劈刀及其制造方法、引线键合装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于引线键合装置的劈刀及其制造方法、引线键合装置及方法。劈刀包括刀身、刀头和避让凹槽，刀头设于刀身的末端，刀头具有外周面和远离刀身的键合端面；避让凹槽设于外周面和键合端面的结合处，用以避让已形成在相邻焊盘表面的焊点。成在相邻焊盘表面的焊点。成在相邻焊盘表面的焊点。

【技术实现步骤摘要】
劈刀及其制造方法、引线键合装置及方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体而言，涉及一种用于引线键合装置的劈刀及其制造方法、引线键合装置及方法。

技术介绍

[0002]打线(wire bonding)是半导体芯片封装过程中的关键工序之一，其是使芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接，以使芯片实现电子信号传输的功能。
[0003]相关技术中，打线过程是将引线穿设在一呈中空结构的劈刀内，通过对引线端部施加热量，使其形成一焊球，并将焊球焊接在芯片表面。随着芯片关键尺寸的不断缩小以及器件封装密集度的不断增加，芯片表面上的相邻的焊点之间的间距被不断压缩。然而，相关技术中在形成前一个焊点之后，再形成后一个焊点时，劈刀会触碰前一个焊点，进而影响打线质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施体提供一种用于引线键合装置的劈刀及其制造方法、引线键合装置及方法，以解决上述相关技术中存在的问题。
[0005]本专利技术实施例提供的用于引线键合装置的劈刀，包括：刀身、刀头和避让凹槽，刀头设于所述刀身的末端，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；避让凹槽设于所述外周面和所述键合端面的结合处，用以避让已形成在相邻焊盘表面的焊点。
[0006]根据本专利技术的一些实施方式，所述避让凹槽的数量为两个，且以所述刀头的轴线对称设置。
[0007]根据本专利技术的一些实施方式，所述避让凹槽的底面为一平面。
[0008]根据本专利技术的一些实施方式，所述平面自所述键合端面向所述刀身方向延伸，且所述平面逐渐远离所述刀头的轴线。
[0009]根据本专利技术的一些实施方式，所述避让凹槽的底面为向外凸出的弧面。
[0010]根据本专利技术的一些实施方式，所述刀头在设有所述避让凹槽位置的横截面的形状为椭圆形。
[0011]根据本专利技术的一些实施方式，沿着所述刀身至所述键合端面的方向，所述横截面的面积逐渐变小。
[0012]根据本专利技术的一些实施方式，所述避让凹槽是通过切削和/或打磨工艺加工而成。
[0013]根据本专利技术的一些实施方式，所述劈刀还包括：
[0014]穿孔，贯穿于所述刀身和所述刀头的轴线，用以供引线材料穿设其中。
[0015]本专利技术实施例提供的引线键合装置，包括上述所述的用于引线键合装置的劈刀。
[0016]本专利技术实施例提供的引线键合方法，包括：
[0017]提供上述所述的用于引线键合装置的劈刀；
[0018]将引线材料穿设在所述劈刀的穿孔内；
[0019]在两个相邻焊盘的表面依次形成两个焊点，其中，在形成后一个所述焊点时，所述劈刀的避让凹槽避让前一个所述焊点。
[0020]本专利技术实施例提供的用于引线键合装置的劈刀的制造方法，包括：
[0021]提供劈刀，所述劈刀包括刀身和刀头，所述刀头设于所述刀身的末端；
[0022]根据所述劈刀在打线时的移动方向，确定所述刀头的避让凹槽的加工位置；其中，所述避让凹槽用以避让已形成在相邻焊盘表面的焊点；
[0023]去除所述刀头的所述加工位置的部分材料，以形成所述避让凹槽。
[0024]根据本专利技术的一些实施方式，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；
[0025]根据所述劈刀在打线时的移动方向，确定所述刀头的避让凹槽的加工位置，包括：
[0026]在所述外周面上添加标记，在所述刀头的径向方向上，所述标记的位置对应于所述刀头的穿孔；
[0027]定义第一虚拟平面，所述第一虚拟平面通过所述标记和所述刀头的轴线；
[0028]定义第二虚拟平面，所述第二虚拟平面垂直于所述第一虚拟平面；
[0029]其中，所述第二虚拟平面和所述外周面与所述键合端面的结合处的相交的位置为所述加工位置。
[0030]根据本专利技术的一些实施方式，去除所述刀头的所述加工位置的部分材料，包括：
[0031]通过切削和/或打磨工艺，去除所述加工位置的材料。
[0032]上述专利技术中的一个实施例至少具有如下优点或有益效果：
[0033]本专利技术实施例的用于引线键合装置的劈刀，通过采用在刀头的外周面和键合端面的结合处形成避让凹槽，使得本实施例的劈刀在移动过程中，避让凹槽得以避让已经形成的焊点，进而使得劈刀不会碰触该焊点，确保了打线质量。
[0034]另外，在先后形成的第一焊垫和第二焊垫时，受到键合端面的面积减小的影响，第一焊垫和第二焊垫均会略有减小，故而大大降低了相邻焊垫之间发生电连接的风险。
附图说明
[0035]通过参照附图详细描述其示例实施方式，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
[0036]图1示出的是相关技术中的引线键合操作的示意图。
[0037]图2示出的是相关技术中的劈刀触碰已经形成的焊点的示意图。
[0038]图3示出的是本专利技术实施例的劈刀的示意图。
[0039]图4示出的是本专利技术实施例的劈刀的刀头的结构示意图。
[0040]图5示出的是图4中沿A
‑
A的一个实施例的断面图。
[0041]图6示出的是本专利技术实施例的劈刀不触碰已经形成的焊点的示意图。
[0042]图7示出的是本专利技术实施例的劈刀断线形成焊垫时的示意图。
[0043]图8示出的是图4中沿A
‑
A的另一实施例的断面图。
[0044]图9至图11示出的是本专利技术实施例的劈刀的制造方法的各个步骤的示意图。
[0045]图12示出的是确定避让凹槽的加工位置的示意图。
[0046]其中，附图标记说明如下：
[0047]11、芯片
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12、基板
[0048]13、焊点
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13a、第一焊点
[0049]13b、第二焊点
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14、线弧
[0050]15、劈刀
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16a、第一焊垫
[0051]16b、第二焊垫
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100、刀身
[0052]200、刀头
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201、外周面
[0053]202、键合端面
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300、避让凹槽
[0054]301、平面
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302、弧面
[0055]400、穿孔
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500、标记
[0056]610、第一虚拟平面
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620、第二虚拟平面
[0057]630、轴线
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，包括：刀身；刀头，设于所述刀身的末端，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；以及避让凹槽，设于所述外周面和所述键合端面的结合处，用以避让已形成在相邻焊盘表面的焊点。2.根据权利要求1所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，所述避让凹槽的数量为两个，且以所述刀头的轴线对称设置。3.根据权利要求2所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，所述避让凹槽的底面为一平面。4.根据权利要求3所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，所述平面自所述键合端面向所述刀身方向延伸，且所述平面逐渐远离所述刀头的轴线。5.根据权利要求2所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，所述避让凹槽的底面为向外凸出的弧面。6.根据权利要求5所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，所述刀头在设有所述避让凹槽位置的横截面的形状为椭圆形。7.根据权利要求6所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，沿着所述刀身至所述键合端面的方向，所述横截面的面积逐渐变小。8.根据权利要求1所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，所述避让凹槽是通过切削和/或打磨工艺加工而成。9.根据权利要求1所述的用于引线键合装置的劈刀，其特征在于，所述劈刀还包括：穿孔，贯穿于所述刀身和所述刀头的轴线，用以供引线材料穿设其中。10.一种引线键合装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的用于引线键...

【专利技术属性】
技术研发人员：左明星，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：