【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器的散热片结合结构。
技术介绍
随着电子组件的工作频率、电压快速提升，使得电子组件在运作时，其所产生的热能也越来越多，而过高的温度将会影响电子组件运作的稳定性，所以电子组件通常会加装散热器，藉由散热器与电子组件相接触来进行热量的传导与散发，而得以有效地降低电子组件的工作温度，藉以提高电子组件运作的稳定性与使用寿命。由于目前的散热器由复数个散热片相互卡接排列组成，且各散热片藉由其上之卡合结构设计，让散热片彼此之间能稳固地结合，如图1-2所示，其主要让各散热片11依序排列后，让折片12的第一靠抵面13与相邻散热片11的折片12第二靠抵面14相互靠抵，最后利用在散热片11上开设有凹槽15，让凹槽15之间形成一卡抵部16，因此卡抵部16可作些许变形而嵌置卡抵于折片12的卡槽17内。然而上述散热器的卡合结构看似有结合稳固的功效，但是在实际制作、组装过程中遇到显著的缺失，并请见下列说明；其一、由于散热片11上的卡合结构非常精密、细小，使得冲压模具在进行上述凹槽15结构以及卡抵部16变形加工时皆显得相当困难，所以模具的制作费用高昂会增加业者的成本支出。其二，...
【技术保护点】
一种散热器的散热片结合结构，该结合结构包括有一卡抵部和一折片，其特征是：该卡抵部成型于散热片端缘处，并具有一缺口槽；该折片在散热片的端缘处向外成型，且远离散热片的表面，该折片上具有折部且折片呈弯折状，此外，该折片具有呈倾斜状的第一靠抵面及第二靠抵面，该第一靠抵面可与相邻的折片第二靠抵面靠抵，另外第一、二靠抵面之间具有一弯弧状的卡槽，折片以折部抵顶缺口槽后弯折折片呈平整状，而折片的卡槽被相邻的卡抵部卡抵。
【技术特征摘要】
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