扇出封装方法技术

本发明专利技术提供一种扇出封装方法，所述方法包括：将封装基板的第一表面与刚性载板键合；将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件；对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封。本发明专利技术提供的扇出封装方法，能够简化封装流程并能够防止封装过程中发生的翘曲，有效提高封装良率。提高封装良率。提高封装良率。

【技术实现步骤摘要】
扇出封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种扇出封装方法。

技术介绍

[0002]在高端芯片封装过程中，因为芯片集成度较高，导致封装基板的设计层数过高，扇出封装无法完全替代基板，因此扇出想要在高端芯片封装过程中使用，必须先完成芯片级的扇出封装体后，再将封装体与基板做倒装焊焊接，此过程包含扇出封装工艺，芯片倒装焊封装工艺，中间过程较为复杂，且需要考虑扇出封装体的整体收缩值，防止封装体对基板做焊接时无法对位，另外封装过程中的基板翘曲也会让整个封装过程风险较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供的扇出封装方法，能够简化封装流程并能够防止封装过程中发生的翘曲，有效提高封装良率。
[0004]本专利技术提供一种扇出封装方法，所述方法包括：
[0005]将封装基板的第一表面与刚性载板键合；
[0006]将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；
[0007]将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件；
[0008]对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封。
[0009]可选地，在将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接的步骤之前，还包括：
[0010]将被动器件设置在所述封装基板上，使所述被动器件与所述封装基板形成电连接。
[0011]可选地，将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接之后，还包括：将被动器件设置在所述重布线封装层上，使所述被动器件与所述重布线封装层形成电连接。
[0012]可选地，对所述中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封的步骤之后，还包括：
[0013]对回填材料和塑封材料进行减薄，以使芯片的背面露出，形成第二中间封装件；
[0014]在所述第二中间封装件的背面设置散热金属层。
[0015]可选地，对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封的步骤之后，还包括：
[0016]将所述刚性载板与所述封装基板进行拆键合，并移除残留的键合胶。
[0017]可选地，对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封的步骤之后，还包括：
[0018]对所述封装基板和重布线封装层进行切割，以形成具有预定芯片数量的封装单
体。
[0019]可选地，还包括：将所述封装单体与散热盖连接，其中，所述封装单体的芯片背面通过导热材料与所述散热盖接触。
[0020]可选地，所述封装基板和所述重布线封装层具有多个封装区域，每个所述封装区域对应于一个封装单体。
[0021]可选地，所述封装基板的顶层具有裸露的金属层。
[0022]可选地，所述刚性载板包括金属载板或玻璃载板。
[0023]本专利技术提供的技术方案，通过将基板与刚性载板进行键合，能够有效的防止在封装过程中产生的翘曲以及收缩等因素造成的对位错误，避免发生因对位错误导致的断路风险。同时，本专利技术提供的技术方案将扇出封装体与基板互联的工艺结合，将键合了刚性载板的基板逐层封装重布线封装层和芯片，可以实现简化扇出封装体与基板互联的工艺步骤。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一实施例扇出封装方法的流程图；
[0025]图2为本专利技术另一实施例扇出封装方法的封装基板结构；
[0026]图3为本专利技术另一实施例扇出封装方法的键合刚性载板后的结构；
[0027]图4为本专利技术另一实施例扇出封装方法的设置重布线封装层后的结构；
[0028]图5为本专利技术另一实施例扇出封装方法的设置被动器件后的结构；
[0029]图6为本专利技术另一实施例扇出封装方法的设置芯片后的结构；
[0030]图7为本专利技术另一实施例扇出封装方法的芯片的排布结构；
[0031]图8为本专利技术另一实施例扇出封装方法的回填和塑封后的结构；
[0032]图9为本专利技术另一实施例扇出封装方法的暴露芯片背面的结构；
[0033]图10为本专利技术另一实施例扇出封装方法的形成散热金属层的结构；
[0034]图11为本专利技术另一实施例扇出封装方法的拆键合后的结构；
[0035]图12为本专利技术另一实施例扇出封装方法的切割后的结构；
[0036]图13为本专利技术另一实施例扇出封装方法的安装散热盖后的结构；
[0037]图14为本专利技术另一实施例扇出封装方法的设置被动器件后的结构；
[0038]图15为本专利技术另一实施例扇出封装方法的设置芯片后的结构
[0039]图16为本专利技术另一实施例扇出封装方法的设置散热金属层后的结构；
[0040]图17为本专利技术另一实施例扇出封装方法的设置散热后盖后的结构。
具体实施方式
[0041]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]本专利技术实施例提供一种扇出封装方法，如图1所示，所述方法包括：
[0043]步骤100，将封装基板的第一表面与刚性载板键合；
[0044]在一些实施例中，封装基板具有两个表面，其中一个表面为连接重布线封装基板
的表面，另一个表面为封装完成后暴露在外的表面。在本实施方式中，第一表面为封装完成后暴露在外的表面。将封装基板与刚性载板进行键合是指将封装基板通过黏贴等方式进行连接，该连接方式应当能够在完成封装后进行拆卸。刚性载板能够有效的对封装基板进行刚性支撑，避免在封装的过程中发生翘曲或收缩等。
[0045]步骤200，将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；
[0046]在一些实施例中，重布线封装层是指具有多条金属线的封装器件，重布线封装层具有两个表面，其中一个表面的连接点与封装基板上的连接点意义对应，另一个表面上的连接点与待封装的芯片上的引脚对应。重布线封装层用来将待封装的芯片与封装基板形成电连接。
[0047]步骤300，将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件；
[0048]在一些实施例中，待封装的芯片的引脚与重布线封装成第二表面形成电连接之后，通过重布线封装层与封装基板形成了电连接，从而，能够通过封装基板与其他器件进行组合。
[0049]步骤400，对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封。
[0050]在一些实施例中，在回填和塑封的过程中，对多个芯片之间的空隙以及多个芯片周围进行绝缘材料的回填和塑封，从而，对芯片形成固定和保护的作用。
[0051]本专利技术实施例提供的技术方案，通过将基板与刚性载板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出封装方法，其特征在于，所述方法包括：将封装基板的第一表面与刚性载板键合；将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件；对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接的步骤之前，还包括：将被动器件设置在所述封装基板上，使所述被动器件与所述封装基板形成电连接。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接之后，还包括：将被动器件设置在所述重布线封装层上，使所述被动器件与所述重布线封装层形成电连接。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封的步骤之后，还包括：对回填材料和塑封材料进行减薄，以使芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯昌，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：