用于堆叠半导体基板的激光接合方法技术

本发明专利技术是有关于一种用于堆叠半导体基板的激光接合方法，其中叙述了使用激光接合堆叠半导体基板的方法和结构，在一具体实施方式中，形成一半导体元件的方法包含：形成一沟槽于一第一基板中，并形成一接合垫于一包含主动线路的第二基板上；此接合垫的上表面包含一第一材料；对准第一基板于第二基板之上，进而使沟槽对准于接合垫之上；导入一电磁射束至沟槽内，以在接合垫的第一材料和第一基板下表面的一第二材料之间形成一接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种接合方法，特别是涉及一种利用激光退火接合堆叠型半导体基板的方法。
技术介绍
电子组件制造过程中的一个目标是使各种组件的尺寸最小化。例如使移动电话和个人数字助理(personal digital assistants, PDAs)等手持装置的尺寸尽可能地縮小。为了达成此目标，应尽可能縮小元件中的半导体线路。使这些线路微小化的方法之一是将负有线路的晶片堆叠起来。 已知有多种在堆叠晶片中产生内连接的方法。例如在共用基板或在堆叠晶片中的其它晶片上，以导线搭接(wire bond)每一晶片表面上的接合垫(bond pad)。另一实例是所谓的微凸块3D封装(micro-bump 3D package)，每一晶片包含多个与一电路板连接的微凸块(例如，延着晶片的外侧边缘排列)。然而，使用这种内连接方式可能会招致其它的困难。 而将晶片整合成一体也带来了多种新的难题，必需一一克服。其中一个难题来自于在两晶片间或在晶片和基板之间形成粘性接合时所必需使用的加热步骤。因加热所产生的问题包括晶圆弯曲和使晶片中的关键零组件熔化。随着晶圆直径增加，这些难题也更不易克服。因此，在晶片接合技术中需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于堆叠半导体基板的激光接合方法，其特征在于其包括以下步骤：形成一沟槽于一第一基板中；形成一接合垫于一包含主动线路的第二基板上，该接合垫的一上表面包含一第一材料；对准该第一基板于该第二基板之上，其中该沟槽对准于该接合垫之上；以及导入一激光束于该沟槽之中，以在该接合垫上的第一材料和该第一基板一下表面的一第二材料之间形成一接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴汀淏，郑创仁，李久康，蔡尚颖，彭荣辉，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]