一种封装结构的控制方法及应用其的电子设备封装结构技术

本申请涉及半导体封装及其控制技术领域，更为具体来说，本申请涉及一种封装结构的控制方法及应用其的电子设备封装结构。所述封装结构包括从下至上依次设置的PCB电路板、LGA插座、芯片封装基板、芯片封装盖板、压力支架，在所述芯片封装基板上封装有芯片裸片；所述方法包括：在所述压力支架的角部安装步进电机；在所述芯片裸片的角部安装温度感知器；通过所述步进电机实时读取所述温度感知器的数据；基于读取的所述温度感知器中的数据控制压力支架的压力，以使所述芯片封装基板贴合所述LGA插座。本申请能实现封装信号贴片与插座良好接触，大幅改善由于封装基板受热而产生的形变，进而提升了封装质量。进而提升了封装质量。进而提升了封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构的控制方法及应用其的电子设备封装结构


[0001]本申请涉及半导体封装及其控制
，更为具体来说，本申请涉及一种封装结构的控制方法及应用其的电子设备封装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，芯片封装基板采用BGA封装模式的最大尺寸为73毫米乘以73毫米，若尺寸再大，则需要采用LGA封装模式。随着电子设备所集成的IO数目越来越多，电子设备所需要的功耗越来越大，芯片的尺寸也有越来越大并超过73x73毫米的趋势。比较明显的一个例子就是交换机，由56Gbps serdes信号线组成的25.6T带宽的交换机或者由112Gbps serdes信号线组成的51.2T带宽的交换机的芯片由512对高速信号线组成，从而需要超过90毫米乘以90毫米的封装结构。由于大尺寸封装容易导致受热形变，所以需要LGA封装的形式，它需要一个LGA的底座焊接在PCB电路板上，通过压力架施加压力，把封装基板底层的信号盘(signal pad)与LGA底座上的弹性管脚相压合，以接通电路，进而完成信号从芯片端到电路板端的传输。
[0003]然而，由于芯片封装基板尺寸过大，且由于芯片上的功耗热点及由此引发的温度热点分布不均衡，材料的热胀冷缩引起的基板形变也因此不均匀，局部的凹凸会导致基板的信号盘与LGA底座的弹性管脚压合出现部分脱离的现象，从而导致信号的断路。

技术实现思路

[0004]基于上述技术问题，本专利技术旨在通过步进电机实时读取芯片内部功耗热点的温度来动态调控压力支架的压力，从而达到封装基板更加贴合LGA插座，进而使得封装信号贴片与插座良好接触的目的，以解决由于封装基板受热而形变所导致的封装信号贴片与插座脱离的问题。
[0005]本专利技术第一方面提供了一种封装结构的控制方法，所述封装结构包括从下至上依次设置的PCB电路板、LGA插座、芯片封装基板、芯片封装盖板、压力支架，在所述芯片封装基板上封装有芯片裸片；所述方法包括：
[0006]在所述压力支架的角部安装步进电机；
[0007]在所述芯片裸片的角部安装温度感知器；
[0008]通过所述步进电机实时读取所述温度感知器的数据；
[0009]基于读取的所述温度感知器中的数据控制压力支架的压力，以使所述芯片封装基板贴合所述LGA插座。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述步进电机包括处理器；所述通过所述步进电机实时读取所述温度感知器的数据，包括：
[0011]通过所述处理器收集所述温度感知器的数据；
[0012]从所述温度感知器的数据中提取芯片内部功耗热点的温度值。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，安装温度感知器的角部为预设数目个；所述从所述温
度感知器的数据中提取芯片内部功耗热点的温度值，包括：
[0014]获取所述预设数目个角部的温度感知器的数据；
[0015]在所述预设数目个角部的温度感知器的数据中提取芯片内部功耗热点的温度值。
[0016]在本专利技术的一些实施例中，安装步进电机的角部为预设数目个；所述获取所述预设数目个角部的温度感知器的数据，包括：
[0017]通过所述预设数目个处理器获取与所述预设数目个步进电机对应角部的温度感知器的数据。
[0018]在本专利技术的一些实施例中，所述基于读取的所述温度感知器中的数据控制压力支架的压力，包括：
[0019]根据提取到的预设数目个芯片内部功耗热点的温度值，计算每个步进电机需要的加压步进值；
[0020]根据所述每个步进电机需要的加压步进值控制压力支架的压力。
[0021]在本专利技术的一些实施例中，所述根据提取到的预设数目个芯片内部功耗热点的温度值，计算每个步进电机需要的加压步进值的公式为：
[0022]Pi＝K(W1T1+W2T2+......+WiTi)
[0023]其中，Pi为不同角部步进电机的加压步进值，T为不同角部的温度值，W为与不同角部的温度值对应的权重，K为温度值转为步进电机的加压步进值的常系数。
[0024]在本专利技术的另一些实施例中，所述预设数目为4。
[0025]本专利技术第二方面提供了一种电子设备封装结构，所述电子设备封装结构应用本专利技术各实施例中的所述方法。
[0026]本专利技术第三方面提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机可读指令，计算机可读指令被处理器执行时，使得处理器执行本专利技术各实施例中的所述方法。
[0027]本专利技术第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本专利技术各实施例中的所述方法。
[0028]本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0029]本申请提供了一种封装结构的控制方法，所述封装结构包括从下至上依次设置的PCB电路板、LGA插座、芯片封装基板、芯片封装盖板、压力支架，在所述芯片封装基板上封装有芯片裸片；所述方法包括：在所述压力支架的角部安装步进电机；在所述芯片裸片的角部安装温度感知器；通过所述步进电机实时读取所述温度感知器的数据；基于读取的所述温度感知器中的数据控制压力支架的压力，以使所述芯片封装基板贴合所述LGA插座。本申请解决了由于封装基板受热而形变所导致的封装信号贴片与插座脱离的问题，能实现封装信号贴片与插座良好接触，大幅改善由于封装基板受热而产生的形变，进而提升了封装质量。
[0030]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
附图说明
[0031]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其它的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请
的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0032]图1示出了本申请一示例性实施例中的封装结构的结构示意图；
[0033]图2示出了本申请一示例性实施例中的封装结构的控制方法步骤示意图；
[0034]图3示出了本申请一示例性实施例中一种封装结构的侧面剖视图；
[0035]图4示出了本申请一示例性实施例中的在所述压力支架的四角安装步进电机俯视图；
[0036]图5示出了本申请一示例性实施例所提供的一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
[0037]以下，将参照附图来描述本申请的实施例。但是应该理解的是，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申请的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本申请的概念。对于本领域技术人员来说显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其它的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0038]应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施例，而非意图限制根据本申请的示例性实施例。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构的控制方法，其特征在于，所述封装结构包括从下至上依次设置的PCB电路板、LGA插座、芯片封装基板、芯片封装盖板、压力支架，在所述芯片封装基板上封装有芯片裸片；所述方法包括：在所述压力支架的角部安装步进电机；在所述芯片裸片的角部安装温度感知器；通过所述步进电机实时读取所述温度感知器的数据；基于读取的所述温度感知器中的数据控制压力支架的压力，以使所述芯片封装基板贴合所述LGA插座。2.根据权利要求1所述的封装结构的控制方法，其特征在于，所述步进电机包括处理器；所述通过所述步进电机实时读取所述温度感知器的数据，包括：通过所述处理器收集所述温度感知器的数据；从所述温度感知器的数据中提取芯片内部功耗热点的温度值。3.根据权利要求2所述的封装结构的控制方法，其特征在于，安装温度感知器的角部为预设数目个；所述从所述温度感知器的数据中提取芯片内部功耗热点的温度值，包括：获取所述预设数目个角部的温度感知器的数据；在所述预设数目个角部的温度感知器的数据中提取芯片内部功耗热点的温度值。4.根据权利要求3所述的封装结构的控制方法，其特征在于，安装步进电机的角部为预设数目个；所述获取所述预设数目个角部的温度感知器的数据，包括：通过所述预设数目个处理器获取与所述预设数目个步进电机对应角部的温度感知器的数据。5.根据权利要求4所述的封装结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王星，柳雷，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：