一种半导体封装的热压键合设备制造技术

本发明专利技术属于热压键合领域，尤其是一种半导体封装的热压键合设备，针对了目前市场上的键合热压设备出现对位不准确以及温度无法控制，和热量流失较快的情况，现提出如下方案：一种半导体封装的热压键合设备，包括底座1，底座1的上端固定设置有箱体2，箱体2的内壁固定设置有支撑板3，支撑板3用来设置工作台22，箱体2的上端固定设置有油缸4，箱体2的内部设置有U形罩6。本发明专利技术中，通过设置有对移动上压板进行限位的结构以及保证上压板和工作台可以均匀加热的结构，实用更加方便，而且设置有两个防止热量流失的结构，相对节能。相对节能。相对节能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装的热压键合设备


[0001]本专利技术涉及热压键合
，尤其涉及一种半导体封装的热压键合设备。

技术介绍

[0002]热压键合装置是指从晶圆分离出单独的半导体芯片，用键合拾取器以芯片底部(凸块形成面)朝下的方式拾取芯片的状态下，将芯片键合于对象基板上的装置。大功率半导体器件功率密度高、发热量大，其自身对散热要求非常高。大功率半导体器件封装用焊接材料的导热性对器件的散热能力影响很大，所以超高导热焊接材料成为研发和开发的重要方向。
[0003]现有的热压键合设备一般都是油缸控制上加热挤压块配合下加热挤压板对半导体芯片进行热压键合，在实用时常常导致挤压半导体原料损坏，而且可能存现上加热挤压块与下加热挤压块的对位不准确，或加热温度出现误差，导致键合失败，针对上述问题，本专利技术提出了一种半导体封装的热压键合设备来方便人们使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的一种半导体封装的热压键合设备，解决了目前市场上的键合热压设备出现对位不准确以及温度无法控制，和热量流失较快的情况。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体封装的热压键合设备，包括底座，所述底座的上端固定设置有箱体，所述箱体的内壁固定设置有支撑板，所述箱体的上端固定设置有油缸，所述箱体的内部设置有U形罩，所述U形罩的下端中部固定设置有电机，所述电机的下端固定设置有机箱，所述机箱的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁滑动套设有滑动块，所述滑动块的外壁固定设置有连接杆，所述机箱的下端开设有限位孔，所述机箱的下端固定设置有限位套，所述连接杆的下端穿过限位孔通知限位套的下端且固定连接有上压板。
[0006]所述连接杆的下端固定设置有上压板，所述上压板的上端一侧固定设置有第一加热装置，所述上压板的内部开设有流动腔，所述支撑板的内部固定设置有工作台，所述工作台的内部开设有安装腔，所述安装腔的内部固定设置有加热片，所述安装工作台的下端固定设置有保温罩，所述保温罩的两侧内壁均固定设置有保温孔。
[0007]优选的，所述油缸的下端固定设置有连接块，所述连接块的下端面与U形罩的上端面固定连接。
[0008]优选的，所述上压板的下端远离第一加热装置的一侧固定设置有第一温度检测器。
[0009]优选的，所述流动腔的上端位于第一加热装置的下端，所述流动腔的数量有两个。
[0010]优选的，所述机箱的两侧均固定设置有加稳柱，所述加稳柱远离机箱的一端与U形罩的内壁进行固定连接。
[0011]优选的，所述支撑板的上端两侧均固定设置有固定组件。
[0012]优选的，所述U形罩的两侧外壁均固定设置有滑块，所述箱体的两侧内壁均固定设置有限位滑轨，所述滑块位于限位滑轨的内部进行滑动。
[0013]优选的，所述工作台的下端固定设置有第二温度检测器，所述箱体的前端固定设置有控制面板。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]1、本专利技术中，通过设置有油缸，限位滑轨和滑块，U形罩，电机以及移动的上压板，限位滑轨和滑块可以实现在上压板装置垂直向下运动时，不会由于长期的挤压导致上压板与工作台对位不准的情况发生，从而更加精确的进行加工，电机带动的上压板相比于油缸带动的下压板可以更好的控制压力的大小，从而使得键合更加方便。
[0016]2、本专利技术中，上压板板设置有可以快速且均匀加热的结构，通过第一加热装置向流动腔内部加热，从而达到热气快速贯穿整个上压板的目的，配合第一温度检测器，可以快速加热到需要的温度，下压板的内部设置的加热片亦可以均匀的对工作台进行加热，不会出现工作台表面温度区域相差较大导致键合出现失误的情况发生。
[0017]3、本专利技术中，通过U形罩对上端的热气进行保温，工作台下端设置保温罩可以放置工作套下端的热量流失，从而做到上下两端的热量保存，从而做到节能的目的。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的一种半导体封装的热压键合设备的整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术提出的一种半导体封装的热压键合设备的正剖结构视图；
[0020]图3为图2中A处的放大视图；
[0021]图4为本专利技术提出的一种半导体封装的热压键合设备的保温罩的局部剖视图；
[0022]图5为本专利技术提出的一种半导体封装的热压键合设备的局部结构视图。
[0023]图中：1、底座；2、箱体；3、支撑板；4、油缸；5、连接块；6、U形罩；7、电机；8、机箱；9、螺纹杆；10、滑动块；11、连接杆；12、限位孔；13、限位套；14、上压板；15、第一加热装置；16、流动腔；17、第一温度检测器；18、加稳柱；19、固定组件；20、限位滑轨；21、滑块；22、工作台；23、安装腔；24、加热片；25、第二温度检测器；26、保温罩；27、保温孔；28、控制面板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]参考图1
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5，一种半导体封装的热压键合设备，包括底座1，底座1的上端固定设置有箱体2，箱体2的内壁固定设置有支撑板3，支撑板3用来设置工作台22，箱体2的上端固定设置有油缸4，箱体2的内部设置有U形罩6，U形罩6可以放置上压板14的热量大量流失，U形罩6的下端中部固定设置有电机7，电机7的下端固定设置有机箱8，机箱8的内部设置有螺纹杆9，螺纹杆9用来套设滑动块10，螺纹杆9的外壁滑动套设有滑动块10，滑动块10的外壁固定设置有连接杆11，机箱8的下端开设有限位孔12，限位孔12用来对连接杆11进行限位，机箱8的下端固定设置有限位套13，限位套13用来保护连接杆11，连接杆11的下端穿过限位孔12通知限位套13的下端且固定连接有上压板14。
[0026]连接杆11的下端固定设置有上压板14，上压板14的上端一侧固定设置有第一加热
装置15，第一加热装置15用来对上压板14进行加热，上压板14的内部开设有流动腔16，流动腔16方便热气快速且均匀的进入到上压板14的内部，从而方便后期的加工处理，不会出现上压板14下端出现温度区域不同的情况发生，支撑板3的内部固定设置有工作台22，工作台22的内部开设有安装腔23，安装腔23用来安装加热片24，安装腔23的内部固定设置有加热片24，安装工作台22的下端固定设置有保温罩26，保温罩26用来储存热量，防止工作台22下端的热量流失过快，保温罩26的两侧内壁均固定设置有27保温孔，保温孔27用来存储热量。
[0027]其中，油缸4的下端固定设置有连接块5，连接块5用来将油缸4与U形罩6进行连接，连接块5的下端面与U形罩6的上端面固定连接。
[0028]其中，上压板14的下端远离第一加热装置15的一侧固定设置有第一温度检测器17，第一温度检测器17用来检测上压板14下端面的温度。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装的热压键合设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端固定设置有箱体(2)，所述箱体(2)的内壁固定设置有支撑板(3)，所述箱体(2)的上端固定设置有油缸(4)，所述箱体(2)的内部设置有U形罩(6)，所述U形罩(6)的下端中部固定设置有电机(7)，所述电机(7)的下端固定设置有机箱(8)，所述机箱(8)的内部设置有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的外壁滑动套设有滑动块(10)，所述滑动块(10)的外壁固定设置有连接杆(11)，所述机箱(8)的下端开设有限位孔(12)，所述机箱(8)的下端固定设置有限位套(13)，所述连接杆(11)的下端穿过限位孔(12)通知限位套(13)的下端且固定连接有上压板(14)。所述连接杆(11)的下端固定设置有上压板(14)，所述上压板(14)的上端一侧固定设置有第一加热装置(15)，所述上压板(14)的内部开设有流动腔(16)，所述支撑板(3)的内部固定设置有工作台(22)，所述工作台(22)的内部开设有安装腔(23)，所述安装腔(23)的内部固定设置有加热片(24)，所述安装工作台(22)的下端固定设置有保温罩(26)，所述保温罩(26)的两侧内壁均固定设置有(27)保温孔。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的热压键合设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱新智，
申请(专利权)人：苏州芯睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：