用于电子元件的供给装置制造方法及图纸

用于电子元件的供给装置（ＺＥ），元件安置在元件传送带的口袋状凹处中并由覆盖膜覆盖。元件传送带具有至少一个近似平行于传送带边缘的穿孔。供给装置包括：至少一个用于接收和压紧在传送带托辊（ＧＲ１）上安置的元件传送带的装置（ＲＴ１）；和传输装置（Ｅ１），用于接收和传送至少一个元件传送带。供给装置也具有分离装置（ＴＥ），利用该装置分开元件传送带的至少一个穿孔。借助于分离装置将元件传送带的边缘和元件传送带的覆盖膜分离，以露出元件。根据本发明专利技术的供给装置的优点是能够简单和快速地自动－即无需手动操作地－打开穿孔的元件传送带以及可以无镶接地添加元件传送带。由此可以简单地降低故障率和费用并提高在装配过程期间的元件通过量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子元件、特别是用于所谓的SMD-自动装配机的供给装置。 该电子元件安置在元件传送带(Bauelementegurte)的口袋状的凹处中并由覆盖膜覆盖， 其中该元件传送带(如在未预先公开的德国申请文件102008049479. 8中所描述的那样) 具有至少一个近似平行于传送带边缘的穿孔。
技术介绍
在装配技术中，特别是在所谓的表面装配技术(SMT)中，电子元件由自动装配机、 所谓的SMD(表面装配装置)-自动装配机安装到基板或者说印刷电路板的表面上。借助于 所谓的供给装置(其在自动装配机中例如安装在用于基板或者说印刷电路板的传送路段 的侧面)在拾取位置上提供用于装配过程的元件。可通过定位系统移动的装配头随后在该 拾取位置上拾取该元件，并使其移动到自动装配机的装配区域。在那里随后由装配头将元 件装配到基板或者说印刷电路板上。 用于SMD-自动装配机的元件通常放置在所谓的元件传送带中。元件传送带在 所谓的元件载体中具有凹处(所谓的凹槽)，元件放置在该凹处中。为了例如在安放或 传送期间避免元件脱落，元件传送带利用覆盖膜来封闭住。该覆盖膜大多情况下是可 拆卸地(例如借本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件的供给装置（ＺＥ），所述电子元件安置在元件传送带的口袋状的凹处中并由覆盖膜覆盖，其中所述元件传送带具有至少一个近似平行于所述元件传送带的边缘的穿孔，其特征在于，至少一个用于接收在传送带托辊（ＧＲ１）上安置的元件传送带的装置（ＲＴ１）；传输装置（Ｅ１），所述传输装置设置用于接收和传送至少一个元件传送带；和分离装置（ＴＥ），用于断开所述元件传送带的至少一个穿孔；以及借助于所述分离装置将所述元件传送带的边缘和所述元件传送带的覆盖膜分离，从而露出所述电子元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斯文霍尔格斯特雷夫，
申请(专利权)人：西门子电子集成系统有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]