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本实用新型公开了一种带有散热结构的印刷电路板，包括印刷电路板本体，半固化片和散热结构，所述印刷电路板本体与所述散热结构中间夹有半固化片，在所述印刷电路板本体上接地焊盘附近的空闲位置设置有与该接地焊盘相导通的注锡孔，所述注锡孔贯穿所述电路板本...
该专利属于锐德科无线通信技术(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐德科无线通信技术(上海)有限公司授权不得商用。

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