【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铜皮夹合钢板的叠合装置，即在制作铜箔基板或多层印刷电路板的作业前，使铜皮、钢板及铜皮三者作自动化叠合作业的装置，也即在钢板的上下两侧叠合铜皮以供后续作业的装置。铜箔基板为制作多层印刷电路板的基本板材，而在制作铜箔基板或多层印刷电路板时，是由上下两层铜皮以热压方式融合于一绝缘材(制作铜箔基板)或中间夹有内层线路板的绝缘材(制作多层印刷电路板)上；在目前的作业上，如附图说明图1所示，以钢板1为治具(过渡装置)，先在热压床上设置一钢板1及一铜皮2，其次将绝缘材3(包括绝缘材或内层印刷电路板等)叠置铜皮2上后，再叠置“钢板1上、下叠置铜皮2”所形成的“组合A”，再叠置绝缘材3，再叠上组合A、绝缘材3、组合A…如此逐层作业(约十层)，在完成叠置作业后叠上一钢板，以热压方式进行热压作业，使铜皮2融合于绝缘材3上，形成铜皮2、绝缘材3、铜皮2融合成一体的“组合B”，而钢板1与铜皮2则互不融合；完成作业后，即可分别取下治具(钢板1)及铜箔基板或包夹有内层线路板的多层线路板(铜皮2、绝缘材3、铜皮2)。铜箔基板在修边、裁切后供制作印刷电路板之用，多层印刷电路板供...
【技术保护点】
一种铜皮夹合钢板的叠合装置，特征在于，该装置包括一使钢板被输送至一组双轨支撑台上腾空定位的输送带装置，一使上铜皮被拉置定位，并覆盖在钢板上的吸取装置，一使下铜皮被传送至钢板下方位置定位的传送带装置，输送带是设成能向上顶升使下铜皮向钢板靠合、并供夹取的机构。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。