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本发明公开了一种芯片与基板之间的焊线方法，其包括以下步骤：S1、在芯片的焊点植入第一焊锡，同时在基板的焊点植入第二焊锡；S2、通过焊针将金属线的一端压向所述第一焊锡；S3、对所述第一焊锡加热以使所述第一焊锡熔化并填充至所述金属线和所述芯片的...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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