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本实用新型公开了一种射频功率放大器电路的散热结构。在ＰＣＢ板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在铜螺柱上。铜螺柱以紫铜为材料，采用阶梯形结构，与散热板采用螺纹连接。本实用新型...
该专利属于锐德科无线通信技术(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐德科无线通信技术(上海)有限公司授权不得商用。

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