一种焊接用轴向加压销制造技术

本实用新型专利技术属于半导体器件技术领域，尤其是一种焊接用轴向加压销，针对现有的将材料按次序叠装在模具内，引线与芯片通过焊片焊料紧凑的熔接在一起，在焊接时难免出现气孔的问题，现提出如下方案，其包括盖模与下模，所述盖模的外壁固定连接有四个第一定位柱，所述下模的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第二定位柱，所述第二定位柱的顶部与盖模的外壁相接触，所述下模的外壁均匀开设有多个凹孔，本实用新型专利技术通过盖模与下模之间进行贴合，将盖模的第二引线与下模的第一引线对齐，并且焊片与芯片位于中间位置，在压销本体的作用下通过增加负重的方式提高在焊接后的平整度以及有效排除焊料内的气孔。度以及有效排除焊料内的气孔。度以及有效排除焊料内的气孔。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接用轴向加压销


[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种焊接用轴向加压销。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极加上正向电压时，二极管导通。当今，广泛应用的二极管，其外形封装主流是采用环氧树脂塑料封装，二极管的外形成型大都采用模塑封装，模塑封装操作方便，成本低，易大规模生产。在模塑封装时由轴向引线、焊片、芯片按次序叠装后进行焊接，再塑封。
[0003]在现有技术中，将材料按次序叠装在模具内，引线与芯片通过焊片焊料紧凑的熔接在一起，在焊接时难免出现气孔，因此我们提出一种焊接用轴向加压销，用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决将材料按次序叠装在模具内，引线与芯片通过焊片焊料紧凑的熔接在一起，在焊接时难免出现气孔的缺点，而提出的一种焊接用轴向加压销。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种焊接用轴向加压销，包括盖模与下模，所述盖模的外壁固定连接有四个第一定位柱，所述下模的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第二定位柱，所述第二定位柱的顶部与盖模的外壁相接触，所述下模的外壁均匀开设有多个凹孔，凹孔的内壁滑动连接有第一引线，所述盖模的外壁均匀开设有多个通孔，通孔的内壁滑动连接有压销本体。
[0007]优选的，所述压销本体的外壁开设有贯穿孔，贯穿孔的内壁安装有第二引线，所述第二引线的底部位于凹孔内，所述压销本体的顶部与盖模的外壁滑动连接，通过设置压销本体通过增加负重的方式提高在焊接后的平整度以及有效排除焊料内的气孔。
[0008]优选的，所述第一引线的顶部固定连接有上钉头，所述第二引线的底部固定连接有下钉头，通过设置下钉头与上钉头便于焊片、芯片之间的焊接。
[0009]优选的，所述上钉头与下钉头之间安装有芯片和两个焊片，所述芯片位于两个焊片之间，通过设置下钉头辅助第二引线安装。
[0010]优选的，所述上钉头的外壁与凹孔的内壁滑动连接，所述下钉头的外壁与通孔的内壁滑动连接，通过设置上钉头辅助第一引线安装。
[0011]优选的，所述压销本体为不锈钢材料制成。
[0012]优选的，所述第一引线与第二引线之间竖向对齐，第一引线与第二引线对齐后方便后续焊接。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0014]本方案盖模与下模之间进行贴合，将盖模的第二引线与下模的第一引线对齐，并
且焊片与芯片位于中间位置，在压销本体的作用下通过增加负重的方式提高在焊接后的平整度以及有效排除焊料内的气孔。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种焊接用轴向加压销的剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种焊接用轴向加压销的部分剖面结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种焊接用轴向加压销的图1中的A部分放大结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种焊接用轴向加压销的压销本体结构示意图。
[0019]图中：1、盖模；2、下模；3、第一定位柱；4、第二定位柱；5、第一引线；6、芯片；7、压销本体；8、第二引线；9、上钉头；10、下钉头。
具体实施方式
[0020]由图1
‑
图4所示，涉及一种焊接用轴向加压销，包括盖模1与下模2，盖模1的外壁固定连接有四个第一定位柱3，下模2的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第二定位柱4，第二定位柱4的顶部与盖模1的外壁相接触，通过第一定位柱3与第二定位柱4辅助盖模1、下模2之间贴合，下模2的外壁均匀开设有多个凹孔，凹孔的内壁滑动连接有第一引线5，第一引线5的顶部固定连接有上钉头9，第二引线8的底部固定连接有下钉头10，上钉头9与下钉头10分别辅助第一引线5、第二引线8的安装，盖模1的外壁均匀开设有多个通孔，通孔的内壁滑动连接有压销本体7，压销本体7通过增加负重的方式提高在焊接后的平整度以及有效排除焊料内的气孔，上钉头9与下钉头10之间安装有芯片6和两个焊片，芯片6位于两个焊片之间，芯片6位于焊片之间方便对芯片6进行焊熔接在一起。
[0021]由图1
‑
图4所示，压销本体7的外壁开设有贯穿孔，贯穿孔的内壁安装有第二引线8，第二引线8通过贯穿孔排置到盖模1上，压销本体7为不锈钢材料制成，第二引线8的底部位于凹孔内在于，第一引线5与第二引线8之间竖向对齐，压销本体7的顶部与盖模1的外壁滑动连接，压销本体7的顶部位于盖模1的外壁上，对压销本体7进行限位，上钉头9的外壁与凹孔的内壁滑动连接，下钉头10的外壁与通孔的内壁滑动连接，上钉头9用于放置焊片与芯片6。
[0022]工作原理：在使用时，压销本体7可以放置在通孔内，第二引线8通过贯穿孔排置在盖模1上，通过正常的合模操作将盖模1与下模2之间进行贴合，在贴合时通过第一定位柱3与第二定位柱4辅助盖模1与下模2之间相互贴合，将盖模1的第二引线8与下模2的第一引线5对齐，将两个焊片放置到上钉头9上，并且将芯片6位于两个焊片之间的位置，在焊接时，压销本体7通过增加负重的方式提高在焊接后的平整度以及有效排除焊料内的气孔。
[0023]以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接用轴向加压销，包括盖模(1)与下模(2)，其特征在于，所述盖模(1)的外壁固定连接有四个第一定位柱(3)，所述下模(2)的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第二定位柱(4)，所述第二定位柱(4)的顶部与盖模(1)的外壁相接触，所述下模(2)的外壁均匀开设有多个凹孔，凹孔的内壁滑动连接有第一引线(5)，所述盖模(1)的外壁均匀开设有多个通孔，通孔的内壁滑动连接有压销本体(7)。2.根据权利要求1所述的一种焊接用轴向加压销，其特征在于，所述压销本体(7)的外壁开设有贯穿孔，贯穿孔的内壁安装有第二引线(8)，所述第二引线(8)的底部位于凹孔内，所述压销本体(7)的顶部与盖模(1)的外壁滑动连接。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫行晨，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：新型
国别省市：