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本发明实施例公开了一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块，该芯片封装方法包括首先提供滤波功能原片和非滤波功能原片，其中，滤波功能原片的背面形成有隔离层；然后将滤波功能原片和非滤波功能原片分别倒装至基板上；最后在倒装有滤波功能原片和非滤波功...
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