一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块技术

本发明专利技术实施例公开了一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块，该芯片封装方法包括首先提供滤波功能原片和非滤波功能原片，其中，滤波功能原片的背面形成有隔离层；然后将滤波功能原片和非滤波功能原片分别倒装至基板上；最后在倒装有滤波功能原片和非滤波功能原片的基板的表面上形成封装层，封装层覆盖滤波功能原片、非滤波功能原片和基板，其中，封装层填充非滤波功能原片和基板之间的区域，滤波功能原片和基板之间形成第一空腔。利用上述方法，滤波功能原片通过隔离层与基板之间形成空腔，非滤波功能原片与基板之间填充有封装层，不影响滤波功能原片和非滤波功能原片的性能，增强了芯片封装的结构可靠性。了芯片封装的结构可靠性。了芯片封装的结构可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块


[0001]本专利技术实施例涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块。

技术介绍

[0002]射频前端器件的封装目前业内有注塑成型封装工艺和覆膜封装工艺两种，其中，覆膜封装工艺具有简单便于实行的特点，对设备和器件的要求不高，应用广泛。
[0003]目前，对于射频前端器件的覆膜封装，将所有的滤波功能器件和非滤波功能器件的底部均存在空腔，均未被填充，但是，从射频前端器件的产品性能和可靠性角度来看，滤波功能器件要求底部有一定高度的空腔，不可以被填充，非滤波功能器件则不要求底部有一定高度的空腔，可以被填充满。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块，以在不影响滤波功能原片和非滤波功能原片的性能下，增强芯片封装的结构可靠性。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片封装方法，包括：
[0006]提供滤波功能原片和非滤波功能原片，其中，所述滤波功能原片的背面形成有隔离层；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供滤波功能原片和非滤波功能原片，其中，所述滤波功能原片的背面形成有隔离层；将所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片分别倒装至基板上；在倒装有所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片的所述基板的表面上形成封装层，所述封装层覆盖所述滤波功能原片、所述非滤波功能原片和所述基板，其中，所述封装层填充所述非滤波功能原片和所述基板之间的区域，所述滤波功能原片和所述基板之间形成第一空腔。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在提供滤波功能原片和非滤波功能原片之前，还包括：采用覆膜工艺在滤波功能晶圆的背面形成所述隔离层，其中，所述滤波功能晶圆包括多个所述滤波功能原片；切割所述滤波功能晶圆获取多个所述滤波功能原片，其中，多个所述滤波功能原片的背面形成有所述隔离层。3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，在将所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片分别倒装至基板上之后，还包括：采用预固化工艺使所述隔离层延伸至所述滤波功能原片的侧面，以使所述隔离层与所述滤波功能原片和所述基板之间围成第一空腔。4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在倒装有所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片的所述基板的表面上形成封装层，所述封装层覆盖所述滤波功能原片、所述非滤波功能原片和所述基板，包括：采用覆膜工艺在所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片远离所述基板的一侧形成所述封装层，其中，所述滤波功能原片和所述基板之间存在第一空腔，所述非滤波功能原片和所述基板之间存在第二空腔；采用固化工艺使所述封装层延伸至所述基板、所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片之间的区域，以使所述封装层填充所述非滤波功能原片和所述基板之间的第二空腔。5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述基板的表面设置有多个第一引脚，所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片的正面分别设置有多个第二引脚；将所述滤波功能原片和所述非滤波功能原片分别倒装至基板上，包括：将所述滤波功能原片设置有所述第二引脚的一侧与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，金雪晓，朱德进，刘石桂，肖圣磊，姚文峰，廖庆嵩，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：