【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光处理装置。
技术介绍
1、以往，已知有将膜材料、玻璃板等(以下，有时将处理对象物统称为“工件”。)暴露于通过向氧照射紫外光而生成的臭氧，从而来进行工件的表面处理的技术。例如，在下述专利文献1中，公开了利用由臭氧引起的氧化反应对膜材料的表面进行改性处理的方法。另外，在下述专利文献2中，公开了利用由臭氧引起的氧化反应对玻璃板的表面进行清洗处理的方法。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开第2012/077553号
5、专利文献2：日本专利第5083318号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、近年来，通过将工件暴露于臭氧来处理工件表面的方法不仅用于膜材料的改性处理、玻璃板的清洗处理，还用于构成薄型显示器的液晶基板上的细微器件的处理等。具体而言，例如，用于由金属层构成的薄膜晶体管的栅极电极表面的亲水化处理中。
3、然而，在将半导体基板上、液晶基板上的金属层暴露于臭氧而进行亲水化处理的情况下，该金属层的表面被亲水化处理，并且逐渐被氧化而形成金属氧化膜。特别是，当臭氧浓度过高时，促进金属氧化膜的形成，在金属层的表面形成的金属氧化膜的厚度容易变大。
4、金属氧化膜与被氧化前的金属的物性不同，也取决于所使用的蚀刻溶液等，但一般来说，与被氧化前的金属相比，反应性差，蚀刻速度慢。因此，金属氧化膜形成得越厚，越容易产生无法通过蚀刻处理将器件加工成所希望的形状的问题。>
5、在此，本专利技术人们为了抑制上述问题的发生，对以比以往的膜材料、玻璃板的处理中的臭氧浓度低的臭氧浓度进行处理的方法进行了研究。
6、然而，本专利技术人们等尝试将腔室内的臭氧浓度控制得比以往低来实施工件的处理，结果臭氧浓度在所希望的范围内不稳定，多发生不能允许的程度的处理不均，能够正常处理的工件极少。
7、本专利技术鉴于上述课题，目的在于提供一种即使在使腔室内的臭氧浓度降低而进行了工件的处理的情况下，也能够稳定且均质地进行处理的光处理装置。
8、用来解决课题的手段
9、本专利技术的光处理装置，其特征在于，具备：
10、搬送机构，搬送所述工件，具有多个搬送辊；
11、主腔室，具有搬入由所述搬送机构搬送的所述工件的第一搬入口和搬出所述工件的第一搬出口；
12、分隔部件，在所述主腔室内，在与所述工件的搬送方向和所述搬送辊的旋转轴方向正交的方向上，将所述多个搬送辊之间的至少一部分划分为处理空间和滞留空间；
13、紫外光源，配置于所述主腔室的所述处理空间内，朝向由所述搬送机构搬送的所述工件的一面，射出主要发光波长为200nm以下的紫外光；
14、气体导入口，向所述主腔室内导入工艺气体；以及
15、搬入副腔室，具有搬入所搬送的所述工件的第二搬入口和搬出所述工件的第二搬出口，所述第二搬出口与所述第一搬入口连通，
16、所述搬送辊至少一部分位于比所述分隔部件靠所述处理空间侧的位置。
17、本说明书中的“主要发光波长”是指，在发光光谱上规定了相对于某一波长λ为±10nm的波长区域z(λ)的情况下，相对于发光光谱内的总积分强度示出40％以上的积分强度的波长区域z(λi)中的波长λi。
18、在本说明书中，“工艺气体”是指，将惰性气体和在臭氧的生成中所使用的含氧气体混合而生成的混合气体。
19、在本说明书中，搬入口与搬出口“连通”是指，在工件的搬送方向上至少一部分连续地连接的状态。例如，可以设想使主腔室与搬入副腔室接触，将第一搬入口与第二搬出口连续地连接的状态、或经由连结部件连续地连接的状态等。
20、分隔部件不必是将主腔室内的空间完全分离成处理空间与滞留空间的部件，也可以部分地连通处理空间与滞留空间。但是，在从处理空间侧朝向滞留空间侧观察时，相对于分隔部件整体的面积，未配置有分隔部件及搬送机构的区域的面积的合计优选为10％以下，更优选为6％以下。
21、另外，关于该分隔部件的具体构成，在“具体实施方式”的项目中参照附图进行说明。另外，分隔部件不仅可以设置在主腔室中，也可以追加设置在搬入副腔室中。
22、本专利技术人们注意到，在要以比以往低的臭氧浓度处理工件的情况下，由于存在于外侧的气体(以下，有时称为“外部气体”。)流入处理空间内而导致臭氧浓度的相对变动变大，因此无法进行稳定的处理。另外，本专利技术人们还注意到，在将腔室的内部空间整体作为处理空间的情况下，由于自然对流，臭氧难以停留在工件周边，产生工件未被处理的情况。另外，由于臭氧难以停留在工件周边，因此，臭氧浓度越低，越容易产生工件未被处理的现象。
23、因此，根据上述光处理装置的构成，由于主腔室的第一搬入口与搬入副腔室的第二搬出口连通，因此外部气体最初从第二搬入口流入搬入副腔室内。即，搬入副腔室作为缓冲空间发挥功能，抑制外部气体直接从第一搬入口流入。
24、另外，存在于搬入副腔室内的气体是主腔室的处理空间内的气体与外部气体混合而成的混合气体。因此，在将工件搬入主腔室内时，搬入副腔室内的气体流入主腔室内，但与外部气体直接流入的情况相比，该气体对处理空间内的臭氧浓度的影响较小。
25、另外，在主腔室内生成的臭氧的绝大多数被分隔部件抑制通过搬送辊而移动至滞留空间侧。
26、即，上述构成的光处理装置与外部气体直接流入主腔室内的构成相比，可抑制主腔室内的臭氧浓度的变动，并且，在处理空间内生成的臭氧容易停留在工件周边。因而，上述构成的光处理装置与以往的光处理装置相比，即使是较低的臭氧浓度，也能够稳定且均质地处理工件整体。
27、上述光处理装置也可以构成为，具备：
28、至少一个主排气口，将所述主腔室内的气体排出；
29、至少一个第一副排气口，将所述搬入副腔室内的气体排出；以及
30、排气控制机构，控制从所述主排气口及所述第一副排气口排出的气体的量，
31、所述排气控制机构进行控制，以使每单位时间从所述主排气口排出的气体的总量比从所述第一副排气口排出的气体的总量少。
32、通过采用上述构成，搬入副腔室内的气压比主腔室的处理空间内的气压低。通过形成这种气压关系，可抑制从搬入副腔室的第二搬入口流入的外部气体流入主腔室的处理空间内。因而，光处理装置在处理工件的过程中的主腔室的处理空间内的臭氧浓度的变动进一步变小，能够更加均质地处理工件整体。
33、上述光处理装置也可以具备搬出副腔室，该搬出副腔室形成有搬入由所述搬送机构搬送的所述工件的第三搬入口和搬出所述工件的第三搬出口，所述第三搬入口与所述第一搬出口连接。
34、而且，上述光处理装置也可以构成为，具备：
35、至少一个主排气口，将所述主腔室内的气体排出；
36、至少一个第一副排气口，将所述搬入副腔室内的气体排出；
【技术保护点】
1.一种光处理装置，对所搬送的工件照射紫外光，其特征在于，所述光处理装置具备：
2.如权利要求1所述的光处理装置，其特征在于，
3.如权利要求1所述的光处理装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的光处理装置，其特征在于，
5.如权利要求1所述的光处理装置，其特征在于，
6.如权利要求5所述的光处理装置，其特征在于，
7.如权利要求5或6所述的光处理装置，其特征在于，
8.如权利要求5或6所述的光处理装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种光处理装置，对所搬送的工件照射紫外光，其特征在于，所述光处理装置具备：
2.如权利要求1所述的光处理装置，其特征在于，
3.如权利要求1所述的光处理装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的光处理装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水昭宏，吉原启太，竹元史敏，山森贤治，
申请(专利权)人：优志旺电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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