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一种陶瓷生带及其制备工艺制造技术

技术编号:13631932 阅读:146 留言:0更新日期:2016-09-02 13:10
本发明专利技术涉及一种陶瓷生带及其制备工艺,陶瓷生带是采用流延与压延复合成型工艺制备得到;陶瓷生带的固相粉体包括微米粉体和纳米粉体的混合体;所述微米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种,所述纳米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种或者玻璃粉;所述陶瓷生带为微米粉体颗粒在垂直压力方向连续贯通作为骨架,纳米粉体颗粒填充在微米粉体颗粒骨架间隙中的跨尺度微纳显微互联结构。本发明专利技术利用流延加压延复合成型工艺使得陶瓷生带大颗粒相互连通、气孔缺陷减少,大大提高了陶瓷生带烧结后基板的导热能力;同时,通过添加高活性纳米粉体降低了陶瓷生带致密化烧结温度,本发明专利技术陶瓷生带适宜于在较低烧结温度下制备导热性能优良的复合陶瓷基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于精细陶瓷制备领域,尤其涉及一种陶瓷生带及其制备工艺
技术介绍
陶瓷生带作为功能陶瓷必需的初级材料,在电子封装、电路基板等领域有着广泛的应用,而且电子陶瓷产品质量很大程度上取决于陶瓷生带的质量,因此开发高性能的陶瓷生带成为功能陶瓷领域开发的关键。流延法是制备高性能陶瓷生带材料的重要成形工艺,该方法是在粉料中加入溶剂、粘结剂、增塑剂等,经球磨、过滤和真空脱泡后制备成具有适度粘度的浆料,将浆料浇注在一个移动的载带上,通过一个干燥区,去除所有的溶剂,通过控制刮刀间隙流延成所需厚度的陶瓷生带。流延成形工艺简单,便于自动化批量生产。但是,流延法制备陶瓷生带,需要浆料具有较高的流动性,因而在浆料中需要添加一定量的溶剂和粘接剂,陶瓷固相粉体的含量受到了限制,但陶瓷生带中陶瓷固相粉体越高,在后续的烧结过程中陶瓷基板的收缩越小,因而提高陶瓷固相粉体的固含量是一个重要的生带指标。同时,普通低温烧结用的陶瓷生带,由于添加大量的玻璃相,在流延成型时,由于陶瓷浆料不受压力,浆料中的陶瓷相随机分布,被玻璃相所隔离,其烧结后的基板导热系数低。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种陶瓷生带及其制备工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷生带,其特征在于,采用流延与压延复合成型工艺制备得到;陶瓷生带的固相粉体包括微米粉体和纳米粉体的混合体;所述微米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种;所述纳米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种或者玻璃粉;所述陶瓷生带为微米粉体颗粒在垂直压力方向连续贯通作为骨架,纳米粉体颗粒填充在微米粉体颗粒骨架间隙中的跨尺度微纳显微互联结构。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷生带,其特征在于,采用流延与压延复合成型工艺制备得到;陶瓷生带的固相粉体包括微米粉体和纳米粉体的混合体;所述微米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种;所述纳米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种或者玻璃粉;所述陶瓷生带为微米粉体颗粒在垂直压力方向连续贯通作为骨架,纳米粉体颗粒填充在微米粉体颗粒骨架间隙中的跨尺度微纳显微互联结构。2.根据权利要求1 所述陶瓷生带,其特征在于,所述纳米粉体占所述陶瓷生带固相粉体体积的10~30%。3.根据权利要求2 所述陶瓷生带,其特征在于,所述微米粉体的粒径为1~3μm;所述的纳米粉体的粒径为30~50nm。4.根据权利要求3 所述陶瓷生带,其特征在于,所述电子陶瓷粉体包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、堇青石。5.根据权利要求1 所述陶瓷生带,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王双喜黄永俊王文君张丹李少杰
申请(专利权)人:汕头大学
类型:发明
国别省市:广东;44

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