【技术实现步骤摘要】
本技术属于滤波器，具体涉及一种声表滤波器封装结构。
技术介绍
1、声表滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表滤波器封装结构需要设计为小型化结构，声表滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。
2、然而滤波芯片在封装时，树脂容易溢流至空腔处将滤波芯片的功能区封闭堵塞，影响芯片的使用，从而产生次品，虽然现在也有在芯片四周设置密封块阻挡树脂流入空腔，但是现有的结构大多是直接与芯片接触封闭，当封装时，芯片产生微小的晃动或偏差，就容易使得密封块与芯片之间产生空隙，导致树脂渗入空腔中，继而使得芯片报废，为此我们提出一种声表滤波器封装结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种声表滤波器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种声表滤波器封装结构，包括基体，所述基体的上表面中间通过导电体固定连接有芯片，所述芯片的前后左右的下端均抵接有密封板，所述基体上表面的四周设置有封装体，且芯片罩设在封装体的内部，四个所述密封板远离芯片的一侧均设置有伸缩连接杆，四个所述伸缩连接杆的圆周表面均套设有压紧弹簧。
3、优选的，所述密封板靠近芯片的一侧表面设置有弧形密封垫，所述芯片表面开设有与弧形密封垫相匹配的密封槽。
4、优选的，所述基体的上端内部开设有活动槽，所述伸缩连接杆、密封板远离芯片的一端和压紧弹簧均设
5、优选的，所述导电体的下端设置有电路分布区，且电路分布区设置在基体的内部并延伸至基体的下端表面，所述导电体和芯片之间形成空腔，且空腔处为芯片功能区。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
7、该声表滤波器封装结构，通过基体内部设置的密封板和压紧弹簧，能够将密封板与芯片的前后左右四边限位密封，避免了树脂封装时，树脂溢流至芯片功能区，提高了声表滤波器封装时的良品率，降低了生产成本。
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1.一种声表滤波器封装结构，包括基体(1)，其特征在于：所述基体(1)的上表面中间通过导电体(2)固定连接有芯片(3)，所述芯片(3)的前后左右的下端均抵接有密封板(5)，所述基体(1)上表面的四周设置有封装体(7)，且芯片(3)罩设在封装体(7)的内部，四个所述密封板(5)远离芯片(3)的一侧均设置有伸缩连接杆(4)，四个所述伸缩连接杆(4)的圆周表面均套设有压紧弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述密封板(5)靠近芯片(3)的一侧表面设置有弧形密封垫(6)，所述芯片(3)表面开设有与弧形密封垫(6)相匹配的密封槽。
3.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述基体(1)的上端内部开设有活动槽(8)，所述伸缩连接杆(4)、密封板(5)远离芯片(3)的一端和压紧弹簧(9)均设置在活动槽(8)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述导电体(2)的下端设置有电路分布区，且电路分布区设置在基体(1)的内部并延伸至基体(1)的下端表面，所述导电体(2)和芯片(
...【技术特征摘要】
1.一种声表滤波器封装结构，包括基体(1)，其特征在于：所述基体(1)的上表面中间通过导电体(2)固定连接有芯片(3)，所述芯片(3)的前后左右的下端均抵接有密封板(5)，所述基体(1)上表面的四周设置有封装体(7)，且芯片(3)罩设在封装体(7)的内部，四个所述密封板(5)远离芯片(3)的一侧均设置有伸缩连接杆(4)，四个所述伸缩连接杆(4)的圆周表面均套设有压紧弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述密封板(5)靠近芯片(3)的一侧表面设置有弧形密封垫(6)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，窦云轩，臧寿兵，徐家玉，钱晨，蒋云武，
申请(专利权)人：中微龙图电子科技无锡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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