【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置及半导体装置的制造方法、电路基板和电子仪器。
技术介绍
在移动电话机、笔记本型个人计算机和PDA(个人数据装置Personaldata assistance)等便携式电子仪器中，伴随着对小型化和轻量化的要求，试图使内部设置的半导体芯片等各种电子器件小型化。例如对于半导体芯片而言，在其包装方法上下功夫，现在可以提供一种所谓CSP(芯片级包装Chip Scale Package)的超小型包装。采用CSP技术制造的半导体芯片，由于安装面积与半导体芯片的面积大体相同，所以实现了高密度安装。因此，在上述电子仪器中，今后有要求日益小型化和多功能化的趋势，所以需要进一步提高半导体芯片的安装密度。在这种背景下，近年来提出一种三维安装技术。这种三维安装技术，将具有同样功能的半导体芯片或者具有不同功能的半导体芯片互相层叠，在各半导体芯片之间用配线连接，实现半导体芯片的高密度安装的技术(例如参见专利文献1)。专利文献特开2001-53218号公报然而，在上述半导体芯片上形成通孔，在此通孔上形成有电极，基于这种电极将半导体芯片之间电连接，实现了上述的三维安装技...
【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，是具有贯通基板的电极的半导体装置的制造方法，其特征在于，其中依次具有：在所述基板的能动面上形成凹部的工序；在包含所述凹部内部的所述基板的能动面上形成绝缘层的工序；除去在所述凹部外部形成的所述 绝缘层的至少一部分的工序；在形成了所述绝缘层的所述凹部内部充填导电体，以形成所述电极的工序；和除去所述能动面的背面侧，使所述电极从所述能动面的背面侧露出的工序。
【技术特征摘要】
JP 2004-4-16 2004-1216461.一种半导体装置的制造方法，是具有贯通基板的电极的半导体装置的制造方法，其特征在于，其中依次具有在所述基板的能动面上形成凹部的工序；在包含所述凹部内部的所述基板的能动面上形成绝缘层的工序；除去在所述凹部外部形成的所述绝缘层的至少一部分的工序；在形成了所述绝缘层的所述凹部内部充填导电体，以形成所述电极的工序；和除去所述能动面的背面侧，使所述电极从所述能动面的背面侧露出的工序。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，其中在所述绝缘层除去工序中，用掩模材料覆盖所述凹部后蚀刻所述绝缘层。3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，其中在所述绝缘层除去工序中，在使所述基板上形成的绝缘层的蚀刻速度比在所述基板的所述凹部内部形成的绝缘层的蚀刻速度快的条件下，进行全面蚀刻。4.一种半导体装置的制造方法，是具有贯通基板的电极的半导体装置的制造方法，其特征在于，其中依次具有在所述基板的能动面上形成凹部的工序；在包含所述凹部内部的所述基板的能动面上形成绝缘层的工序；在形成了所述绝缘层的所述凹部内部充填导电体，以形成所述电极的工序...
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