【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接
,具体地说是一种热风回流焊接炉。技术背景众所周知,当今电子行^T泛iOT表面贴装技术,它首5fcX寸PCB板的表面贴装原件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把元件贝战顾先印制锡膏的焊盘上,最后通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化(回流),接着把PCB冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固的焊接到一起,回流焊机加热过程一般要经过如下阶段1、预热阶段以1-3。C/秒把PCB板加热到15(TC; 2、均热阶段 一般以60-90秒的时间将^h板子優慢加热到185。C左右:3、回流阶段: 一般以20-50 秒的时间将板子继续加热至215°C+/-10°C: 4、 7轴卩阶段 一般以3-l(TC/秒7賴卩速 度将板子从最高^it点降下来,现有的焊接炉由炉体、加热驢、7转卩體、温控 装置、动力装置和输^g组成,输i^g通常采用两条整条的轨道,其中一条定 轨,另一条动轨,其不足一是整条轨道安装时找正、调整困难;二^iE输PCB板的 链条镶嵌在轨iti:,在加热、冷却过程中,链条之间有缝隙,热胀冷縮不明显,通 常回流焊炉长4.5-5米,具有 ...
【技术保护点】
一种热风回流焊接炉,主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成,输送装置由导轨和传送链条,导轨支撑着传动链条,其特征在于导轨采用成型铝双轨导轨,其中一条导轨由两根导轨经吊座、吊座垫、间隙件对接、吊挂连接,另一条导轨经吊座、吊座垫、间隙件吊挂连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:任在旭,王新宁,丛培君,
申请(专利权)人:威海信诺威电子设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]
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