一种高散热的抗震式恒温晶振制造技术

技术编号:37483841 阅读:15 留言:0更新日期:2023-05-07 09:23
本实用新型专利技术公开了一种高散热的抗震式恒温晶振,涉及恒温晶振领域,其技术方案包括底座、安装条和金属外壳,底座的外部安装有金属外壳,底座远离安装条的一侧设置有外接线,安装条的外部设置密封机构,密封机构包括开设在安装条外部的内凹槽,内凹槽的内部安装有密封垫圈;底座的外部安装有基座,基座的外部安装有振荡电路板,振荡电路板的外部开设有多个螺纹槽,螺纹槽的内部螺纹连接有限位机构,振荡电路板的外部设置有压块,通过吸热板、传导块、导热板、扭块和螺纹杆的配合使用不仅实现对金属外壳内部元器件的定位,同时还可以将金属外壳内部产生的热量传导到金属外壳的表面进而快速散热,进而实现对装置的高散热,保证装置的正常工作。的正常工作。的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的抗震式恒温晶振


[0001]本技术涉及恒温晶振
,尤其涉及一种高散热的抗震式恒温晶振。

技术介绍

[0002]恒温晶体振荡器简称恒温晶振,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。OCXO是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的。通常人们是利用热敏电阻“电桥"构成的差动串联放大器,来实现温度控制。
[0003]传统的恒温晶振在使用过程中其内部的热量难以进行有效的排出,同时恒温晶振缺乏对其内部元器件的定位,并且外部生产的冲击作用在金属外壳上会对内部的恒温晶振造成损坏,因此需要一种高散热的抗震式恒温晶振。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在内部的热量难以进行有效的排出,同时恒温晶振缺乏对其内部元器件的定位的缺点,而提出的一种高散热的抗震式恒温晶振。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种高散热的抗震式恒温晶振,包括底座、安装条和金属外壳,所述底座的外部安装有金属外壳,所述底座远离所述安装条的一侧设置有外接线,所述安装条的外部设置密封机构,所述密封机构包括开设在所述安装条外部的内凹槽,所述内凹槽的内部安装有密封垫圈;
[0007]所述底座的外部安装有基座,所述基座的外部安装有振荡电路板,所述振荡电路板的外部开设有多个螺纹槽,所述螺纹槽的内部螺纹连接有限位机构,所述振荡电路板的外部设置有压块,所述金属外壳的外部安装有防护板,所述底座的内部设置有导热板,所述导热板与所述金属外壳的内部相贴近。
[0008]上述技术方案进一步包括:
[0009]所述金属外壳与所述密封垫圈外部相抵紧,所述金属外壳的外部安装有外衬条,所述外衬条与所述安装条的外部之间固定连接。
[0010]所述限位机构包括螺纹连接在所述螺纹槽内部的螺纹杆,所述螺纹杆的外部滑动连接有吸热板,所述吸热板与所述压块的外部相贴近,所述螺纹杆远离所述基座的一端安装有扭块。
[0011]所述扭块与所述吸热板的外部相贴近,所述吸热板远离所述压块的一侧安装有传导块,所述传导块与所述导热板的外部相贴近。
[0012]所述导热板与所述金属外壳之间设置有硅脂。
[0013]所述振荡电路板的外部安装有恒温元器件,所述振荡电路板的外部安装有石英晶体谐振器,所述振荡电路板的外部安装有温度控制器。
[0014]相比现有技术,本技术的有益效果为:
[0015]本技术中,通过在金属外壳的外部设置防护板可以降低外部冲击对金属外壳造成的影响,从而实现对金属外壳内部元器件的保护,并且通过吸热板、传导块、导热板、扭块和螺纹杆的配合使用不仅实现对金属外壳内部元器件的定位,同时还可以将金属外壳内部产生的热量传导到金属外壳的表面进而快速散热,进而实现对装置的高散热,保证装置的正常工作。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种高散热的抗震式恒温晶振的第一内部结构示意图;
[0017]图2为本技术的第二内部结构示意图;
[0018]图3为本技术的第三内部结构示意图;
[0019]图4为本技术的立体结构示意图;
[0020]图5为图1中A处结构放大示意图。
[0021]图中:1、底座;2、金属外壳;3、安装条;4、外衬条;5、防护板;6、外接线;7、压块;8、吸热板;9、传导块;10、导热板;11、扭块;12、基座;13、振荡电路板;14、恒温元器件;15、石英晶体谐振器;16、温度控制器;17、螺纹杆;18、内凹槽;19、密封垫圈;20、螺纹槽。
具体实施方式
[0022]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0023]实施例一
[0024]如图1

5所示,本技术提出的一种高散热的抗震式恒温晶振,包括底座1、安装条3和金属外壳2,底座1的外部安装有金属外壳2,底座1远离安装条3的一侧设置有外接线6,安装条3的外部设置密封机构,密封机构包括开设在安装条3外部的内凹槽18,内凹槽18的内部安装有密封垫圈19;
[0025]底座1的外部安装有基座12,基座12的外部安装有振荡电路板13,振荡电路板13的外部开设有多个螺纹槽20,螺纹槽20的内部螺纹连接有限位机构,振荡电路板13的外部设置有压块7,金属外壳2的外部安装有防护板5,底座1的内部设置有导热板10,导热板10与金属外壳2的内部相贴近,导热板10与金属外壳2之间设置有硅脂;
[0026]金属外壳2与密封垫圈19外部相抵紧,金属外壳2的外部安装有外衬条4,外衬条4与安装条3的外部之间固定连接。
[0027]基于实施例一的一种高散热的抗震式恒温晶振工作原理是,工作时,将金属外壳2对准螺纹杆17,并且使得金属外壳2和密封垫圈19的外部相抵紧直到外衬条4与安装条3的外部相接触,然后再采用锡焊对安装条3和外衬条4进行固定,此时内凹槽18和螺纹槽20的配合使用实现对金属外壳2内部的密封,并且当金属外壳2固定完成后,金属外壳2的内顶部和导热板10相贴近,并且导热板10和金属外壳2之间设置有硅脂,从而能够对金属外壳2内部产生的热量进行快速排出。
[0028]实施例二
[0029]如图1

5所示,基于实施例一的基础上,限位机构包括螺纹连接在螺纹槽20内部的螺纹杆17,螺纹杆17的外部滑动连接有吸热板8,吸热板8与压块7的外部相贴近,螺纹杆17
远离基座12的一端安装有扭块11;
[0030]扭块11与吸热板8的外部相贴近,吸热板8远离压块7的一侧安装有传导块9,传导块9与导热板10的外部相贴近,振荡电路板13的外部安装有恒温元器件14,振荡电路板13的外部安装有石英晶体谐振器15,振荡电路板13的外部安装有温度控制器16。
[0031]本实施例中,将压块7放置在吸热板8和振荡电路板13之间,然后再转动扭块11,扭块11带动螺纹杆17开始转动,由于螺纹杆17与螺纹槽20之间螺纹连接,螺纹杆17在转动的过程中使得吸热板8和压块7的外部相贴近,由于压块7和吸热板8之间相贴近,压块7将产生的热量传输到吸热板8中,吸热板8再通过传导块9将热量传输到导热板10中,进而实现对金属外壳2内部元器件的快速散热;
[0032]将外接线6插入到待插入元件中,外接线6、振荡电路板13、恒温元器件14、石英晶体谐振器15和温度控制器16之间电性连接(此为现有技术这里不作过多赘述),恒温元器件14控制温度控制器16开始工作,从而对装置起到恒温效果。
[0033]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的抗震式恒温晶振,包括底座(1)、安装条(3)和金属外壳(2),其特征在于,所述底座(1)的外部安装有金属外壳(2),所述底座(1)远离所述安装条(3)的一侧设置有外接线(6),所述安装条(3)的外部设置密封机构,所述密封机构包括开设在所述安装条(3)外部的内凹槽(18),所述内凹槽(18)的内部安装有密封垫圈(19);所述底座(1)的外部安装有基座(12),所述基座(12)的外部安装有振荡电路板(13),所述振荡电路板(13)的外部开设有多个螺纹槽(20),所述螺纹槽(20)的内部螺纹连接有限位机构,所述振荡电路板(13)的外部设置有压块(7),所述金属外壳(2)的外部安装有防护板(5),所述底座(1)的内部设置有导热板(10),所述导热板(10)与所述金属外壳(2)的内部相贴近。2.根据权利要求1所述的一种高散热的抗震式恒温晶振,其特征在于,所述金属外壳(2)与所述密封垫圈(19)外部相抵紧,所述金属外壳(2)的外部安装有外衬条(4),所述外衬条(4)与所述安装条(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王梁窦云轩钱晨徐家玉杨峰云王水生
申请(专利权)人:中微龙图电子科技无锡有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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