等离子体显示面板及其制造方法技术

本发明专利技术的等离子体显示面板，在金属电极上配置玻璃材料并烧结而形成电介质层时，考虑电极的厚度和电介质层的厚度，抑制由于金属电极与玻璃的反应产生的气泡，防止气派残留在电介质层中。本发明专利技术的等离子体显示面板在基板上的一定方向上形成有多个金属电极，具有在这些金属电极上烧结玻璃材料而构成的电介质层，金属电极的膜厚形成为６μｍ以下，电介质层的膜厚形成为２５μｍ以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及等离子体显示面板(以下简称PDP)的结构以及制造方法，更详细地说 本专利技术涉及在覆盖金属电极的玻璃材料的电介质层中没有气泡的PDP的结构及其制造方 法。
技术介绍
作为现有的PDP，已知有AC驱动型3电极面放电型PDP。这种PDP是在正面侧的 基板内面在水平方向上设置多个可面放电的显示电极，在背面侧基板内面在与显示电极交 叉的方向上设置多个供发光单元选择用的地址电极，显示电极与地址电极的交叉部作为一 个单元(单位发光区域)的PDP。 一个像素由红色(R)单元、绿色(G)单元和蓝色(B)单元 这三个单元构成。 使这样制造的前面侧基板和背面侧基板相对并将四周密封后，将放电气体封在内 部，由此制造PDP。 对于上述PDP，制作前面侧基板时，在玻璃基板上形成多个显示电极。这些显示电 极通常由透明电极和金属电极构成。 透明电极在基板上由ITO和Sn02等形成膜并形成图案而形成。 金属电极用于降低电极的配线电阻，也被称为总线电极。该金属电极由透明电极上的Cr-Cu-Cr三层金属膜成膜并形成图案而构成三层结构的金属电极。或者通过在透明电极上涂敷上银膏并烧结而形成。 像这样形成显示电极后，在该显示电极上形成电介质层，再在其上形成保护膜。 在背面侧基板的制作中，在玻璃基板上与显示电极交叉的方向上形成金属制的地 址电极，在其上形成电介质层，再在其上形成隔离壁，在隔离壁与隔离壁之间的细长的凹槽 内形成荧光体层。 由于这些电介质层的材料容易加工形成，所以通常使用含铅的低熔点玻璃(参照 专利文献1)。日本专利特开平6-33503号公报 由于近年来为了减轻环境污染，家电产品都在推广无铅化，在PDP领域实行无铅 化也成为当务之急。 但是，在配置玻璃材料并烧结形成电介质层时，若在玻璃材料中使用无铅型的材 料，则玻璃的软化点上升，在烧结玻璃材料时玻璃的流动性受损。其结果是，进行烧结工序 时，由于难以从烧结工序中除去金属电极与玻璃之间的电化学反应而从玻璃材料中产生的 气泡，其残留在电介质层中。因为这些残留气泡(Void)的影响，产生绝缘不良和透光性恶 化等原因引发的亮度降低的产品问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题，其目的是当在金属电极上配置玻璃材料并烧结形成电介质 层时，考虑到电极的厚度和电介质层的厚度，抑制金属电极和玻璃的反应产生气泡，从而防 止电介质层中残留的气泡，这样，在形成电介质层时可使用无铅化的玻璃材料，而且也提高 了所制造的面板的性能。 本专利技术是具有以下特征的等离子体显示面板，即在基板上的一定方向上形成多个 金属电极，具有在这些金属电极上烧结玻璃材料而形成的电介质层，金属电极的膜厚形成 为6 ii m以下，电介质层的膜厚形成为25 ii m以下。 根据本专利技术，可以消除残留在电介质层中的气泡，从而可以防止绝缘性不良或亮 度低下这样的产品不良的产生。并且，使无铅化电介质层的生产成为可能。 在本专利技术中，作为基板包括玻璃、石英、陶瓷等基板，和在这些基板上形成有电极、 绝缘膜、电介质层、保护膜等所希望的构成物来构成基板。 多个金属电极在基板上的一定方向上形成即可。这些金属电极可以使用在这一领 域内众所周知的各种材料和方法形成。电极所使用的材料可列举Ag、Au、Al、Cu、Cr等具有 导电性的金属材料。对于电极的形成方法，在该领域内众所周知的各种方法都可适用。例 如，可以使用印刷等厚膜形成技术形成电极，也可以使用物理堆积法或化学堆积法组成的 薄膜形成技术形成电极。厚膜形成技术例如有筛网(Screen)印刷法等。在薄膜形成技术 中，物理堆积法例如有蒸镀法、溅射法等。化学堆积法例如有热CVD法、光CVD法和等离子 体CVD法等。 通过在金属电极上配置玻璃材料并烧结而形成电介质层即可。可以以筛网印刷法 将无铅型玻璃粉(玻璃粉末)、粘合剂树脂、以及溶剂组成的玻璃糊涂敷在基板上覆盖金属 电极，并粘贴无铅型玻璃粉末的绿带(未烧结的电介质薄板)，再烧结而形成电介质层。作 为无铅型玻璃粉，可以使用由B203-Si02-Zn0型玻璃、Bi203-B203-Si02型玻璃、B203-Si02-Al203 型玻璃、ZnO-B203-Si02-BaO型玻璃、或在这些玻璃型中混入碱、碱土类酸化物而形成的玻 璃。 在本专利技术中，电介质层由双层或者三层这样的的多层电介质层叠层而形成即可。 例如在电介质层由双层电介质层构成的情况下，第一电介质层的膜厚形成为在12ym以 下，叠层在其上的第二电介质层的膜厚形成为13iim以下即可。 金属电极由对基板上的Cr层、其上的Cu层、再其上的Cr层各自以气相成膜法形 成，在这三层金属膜之上形成保护膜，通过光刻法将保护膜形成图案之后，将不需要的部分 的金属膜蚀刻除去，从而形成Cr-Cu-Cr三层结构的金属电极。附图说明 图1是表示以本专利技术的制造方法制造的PDP的构成的说明图。 图2是表示前面侧基板的部分截面图。 图3是表示前面侧基板的制造方法的第一例的说明图。 图4是表示前面侧基板的制造方法的第二例的说明图。 图5是表示电介质层的膜厚与气泡个数的关系表。 图6是表示电介质层的膜厚与气泡个数的关系的图表。 标号说明 10 PDP 11 前侧面的基板 12 透明电极 13 总线电极 17、24 电介质层 18保护膜 21背面侧基板 28R、28G、28B 荧光体层 29 隔离壁 30 放电空间 A 地址电极 L 显示线 X，Y 显示电极具体实施例方式以下根据图中所示的实施例详细说明本专利技术。其中，本专利技术不限于此，可以有各种 变形。 图1(a)与图1(b)表示以本专利技术的制造方法制造的PDP的结构的说明图。图1(a) 是PDP的整体图，图1 (b)是PDP的部分分解斜视图。该PDP是用于彩色显示的AC驱动型 3电极面放电型PDP。 PDP 10由形成有用作PDP的构成要素的前面侧基板11与背面侧基板21构成，前 面侧基板11和背面侧基板21可以使用玻璃基板、石英基板、陶瓷基板等。 在前面基板ll的内侧面，在水平方向上等间隔地配置有显示电极X和显示电极Y。 相邻的显示电极X与显示电极Y之间全部为显示线L。各显示电极X、 Y由IT0、 Sn(^等的 宽度宽的透明电极12 ;与由例如Ag、 Au、 Al、 Cu、 Cr以及它们的叠层体(例如Cr-Cu-Cr的 叠层结构)等构成的金属制的宽度窄的总线电极13构成。对Ag、Au使用像筛网印刷法那 样的厚膜形成技术，对于其他使用蒸镀法、溅射法等薄膜形成技术和蚀刻技术，由此形成所 希望个数、厚度、宽度以及间隔的显示电极X、Y。 显示电极X、 Y可以只由金属电极形成。在这种情况下，优选金属电极是其形状能 够高效地使荧光体的光透过的线状或网状图案的电极。 并且，在本PDP中，显示电极X与显示电极Y等间隔配置，相邻的显示电极X与显 示电极Y之间全部为显示线L，即所谓的ALIS结构的PDP，成对的显示电极X、Y隔开不发生 放电的间隔(非放电间隔)而配置的结构的PDP，也可适用于本专利技术。 在显示电极X、Y上，形成有覆盖显示电极X、Y的电介质层17。电介质层17通过 筛网印刷法将无铅型的玻璃粉、粘合剂树脂、以及溶剂组成的玻璃糊涂敷在前面侧基板11 上并烧结而形成。 在电介质层17本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子体显示面板，其具有在基板上的一定方向上形成的多个金属电极，和在这些金属电极上烧结玻璃材料形成的电介质层，其特征在于，包括：膜厚形成为６μｍ以下的金属电极；以覆盖所述金属电极的方式形成的第一电介质层；和在该第一电介质层之上形成的第二电介质层，所述第一电介质层和第二电介质层的膜厚的合计为２５μｍ以下，所述第一电介质层和第二电介质层是将无铅型玻璃粉、粘合剂树脂、以及溶剂组成的玻璃糊烧结而形成的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木船素成，西龟正志，下吉旭，
申请(专利权)人：日立等离子显示器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]