本发明专利技术提供防止因极低温的液态流体而导致的阀装置的缺陷并且防止保温材料的损坏的阀装置及包括其的半导体制造装置以及半导体制造装置设置方法。本发明专利技术的半导体制造装置包括：超临界液化器；阀装置，设置在超临界液化器的下部，其中，阀装置包括：调节部件；弹簧，通过调节部件收缩或松弛；安全阀主体，与弹簧一起收缩或松弛；阀活塞，根据安全阀主体的移动而被施加压力；活塞环，围绕阀活塞；阀壳体，围绕调节部件、弹簧、安全阀主体、阀活塞和活塞环；气密部件，通过围绕阀壳体，形成用于阻断外部物质的渗透的密闭空间；以及保温材料，围绕气密部件。密部件。密部件。
【技术实现步骤摘要】
防冻阀装置及包括阀装置的半导体制造装置及其设置方法
[0001]本专利技术涉及防冻阀装置及包括该阀装置的半导体制造装置及其设置方法。
技术介绍
[0002]设置于超临界液化器的阀装置可以控制极低温液态流体的流量。当由阀装置控制的液态流体的温度下降到零度以下时，围绕阀装置的空气中的水分会冻结，从而可能导致阀装置的缺陷。此外，当空气流入阀装置或从阀装置流出时，围绕阀装置的保温材料可能因气压而损坏。
[0003]因此，需要防止当由阀装置控制的液态流体的温度下降到零度以下时可能发生的阀装置的缺陷，并且需要防止围绕阀装置的保温材料的损坏。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供防止因极低温的液态流体而导致的阀装置的缺陷并且防止保温材料的损坏的阀装置。
[0005]本专利技术要解决的另一技术问题是提供包括阀装置的半导体制造装置，该阀装置防止因极低温的液态流体而导致的阀装置的缺陷并且防止保温材料的损坏。
[0006]本专利技术要解决的另一技术问题是提供包括阀装置的半导体制造装置的设置方法，该阀装置防止因极低温的液态流体而导致的阀装置的缺陷并且防止保温材料的损坏。
[0007]本专利技术的技术问题不限于以上提及的技术问题，本领域的技术人员可以通过下面的记载清楚地理解未提及的其它技术问题。
[0008]用于解决上述技术问题的本专利技术的半导体制造装置，包括：超临界液化器；以及阀装置，设置在所述超临界液化器的下部，其中，所述阀装置包括：调节部件；弹簧，通过所述调节部件收缩或松弛；安全阀主体，与所述弹簧一起收缩或松弛；阀活塞，根据所述安全阀主体的移动而被施加压力；活塞环，围绕所述阀活塞；阀壳体，围绕所述调节部件、所述弹簧、所述安全阀主体、所述阀活塞和所述活塞环；气密部件，围绕所述阀壳体，从而形成用于阻断外部物质的渗透的密闭空间；以及保温材料，围绕所述气密部件。
[0009]在一些实施例中，半导体制造装置的所述气密部件由树脂制成。
[0010]在一些实施例中，半导体制造装置的所述气密部件由塑料制成。
[0011]在一些实施例中，半导体制造装置的所述保温材料由聚苯乙烯泡沫体制成。
[0012]在一些实施例中，半导体制造装置还包括：第一气体供应器，供应气体；以及第二气体供应器，接收所述气体，其中，所述气体通过所述阀装置控制。
[0013]在一些实施例中，半导体制造装置的所述保温材料围绕所述第一气体供应器和所述第二气体供应器。
[0014]用于解决上述技术问题的本专利技术的阀装置包括：调节部件；弹簧，通过所述调节部件收缩或松弛；安全阀主体，与所述弹簧一起收缩或松弛；阀活塞，根据所述安全阀主体的移动而被施加压力；活塞环，围绕所述阀活塞；阀壳体，围绕所述调节部件、所述弹簧、所述
安全阀主体、所述阀活塞和所述活塞环；气密部件，围绕所述阀壳体，从而形成用于阻断外部物质的渗透的密闭空间；以及保温材料，围绕所述气密部件。
[0015]在一些实施例中，阀装置的所述气密部件由树脂制成。
[0016]在一些实施例中，阀装置的所述气密部件由塑料制成。
[0017]在一些实施例中，阀装置的所述保温材料由聚苯乙烯泡沫体制成。
[0018]用于解决上述技术问题的本专利技术的半导体制造装置设置方法，包括：安装以下部件的步骤：调节部件；弹簧，通过所述调节部件收缩或松弛；安全阀主体，与所述弹簧一起收缩或松弛；阀活塞，根据所述安全阀主体的移动而被施加压力；活塞环，围绕所述阀活塞；阀壳体，围绕所述调节部件、所述弹簧、所述安全阀主体、所述阀活塞和所述活塞环；以及气密部件，围绕所述阀壳体，从而形成用于阻断外部物质的渗透的密闭空间；用保温材料进行封装以围绕所述气密部件从而形成阀装置的步骤；以及将所述阀装置设置在超临界液化器的下部的步骤。
[0019]在一些实施例中，在半导体制造装置设置方法中，所述气密部件由树脂制成。
[0020]在一些实施例中，在半导体制造装置设置方法中，所述气密部件由塑料制成。
[0021]在一些实施例中，在半导体制造装置设置方法中，所述保温材料由聚苯乙烯泡沫体形成。
[0022]在一些实施例中，半导体制造装置通过所述阀装置控制气体的供应，且所述半导体制造装置设置方法还包括设置第一气体供应器和第二气体供应器的步骤，所述第一气体供应器供应所述气体，所述第二气体供应器接收所述气体。
[0023]在一些实施例中，在半导体制造装置设置方法中，所述保温材料围绕所述第一气体供应器和所述第二气体供应器。
[0024]其它实施例的具体事项包括在详细的说明及附图中。
附图说明
[0025]图1是用于说明根据一些实施例的半导体制造装置的示例性立体图。
[0026]图2是用于说明根据一些实施例的阀装置的示例性剖视图。
[0027]图3是用于说明根据一些实施例的半导体制造装置设置方法的示例性流程图。
[0028]附图标记的说明
[0029]10：半导体制造装置100：阀装置
[0030]102：弹簧104：力导入盖
[0031]105：阀壳体106：调节部件
[0032]108a、108b：安全阀排出口110：安全阀主体
[0033]112：阀活塞114：活塞环
[0034]116：气压通道118：阀流入口
[0035]120：第一气体供应器122：第二气体供应器
[0036]180：气密部件190：保温材料
[0037]200：超临界液化器
具体实施方式
[0038]以下，将参照附图详细描述本专利技术的优选的实施例。本专利技术的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将通过参照下面与附图一起详细描述的实施例而变得清楚。然而，本专利技术并不限于以下所公开的实施例，而是能够以彼此不同的多种形态实现，本实施例只是为了使本专利技术的公开完整，并向本专利技术所属
的普通技术人员完整地告知专利技术的范围而提供的，本专利技术仅由权利要求书的范围限定。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的制成要素。
[0039]元件(elements)或层被称为在另一个元件或层“上(on)”或“上方(on)”不仅包括其在另一个元件或层的正上方，而且还包括其它层或其它元件介于中间的情况。相反，元件被称为“直接”在另一个元件“上”或者在另一个元件的正上方表示没有其它元件或层介于中间的情况。
[0040]为了容易地描述如图所示的一个元件或制成要素与另一个元件或制成要素的相关关系，可以使用空间相对术语“下方(below)”、“下面(beneath)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等。应该理解的是，除了图中所示的方向之外，空间相对术语是还包括元件在使用或操作时的彼此不同的方向的术语。例如，当图中所示的元件被翻转时，被描述为在另一个元件的“下方(below)”或“下面(beneath)”的元件可以位于另一个元件的“上方(abo本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，包括：超临界液化器；以及阀装置，设置在所述超临界液化器的下部，其中，所述阀装置包括：调节部件；弹簧，通过所述调节部件收缩或松弛；安全阀主体，与所述弹簧一起收缩或松弛；阀活塞，根据所述安全阀主体的移动而被施加压力；活塞环，围绕所述阀活塞；阀壳体，围绕所述调节部件、所述弹簧、所述安全阀主体、所述阀活塞和所述活塞环；气密部件，围绕所述阀壳体，从而形成用于阻断外部物质的渗透的密闭空间；以及保温材料，围绕所述气密部件。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，所述气密部件由树脂制成。3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，所述气密部件由塑料制成。4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，所述保温材料由聚苯乙烯泡沫体制成。5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，还包括：第一气体供应器，供应气体；以及第二气体供应器，接收所述气体，其中，所述气体通过所述阀装置控制。6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其中，所述保温材料围绕所述第一气体供应器和所述第二气体供应器。7.一种阀装置，包括：调节部件；弹簧，通过所述调节部件收缩或松弛；安全阀主体，与所述弹簧一起收缩或松弛；阀活塞，根据所述安全阀主体的移动而被施加压力；活塞环，围绕所述阀活塞；阀壳体，围绕所述调节部件、所述弹簧、所述安全阀主体、所述阀活塞和所述活塞环；气密部件，围绕所述阀壳体，从而形成用于阻断外部物质的渗透的密闭空间；以及保温材料，围绕所述气密部件。8.根据权利要求7所述的阀装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴真世，金基峰，车铭硕，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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