一种声表面波器件的焊盘结构制造技术

一种声表面波器件的焊盘结构，包括数据层，所述数据层上设有叉指换能器、第一汇流条、第一焊盘区；加厚层，所述加厚层和所述数据层重叠，所述加厚层上设有第二汇流条、第二焊盘区，还包括贯穿所述第二焊盘区并深入所述第一焊盘区内的容纳区，所述容纳区分别位于所述第一焊盘区以及所述第二焊盘区的顶角。金球在反贴过程中，受到超声波与压力，金球发生形变，此时容纳区的存在可限定金球的横向膨胀区域，减小溢出量，降低了溢出到叉指换能器的风险，提高了产品可靠性；同时容纳区的设定，增大了植球目标的靶向性，有助于提高植球工序的精度。有助于提高植球工序的精度。有助于提高植球工序的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波器件的焊盘结构


[0001]本技术涉及半导体
，特别是一种声表面波器件的焊盘结构。

技术介绍

[0002]CSPSAW是新一代的声表面波芯片封装器件，相比传统的SMD封装，具有体积更小、厚度更薄、重量更轻等特点。该封装器件是利用倒装工艺，实现芯片与基板的电路连接。主要工艺过程是使用金丝引线，通过超声热压在晶圆上制作金球凸点，然后划片将晶圆分割成一个个芯片，最后在一定温度下，对芯片施加压力与超声波能量，完成芯片的反贴，形成芯片与基板的电路连接。
[0003]在现有技术中，在实际工艺过程中，易出现金球偏大进入叉指换能器，引起产品性能不良、甚至短路。出现此问题的原因，在芯片日益小型化的过程中，芯片尺寸越来越小不言而喻，甚至植球焊盘尺寸亦被严格要求。在完成植金球后，金球与焊盘边界距离偏小，在反贴过程中，施加压力与超声波能量，易出现金球溢出焊盘，进入叉指换能器，引起器件不良、短路。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种声表面波器件的焊盘结构，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波器件的焊盘结构，包括数据层(1)，所述数据层(1)上设有叉指换能器(101)、第一汇流条(102)、第一焊盘区(103)；加厚层(2)，所述加厚层(2)和所述数据层(1)重叠，所述加厚层(2)上设有第二汇流条(201)、第二焊盘区(202)，其特征在于：还包括贯穿所述第二焊盘区(202)并深入所述第一焊盘区(103)内的容纳区(3)，所述容纳区(3)分别位于所述第一焊盘区(103)以及所述第二焊盘区(202)的顶角。2.根据权利要求1所述的一种声表面波器件的焊盘结构，其特征在于：所述容纳区(3)包括第一球形内凹部(301)，由所述第二焊盘区(202)向所述第一焊盘区(103)方向凹陷。3.根据权利要求2所述的一种声表面波器件的焊盘结构，其特征在于：还包括和所述第一球形内凹部(301)底部连通的第一缓存部(302)。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少华，
申请(专利权)人：浙江华远微电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：