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本发明提供一种扇出封装方法，所述方法包括：将封装基板的第一表面与刚性载板键合；将重布线封装层第一表面的连接点与所述封装基板第二表面对应的连接点进行电连接；将待封装芯片的引脚与所述重布线封装层第二表面对应的连接点进行电连接，形成第一中间封装件...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

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