特征为：在前述密封构件安装有使该密封构件的前端部整体进行上下移动的移动机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫川展明，
申请(专利权)人：优志旺电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]