【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，特别是指一种用来散发中央处理器所产生热量的散热装置。
技术介绍
集成电路、中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置，以辅助其散热。一般地，该散热装置是通过扣具扣紧贴合在发热电子元件上。如图1所示，为一现有散热装置，该散热装置包括一风扇1、一散热体2和一导热柱3，其中该风扇1通过一固定元件4安装在散热体2上，该散热体2由一薄形板材连续弯折成波浪状并围成一筒体状，中部具有一供导热柱3穿设的开口5，该导热柱3靠近底端处沿外周面设有一环形突起6，一片状扣具7从该导热柱3上方往下套设在该导热柱3外周面后，再将散热体2穿套在导热柱3上并通过焊接等方式使导热柱3与散热体2结合成一整体，通过扣具7抵靠该导热柱3的环形突起6并卡扣在插槽连接器8的凸起9上，以将散热装置扣合在发热电子元件10上散发热量；然而，该散热装置的导热柱3与散热体2为分离的形式，在以焊接等方式结合为一整体之前，该扣具7必须预先套设在该导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，鲁翠军，孙明贤，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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