扇出封装方法技术

本发明专利技术提供一种扇出封装方法，所述方法包括：将封装基板的第一表面与刚性载板键合；将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件；对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封。本发明专利技术提供的扇出封装方法，能够简化封装流程并能够防止封装过程中发生的翘曲，有效提高封装良率。提高封装良率。提高封装良率。

【技术实现步骤摘要】
扇出封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种扇出封装方法。

技术介绍

[0002]在高端芯片封装过程中，因为芯片集成度较高，导致封装基板的设计层数过高，扇出封装无法完全替代基板，因此扇出想要在高端芯片封装过程中使用，必须先完成芯片级的扇出封装体后，再将封装体与基板做倒装焊焊接，此过程包含扇出封装工艺，芯片倒装焊封装工艺，中间过程较为复杂，且需要考虑扇出封装体的整体收缩值，防止封装体对基板做焊接时无法对位，另外封装过程中的基板翘曲也会让整个封装过程风险较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供的扇出封装方法，能够简化封装流程并能够防止封装过程中发生的翘曲，有效提高封装良率。
[0004]本专利技术提供一种扇出封装方法，所述方法包括：
[0005]将封装基板的第一表面与刚性载板键合；
[0006]将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；
[0007]将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出封装方法，其特征在于，所述方法包括：将封装基板的第一表面与刚性载板键合；将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件；对所述第一中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接的步骤之前，还包括：将被动器件设置在所述封装基板上，使所述被动器件与所述封装基板形成电连接。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接之后，还包括：将被动器件设置在所述重布线封装层上，使所述被动器件与所述重布线封装层形成电连接。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述中间封装件的间隙和周围进行回填和塑封的步骤之后，还包括：对回填材料和塑封材料进行减薄，以使芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯昌，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：