一种具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法技术

技术编号:39933014 阅读:21 留言:0更新日期:2024-01-08 21:58
本发明专利技术涉及声表面波滤波器制造技术领域,具体提供了一种具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:S1、基底选材及预处理;S2、沉积牺牲层;S3、刻蚀牺牲层;S4、沉积IDT;S5、释放牺牲层;S6、沉积第一介质层;S7、减薄第一介质层;S8、刻蚀Pad;本发明专利技术公开了一种具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,采用氧化层或氮化硅作为牺牲层的释放方式制备IDT电极,能够代替传统意义上光刻胶的剥离技术制作叉指换能器的叉指电极,具备线宽更小且宽度均匀、形貌良好等优点,可以在生产过程中提高声表面波滤波器的生产良率;并且当IDT电极的线宽越小,所激发出的声波频率越高,提高表面波滤波器的整体应用性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及声表面波滤波器制造,具体涉及一种具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法


技术介绍

1、声表面波滤波器被广泛应用在通讯、雷达、航天航空、医疗器械、环境检测等领域,其中声表面波大致的工作范围为10mhz至3ghz,被广泛应用在电视、电子对抗、通信和雷达等领域,和其他类型的滤波器相比具有尺寸小、质量轻、可靠性好等优点。

2、光刻技术在显影过程中需要严格执行曝光时间,否则很容易造成显影不足、过显影和不充分显影的问题,导致最终的图形尺寸会漂移以及垂直度不好,容易在图形的两侧形成斜坡。剥离技术在实际应用中也存在很多明显的缺陷,首先,为了提高剥离技术的成功率,在剥离过程中我们需要底切形态的光刻胶,需要针对特定的工艺选取不同种类的光刻胶;其次剥离技术具有很差的阶梯覆盖性,不适合制备具有线宽要求的器件;最后剥离技术容易产生光刻胶残留,出现剥离不干净的情况。

3、idt电极的线宽和声表面波滤波器的频率具有很强的联系,频率越高线宽越小,随着5g时代的到来,声表面波滤波器使用的频率会越来越高,idt电极的线宽会变得越来越窄,但是在薄层结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于:所述S1步骤中,压电材料选用钽酸锂、铌酸锂、石英中的任一种。

3.根据权利要求1所述的具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于:所述S2步骤中,牺牲层选用SiO2、SixNy中的任一种。

4.根据权利要求3所述的具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于:所述S2步骤中,对于牺牲层的沉积方式为PECVD、CVD、PVD中任一种。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于:所述s1步骤中,压电材料选用钽酸锂、铌酸锂、石英中的任一种。

3.根据权利要求1所述的具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于:所述s2步骤中,牺牲层选用sio2、sixny中的任一种。

4.根据权利要求3所述的具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于:所述s2步骤中,对于牺牲层的沉积方式为pecvd、cvd、pvd中任一种。

5.根据权利要求1所述的具有温度补偿功能的声表面波滤波器的制造方法,其特征在于:所述s4步骤中,用于制作idt...

【专利技术属性】
技术研发人员:窦云轩徐家玉杨峰云
申请(专利权)人:中微龙图电子科技无锡有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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