一种银烧结设备制造技术

本发明专利技术提供一种银烧结设备，包括银烧结机构、自动轨道以及设置在自动轨道一侧的机械手，所述银烧结机构包括移动滑轨以及设置在所述移动滑轨上方的烧结模具，所述自动轨道上设有载板载具，所述载板载具上设有芯片载板，所述烧结模具包括上模和下模，所述上模上方设有第一加热铜模，所述下模下方设有第二加热铜模，所述上模内设有压块，所述压块连接压块油缸，所述压块上方其两侧设有压块导柱，所述压块导柱的外周包裹有缓冲弹簧，所述第一加热铜模和所述第二加热铜模内部均设有加热棒和冷却管道，所述第一加热铜模内还设有氮气管道，本发明专利技术通过冷热同腔的设计，通过减小模具大小降低了模具费用和工艺条件的难度。降低了模具费用和工艺条件的难度。降低了模具费用和工艺条件的难度。

【技术实现步骤摘要】
一种银烧结设备


[0001]本专利技术涉及芯片烧结
，具体涉及一种银烧结设备。

技术介绍

[0002]银烧结是功率模块加工过程中不可或缺的组成部分，主要的作用是把一颗颗已经划好的芯片从蓝膜或者UV膜上取下，然后贴装到刷好银膏的铜质AMB基板上，然后通过在芯片及铜质AMB上加压10
‑
30MPA，220
‑
280
°
高温条件下使芯片烧结到AMB上。,银烧结技术是将纳米银金属颗粒 在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象。纳米银的烧结过程中，一个重要的理论是固态烧结的扩散机制。 纳米银低温烧结机制属于固相烧结，是通过原子间的扩散作用而形成致密化的连接，根据扩散而实现的动力学过程。
[0003]现有银烧结技术，如图1，银烧结和银烧结结束后芯片载板（铜质AMB）降温分别处于两个腔体中作业。银烧结时，将贴装好芯片的芯片载板（铜质AMB）放置到下模载台处，抽真空使腔体形成真空状态，然后上模压块提供10
‑
30MPA压力，220
‑
280<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银烧结设备，其特征在于：包括银烧结机构、自动轨道以及设置在自动轨道一侧的机械手，所述银烧结机构包括移动滑轨以及设置在所述移动滑轨上方的烧结模具，所述自动轨道上设有载板载具，所述载板载具上设有芯片载板，所述烧结模具包括上模和下模，所述上模上方设有第一加热铜模，所述下模下方设有第二加热铜模，所述上模内设有压块，所述压块连接压块油缸，所述压块上方其两侧设有压块导柱，所述压块导柱的外周包裹有缓冲弹簧，所述第一加热铜模和所述第二加热铜模内部均设有加热棒和冷却管道，所述第一加热铜模内还设有氮气管道，所述下模的一侧连接有推送气缸，底部连接有升降油缸。2.根据权利要求1所述的一种银烧结设备，其特征在于：所述上模底部以...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌，李旻姝，蒋雪娇，薛高，汪智灵，
申请(专利权)人：浙江萃锦半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：