射频功率放大器电路的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频功率放大器电路的散热结构。在ＰＣＢ板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在铜螺柱上。铜螺柱以紫铜为材料，采用阶梯形结构，与散热板采用螺纹连接。本实用新型专利技术可使功放管与散热板通过铜螺柱直接接触，热量从功放管传递到散热板不需要通过ＰＣＢ板，使功放管的热量有效地散发出去。本实用新型专利技术结构简单，改善了功放电路的热性能，很大程度地提高了功放电路的可靠性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，具体涉及一种射频功率放大器电路的 散热结构。
技术介绍
3G通讯系统提高了信号的复杂程度和对性能的要求，所以对3G基站 用功率放大器的要求就更高。为了提高3G基站用功率放大器的性能和可 靠性，功放管的散热方式很重要。散热器就成为必不可少的设备，它可以有效地将传导到其上面的热 量散发出去。有的电路甚至在PCB板的背面用导热材料粘合铜基板加强散 热。在以前的专利技术中，大家注意的焦点多是散热器本身，讨论怎样使散热 器散热更有效，如中国技术专利说明书CN 2282750 Y (公告日1998 年5月27日)公开了一种功放电路散热架；中国技术专利说明书CN 2775837 Y (公告日2006年4月26日)公开了一种采用热管技术的铝铜 结合集成电路散热装置；中国技术专利说明书CN 2704876 Y (公告 日2005年6月15日)公开了一种散热器；中国技术专利说明书CN 2409612 Y (公告日2000年12月6日)公开了一种功率器件及功率模块 热管散热器。上述专利应用的前提都是认为器件的热量可以方便地传导到 散热板(包括散热器或铜基板)上，然后想方设法让散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频功率放大器电路的散热结构，其特征在于，在ＰＣＢ板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在所述的功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将所述的功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在该铜螺柱上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马如涛，刘林涛，岳屹华，
申请(专利权)人：锐德科无线通信技术上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]