【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子产品生产加工技术,涉及一种简易真空灌封设备。
技术介绍
目前,国内外广泛使用的真空灌封设备主要用于大批量电子产品的生产,现有自动化灌封设备见图1,它由A料桶1、 B料桶2、混合泵3、 真空箱4、工件托盘5、托盘电机6、真空泵7、控制柜8、清洗液罐9、 废液罐10组成。A、 B两组分胶液分别抽真空,再经过自动配比混和器 将两组分胶液按比例混合,再通过导管传输到真空箱注胶管口处,对在 真空箱内工件进行灌注,灌注的胶量和速度都是由控制柜自动控制,灌 注好一个工件后,会自动转到下一个工件灌注。工作完成后自动对混合 器进行清洗,废液自动排入废液桶。此设备适合于大批量生产,连续生 产,但如果用于小批量生产就非常繁琐,几天才有一批一二十件工件, 每次用完都要清洗混和泵,混和泵清洗程序复杂,要消耗许多清洗液, 产生的废液也无法自行处理,因此使用成本高,不适合小批量的生产。此 种设备虽然自动化程度高,但结构复杂,设备昂贵,百万元左右人民币, 维护成本高,不适合于科研和小批量生产。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、适合于科研和小批量生产 的简易真空灌封设备。本技术的技术解决方案是,设备由真空箱、 真空泵、控制面板、控制手柄、转动托盘、倒胶机构组成,转动托盘的 中心轴与其下方安装的电机相接,电机与控制手柄连接;由转动杆、支 架、倒胶电机组成的倒胶机构置于真空箱内的上部,转动杆上安装一个 支架,支架的一端与倒胶电机相连,倒胶电机与控制手柄连接。本技术的优点,本技术采用在真空箱中安装倒胶机构和转 动托盘,由手柄控制转动托盘和倒胶机构动作,实现在真空环境下 ...
【技术保护点】
一种简易灌封设备,由真空箱[18]、真空泵[14]、控制面板[15]、控制手柄[13]、转动托盘[17]、倒胶机构组成,其特征是,转动托盘[17]的中心轴与其下方安装的电机[16]相接,电机[16]经导线与控制手柄[13]连接;由转动杆[11]、支架[19]、倒胶电机[12]组成的倒胶机构置于真空箱[18]内的上部,转动杆[11]上安装一个支架[19],转动杆[11]的一端与倒胶电机[12]相连,倒胶电机[12]与控制手柄[13]连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:柯建峰,
申请(专利权)人:中国航空工业第一集团公司第六一三研究所,
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]
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