【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板，尤其是一种带有散热结构的印刷电 路板。
技术介绍
模拟电路，尤其是大功率放大器电路，为了提高其散热性能，往往将 印刷电路板的本体紧密贴合在一块金属基板上，然后再安装在系统的散热 器上。用于粘合金属基板和印刷电路板本体的材料有较高的导热系数，可 以将印刷电路板本体上的热量较快地传到金属基板上，然后通过散热器散 发出去。而如果直接将印刷电路板的本体固定在散热器上，由于印刷电路 板的本体反面往往因喷锡而不平，导致印刷电路板的本体和散热器不能紧 密粘合而严重影响散热性能。将印刷电路板的本体和金属基板紧密粘合的材料分为两种导电的和 不导电的。导电材料一般用焊锡，它的缺点首先是成本较高，其次是维修 时的加热过程中，印刷电路板的本体和金属基板容易脱落，非常不方便。 如果使用高熔点焊锡，成本就会进一步提高，不适于大规模的应用。所以 现在一般都使用半固化预浸布材料，简称半固化片，这已是较常用的技术。它的优点是成本低，耐高温达300°C以上，而缺点是不导电，使印刷电路板的本体浮地。图1是现有的带有散热结构的印刷电路板的示意图，它所使用的粘合材料就是半固化片...
【技术保护点】
一种带有散热结构的印刷电路板，包括印刷电路板本体，半固化片和散热结构，所述印刷电路板本体与所述散热结构中间夹有半固化片，其特征在于，在所述印刷电路板本体上接地焊盘附近的空闲位置设置有与该接地焊盘相导通的注锡孔，所述注锡孔贯穿所述电路板本体和半固化片，所述注锡孔中填充有将所述接地焊盘与所述散热结构相导通的焊锡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马如涛，刘林涛，韩华，
申请(专利权)人：锐德科无线通信技术上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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