一种芯片与基板之间的焊线方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片与基板之间的焊线方法，其包括以下步骤：S1、在芯片的焊点植入第一焊锡，同时在基板的焊点植入第二焊锡；S2、通过焊针将金属线的一端压向所述第一焊锡；S3、对所述第一焊锡加热以使所述第一焊锡熔化并填充至所述金属线和所述芯片的焊点之间；S4、通过所述焊针将所述金属线远离所述第一焊锡的位置压向所述第二焊锡；S5、对所述第二焊锡加热以使所述第二焊锡熔化并填充至所述金属线和所述基板的焊点之间，之后去除多余的所述金属线。本发明专利技术中芯片与基板之间的焊线方法可以减小焊针压向芯片的焊点的力度，以避免焊针将金属线压到芯片的焊点时将芯片的焊点压坏的现象，从而保证芯片的焊点不会出现弹坑。从而保证芯片的焊点不会出现弹坑。从而保证芯片的焊点不会出现弹坑。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片与基板之间的焊线方法


[0001]本专利技术涉及功率模块的制备
，尤其涉及一种芯片与基板之间的焊线方法。

技术介绍

[0002]功率模块即模块化智能功率系统MIPM(ModuleIntelligentPower)，是一种将电力电子和集成电路技术相结合的功率驱动类产品，其不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，并且可以将检测信号送到CPU或DSP作终端处理。功率模块主要由高速低功耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成，即使发生负载事故或使用不当，也可以是其自身不会受到损坏，现已广泛应用于工控及家电等领域。
[0003]功率模块一般使用IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为功率开关元件，并内置电流传感器、FDR(快速恢复二极管)及驱动电路等集成结构，其一般采用高压驱动IC(芯片)驱动IGBT，一个功率模块的内部一般由6个IGBT构成6路三相全桥驱动。
[0004]现有技术中功率模块的制备流程为：铝基板清洗(基板清洗)—锡膏印刷—固晶—SMT(表面贴装或表面安装技术)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片与基板之间的焊线方法，其特征在于，所述芯片焊线方法包括以下步骤：S1、在芯片的焊点植入第一焊锡，同时在基板的焊点植入第二焊锡；S2、通过焊针将金属线的一端压向所述第一焊锡；S3、对所述第一焊锡加热以使所述第一焊锡熔化并填充至所述金属线和所述芯片的焊点之间；S4、通过所述焊针将所述金属线远离所述第一焊锡的位置压向所述第二焊锡；S5、对所述第二焊锡加热以使所述第二焊锡熔化并填充至所述金属线和所述基板的焊点之间，之后去除多余的所述金属线。2.如权利要求1所述的芯片与基板之间的焊线方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述第一焊锡通过锡球焊头植入所述芯片的焊点，所述第二焊锡通过所述锡球焊头植入所述基板的焊点。3.如权利要求2所述的芯片与基板之间的焊线方法，其特征在于，所述锡球焊头包括呈环状的收纳盒、可转动安装于所述收纳盒的其中一端的筛选转盘、环绕所述筛选转盘的周缘间隔设置的多个穿孔、固定于所述筛选转盘的中部区域的转轴、一端固定于所述收纳盒且对准所述穿孔的设置区域的喷嘴、固定于所述喷嘴远离所述收纳盒一端的电弧加热结构、盖设于所述喷嘴靠近所述收纳盒一端的盖板以及连接至所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，周西军，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：