【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种CPU散热片的固定装置。
技术介绍
高科技电子产业近年来已成为市场上的主流，随着电脑普及化，许多资料的处理皆须仰赖电脑来迅速精确地完成，由于CPU在运算的过程中会产生高热，为了避免因高热导致元件的损坏，CPU上会设置一散热片，散热片会将CPU所产生的高热传导出，再利用风扇将热送出到机体外部。一般的CPU散热片的固定装置，如图1所示，是由CPU1、电路板2、散热片3、固定装置4所组成，其中CPU1会预先焊设于电路板2的上方，而CPU1的上端皆会固设散热片3，该散热片3上方有数个散热体31，且在散热片3的四端角设有穿孔32，该电路板2的表面对应于散热片3的穿孔32处设有插孔21，供固定装置4插扣定位，该固定装置4是以一压制构件41为主体，该压制构件41会套设一弹性元件42，压制构件41的顶端设有一头部411，由头部411的下方延伸出一柱体412，该柱体412的末端形成有一锥状的倒钩413，其中央设有一剖沟414。在组合时，如图2所示，首先将散热片3置放于CPU1的上端面，并使其四周的穿孔32与电路板2的插孔21相对应，使固定装置4的倒钩413能够穿入固...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：希尔，
申请(专利权)人：安天德百电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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