【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于低残压ZnO压敏电阻陶瓷的加工
,特别涉及一种新的二步烧 结的籽晶法制备和烧结陶瓷工艺。
技术介绍
ZnO压敏电阻是以ZnO为主要原料,添加了少量的Bi203、Mn02、Sb203、Co203、Si02和 0203等,采用陶瓷烧结工艺制备而成。由于其良好的非线性性能和大通流容量的优点,19 世纪70年代被发现以来,ZnO压敏电阻作为电力系统避雷器的核心元件被广泛的应用于电 力系统防雷和电力设备保护。众所周之,绝缘成本占电力工程成本中的主要部分,随着电力 系统电压等级的提高,高电压等级下绝缘消耗更加庞大。而电力系统的绝缘平水平是以避 雷器的残压保护水平作为基础的,因此降低ZnO压敏电阻避雷器的残压水平,能够大幅度 降低绝缘要求,从而大幅度降低绝缘消耗和建造成本。研究低残压氧化锌压敏电阻随即成 为学术界和工业界的研究热点之一。 ZnO压敏电阻的导通过程可以分为三个阶段小电流区、中电流区以及大电流 区。小电流区(< 10—4A/cm2)被定义为预击穿区,该区域内晶界呈现出高阻状态,电流电压 (i-v)曲线表现为欧姆特性。中电流区为非线性电阻区 ...
【技术保护点】
一种制备低残压ZnO压敏电阻陶瓷的工艺方法,其特征在于,该方法基于两步烧结法和籽晶法的低残压ZnO压敏电阻陶瓷的制备工艺,该制备方法的原料配方包括:ZnO(92.7-97mol%)、Bi↓[2]O↓[3](0.4-0.9mol%)、MnO↓[2](0.4-0.7mol%)、Sb↓[2]O↓[3](0.5-1.5mol%)、CO↓[2]O↓[3](0.5-1.5mol%)、SiO↓[2](0.8-1.7mol%)、Al(NO↓[3])↓[3].9H↓[2]O(0.1-0.4mol%)和Cr↓[2]O↓[3](0.3-0.7mol%);该方法包括以下步骤: 1)籽晶的制备与第 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何金良,龙望成,胡军,曾嵘,陈水明,
申请(专利权)人:清华大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。